表面組裝技術(shù)（SMT）

第1章表面組裝技術(shù)概述1
1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1
1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1
1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3
1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4
1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5
1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6

第2章表面組裝材料9
2.1表面組裝元器件9
2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9
2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10
2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17
2.1.4表面組裝元器件的使用23
2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26
2.2電路板26
2.2.1紙基覆銅箔層壓板26
2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27
2.2.3復(fù)合基覆銅板28
2.2.4金屬基覆銅板29
2.2.5陶瓷印制板31
2.2.6柔性印制板31
2.3焊膏32
2.3.1焊料合金粉末32
2.3.2糊狀助焊劑36
2.3.3焊膏特性、分類、評(píng)價(jià)方法及使用38
2.4貼片膠41
2.4.1貼片膠主要成分41
2.4.2貼片膠特性要求42
2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43
3.1焊膏涂敷43
3.1.1印刷焊膏43
3.1.2噴印焊膏57
3.2貼片膠涂敷60
3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60
3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61
3.2.3膠印技術(shù)62
3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62

第4章貼片64
4.1貼片概述64
4.2貼片設(shè)備65
4.2.1貼片機(jī)的基本組成65
4.2.2貼片機(jī)的類型74
4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79
4.2.4貼裝的影響因素81
4.2.5貼片程序的編輯83
4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83
4.3.1拋料發(fā)生位置83
4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85

第5章焊接86
5.1波峰焊86
5.1.1波峰焊的原理及分類86
5.1.2波峰焊機(jī)89
5.1.3波峰焊中合金化過程97
5.1.4波峰焊的工藝98
5.1.5波峰焊缺陷與分析101
5.2再流焊105
5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106
5.2.2再流焊機(jī)109
5.2.3再流焊缺陷分析117
5.3選擇性波峰焊122
5.3.1選擇性波峰焊概述122
5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125
5.4其他焊接技術(shù)126
5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126
5.4.2氣相再流焊126
5.4.3激光再流焊127
5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132
6.1污染物的種類132
6.2清洗劑133
6.3清洗方法及工藝流程135
6.3.1溶劑清洗法135
6.3.2水清洗法137
6.3.3半水清洗法137
6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138
6.4清洗設(shè)備138
6.5清洗效果評(píng)估方法142

第7章檢測(cè)143
7.1視覺檢測(cè)143
7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143
7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145
7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146
7.2在線測(cè)試147
7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148
7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149

第8章返修152
8.1返修概述152
8.1.1返修電路板狀況分析153
8.1.2元器件拆焊方法153
8.1.3三防漆和焊錫的處理154
8.2返修過程154

參考文獻(xiàn)156