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航天科工出版基金 微系統(tǒng)

航天科工出版基金 微系統(tǒng)

定 價:¥48.00

作 者: 賈晨陽,王開源 著
出版社: 中國宇航出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787515918174 出版時間: 2021-02-01 包裝: 精裝
開本: 16 頁數(shù): 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  微系統(tǒng)是融合微電子、微光子、MEMS、架構和算法五大基礎要素,采用系統(tǒng)設計的思想和方法,將傳感、通信、處理、執(zhí)行和微能源等五大功能單元,以微納制造及工藝為基礎的系統(tǒng)級封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當前,微系統(tǒng)技術正在向從平面集成到三維集成、從微機電/微光電集成到異質(zhì)混合集成、從結構/電氣一體化集成到多功能一體化集成等方向發(fā)展,并正與生命科學、量子技術、微納前沿交織融合,成為聚集前沿科技創(chuàng)新發(fā)展的重要領域。本書系統(tǒng)地介紹了微系統(tǒng)基本概念、發(fā)展背景及主要分類,重點介紹了電子元器件技術、集成技術、算法與架構、熱管理技術等微系統(tǒng)關鍵技術,全面總結了國內(nèi)外微系統(tǒng)的進展情況,分析了微系統(tǒng)的典型應用。

作者簡介

  賈晨陽,高級工程師,長期從事國外導彈武器裝備與前沿技術領域情報研究工作,連續(xù)多年承擔導彈武器裝備和前沿技術領域省部級情報研究課題,公開發(fā)表多篇論文,公開出版多部專著,獲得兩次國防科技進步獎。

圖書目錄

目 錄
章 微系統(tǒng)概述------------------- 1
 一、認識微系統(tǒng)-------------------- 2
  (一)什么是系統(tǒng)? ----------------- 2
  (二)什么是微系統(tǒng)? ---------------- 3
 二、微系統(tǒng)的發(fā)展背景和需求-------------- 8
  (一)發(fā)展背景------------------- 8
  (二)發(fā)展需求------------------- 9
 三、微系統(tǒng)的分類------------------- 10
  (一)信息處理微系統(tǒng)---------------- 11
  (二)導航微系統(tǒng)------------------ 11
  (三)射頻微系統(tǒng)------------------ 11
  (四)光電微系統(tǒng)------------------ 11
第二章 微系統(tǒng)關鍵技術----------------- 13
 一、微系統(tǒng)相關電子元器件技術------------- 16
  (一)微電子技術------------------ 16
  (二)光電子器件技術---------------- 24
  (三)微機電系統(tǒng)(MEMS)器件技術--------- 26
  (四)微能源器件技術---------------- 28
 二、集成技術--------------------- 29
 三、算法與架構-------------------- 30
 四、熱管理技術-------------------- 31
 五、微系統(tǒng)技術發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)------------- 33
目 錄?Ⅲ?
  (一)集成技術因工藝和外圍限制受影響-------- 33
  (二)散熱困難和可靠性降低------------- 34
  (三)檢測和測試資源的支持不能及時到位------- 34
第三章 國外微系統(tǒng)發(fā)展舉措--------------- 35
 一、制定重大發(fā)展規(guī)劃引領技術創(chuàng)新與變革-------- 36
  (一)國際路線圖委員會發(fā)布新版國際器件與系統(tǒng)
路線圖-------------------- 36
  (二)美國制定“電子復興計劃” ----------- 45
  (三)歐盟制定“功率半導體和電子制造4?0”計劃--- 52
  (四)日本推出新型電力電子器件發(fā)展規(guī)劃------- 53
 二、設立有針對性的投資項目為技術發(fā)展提供支撐----- 54
  (一)先進處理器技術領域投資側重憶阻器及專用
技術研發(fā)------------------- 55
  (二)寬禁帶半導體器件領域注重應用技術研發(fā)----- 59
  (三)新材料器件領域投資集中在石墨烯前沿技術研究-- 60
  (四)國外新型電子材料研究領域投資規(guī)模不斷擴大--- 61
第四章 國外微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀--------------- 63
 一、先進處理器前沿技術在硬件研制和可行性架構開發(fā)
方面進步明顯------------------- 64
  (一)美國研制出世界首個集成硅光子學神經(jīng)網(wǎng)絡硬件-- 64
  (二)澳大利亞推出世界首個硅基互補金屬氧化物半導體
量子計算芯片可行性架構------------ 68
 二、下一代存儲器前沿技術發(fā)展聚焦國防軍事應用和高性能
計算等領域-------------------- 74
  (一)美國開發(fā)出新型三維微型數(shù)字射頻存儲器----- 74
  (二)波蘭開發(fā)出世界首個基于化學反應原理的信息存儲
單元“化學比特” --------------- 79
?Ⅳ? 微系統(tǒng)
  (三)美國與IMEC合作研發(fā)電阻式隨機存取存儲器
工藝--------------------- 80
  (四)三星96層第五代NAND存儲器芯片實現(xiàn)量產(chǎn)--- 81
 三、寬禁帶半導體器件前沿技術在異構集成代工工藝和晶體
管器件制造領域獲得突破-------------- 82
  (一)美國磷化銦和氮化鎵射頻裸芯片與硅互補金屬氧化物
半導體晶圓異構集成達到代工水平-------- 82
  (二)日本成功研制出全球首個金剛石基金屬氧化物半導體
場效應晶體管----------------- 85
  (三)美國開發(fā)出基于下一代電力電子半導體材料氧化鎵
全新耗盡/增強型場效應晶體管--------- 87
 四、新材料器件前沿技術在二維材料生長和先進器件開發(fā)等
方向成果顯著------------------- 88
  (一)美國開發(fā)出二硫化鉬二維材料多端子憶阻晶體管-- 88
  (二)美國開發(fā)出基于石墨烯的遠程外延技術------ 91
  (三)美國IBM 公司制造出先進碳納米管p溝道晶體管- 93
 五、特種功能器件前沿技術有望獲得大規(guī)模推廣和應用--- 93
  (一)新型可自愈封閉式相變存儲器問世-------- 93
  (二)美國范德堡大學開發(fā)出可自分解電路板------ 96
第五章 國內(nèi)微系統(tǒng)發(fā)展情況--------------- 97
 一、發(fā)展現(xiàn)狀--------------------- 98
  (一)我國出臺促進微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃------- 98
  (二)我國企業(yè)突破微系統(tǒng)多項關鍵技術------- 100
  (三)國內(nèi)企業(yè)在部分微系統(tǒng)領域?qū)崿F(xiàn)趕超------ 102
  (四)國內(nèi)企業(yè)積極開拓微系統(tǒng)新應用領域------ 102
 二、國內(nèi)微系統(tǒng)主要企業(yè)--------------- 104
  (一)中星測控:研發(fā)實力雄厚----------- 104
  (二)敏芯微電子:具有獨特技術---------- 104
  (三)歌爾聲學:高成長潛力仍存---------- 105
目 錄?Ⅴ?
  (四)瑞聲科技:保持穩(wěn)健發(fā)展----------- 105
  (五)青鳥元芯:老牌廠商蓄力待發(fā)--------- 105
  (六)深迪半導體:專注于陀螺儀的新秀------- 106
  (七)金山科技:數(shù)字化醫(yī)療設備龍頭-------- 106
  (八)寶雞秦明:軍工生產(chǎn)背景延續(xù)到商用------ 107
  (九)昆侖海岸:乘政策東風或發(fā)展利好------- 107
第六章 微系統(tǒng)技術典型應用-------------- 109
 一、戰(zhàn)場感知與控制----------------- 112
  (一)遠程監(jiān)視戰(zhàn)場感知傳感器系統(tǒng)--------- 112
  (二)微量化學品探測器-------------- 114
  (三)微流動控制----------------- 115
  (四)健康與使用狀態(tài)監(jiān)控------------- 118
 二、慣性導航測量------------------ 119
  (一)MEMSIMU相關部件------------- 119
  (二)基于微系統(tǒng)的飛機姿態(tài)與航向指示系統(tǒng)----- 122
 三、微型飛行器------------------- 124
  (一)昆蟲飛行器----------------- 126
  (二)混合昆蟲微機電計劃------------- 127
 四、軍用射頻組件------------------ 129
  (一)射頻MEMS開關--------------- 130
  (二)射頻MEMS傳感與通信微組件--------- 130
 五、變形反射鏡和車載雷達-------------- 132
  (一)變形反射鏡----------------- 132
  (二)車載激光雷達---------------- 133
 六、微納衛(wèi)星及其推進器--------------- 134
  (一)手機衛(wèi)星------------------ 134
  (二)新型超小馬達---------------- 135
  (三)小型推進器----------------- 136
 七、新型光電集成芯片---------------- 137
?Ⅵ? 微系統(tǒng)
  (一)二維光學相控陣列芯片------------ 137
  (二)太赫茲成像微芯片-------------- 137
 八、消費微系統(tǒng)領域----------------- 139
  (一)微傳感器提高汽車安全性----------- 140
  (二)微系統(tǒng)芯片提高電子產(chǎn)品能力--------- 141
 九、醫(yī)療微系統(tǒng)領域----------------- 142
第七章 結束語-------------------- 147

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