超材料光學射頻探測原理與方法

第1章 光學射頻信號探測的思路
1．1 光頻紅外與射頻毫米波信號探測特征
1．2 太赫茲波譜特性
1．3 太赫茲波的產(chǎn)生、探測與典型應(yīng)用
1．3．1 太赫茲波的產(chǎn)生
1．3．2 太赫茲波的探測
1．3．3 太赫茲技術(shù)典型應(yīng)用
1．3．4 超材料微納結(jié)構(gòu)陣列的寬譜探測
第2章 太赫茲探測器基礎(chǔ)
2．1 太赫茲波探測器
2．2 左手材料原理及特性
2．2．1 左手材料原理
2．2．2 左手材料特性
2．2．3 左手材料的實現(xiàn)方法
第3章 超材料探測方法
3．1 超材料基本特征
3．2 超材料器件微結(jié)構(gòu)與電子學配置
3．3 共振單元形貌特征
3．4 超材料功能器件及其應(yīng)用
3．4．1 采用能量吸收方式進行太赫茲信號探測
3．4．2 采用電壓驅(qū)控的方式進行太赫茲信號調(diào)控與感測
第4章 超材料數(shù)值模擬
4．1 時域有限積分法
4．2 頻域有限元法
4．2．1 電磁場數(shù)值計算的邊界問題
4．2．2 頻域有限元法的步驟
4．2．3 仿真算法性能
4．3 電磁場計算中的S參數(shù)模型
4．4 典型SRR單元微結(jié)構(gòu)超材料仿真特性
4．4．1 典型微結(jié)構(gòu)圖案形態(tài)超材料太赫茲透射性能
4．4．2 開孔尺寸對共振特性的影響
4．4．3 線寬尺寸對共振頻率的影響
4．5 小結(jié)
第5章 超材料器件的設(shè)計與制作
5．1 半導體基超材料
5．2 超材料關(guān)鍵制作工藝
5．2．1 清洗與成膜
5．2．2 涂光刻膠
5．2．3 前烘
5．2．4 對準和曝光
5．2．5 后烘
5．2．6 顯影
5．2．7 堅膜
5．2．8 刻蝕
5．2．9 光刻檢查
5．2．10 劃片
5．2．11 壓焊
5．3 基于微納半導體工藝的面陣超材料探測器版圖特征
5．4 肖特基型超材料的典型工藝流程
5．5 肖特基超材料電子學性能評估與分析
5．6 小結(jié)
……
第6章 超材料長波紅外探測建模
第7章 基于連續(xù)太赫茲波的超材料信號感測
第8章 基于太赫茲時域光譜的電控超材料信號感測
第9章 超材料對光頻紅外信號的感應(yīng)與探測
第10章 超材料對射頻毫米波信號的感應(yīng)與探測
第11章 超材料亞波長隱身技術(shù)
第12章 基于超材料的光學射頻一體化探測架構(gòu)
參考文獻