電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊

半導(dǎo)體芯片封裝測試篇
第1章 芯片互聯(lián)工藝儀器設(shè)備
1．1 多功能鍵合機(jī)操作規(guī)程
1．1．1 儀器的基本原理
1．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．1．3 儀器的操作規(guī)程
1．1．4 儀器使用注意事項
1．2 超聲波鋁絲焊線機(jī)操作規(guī)程
1．2．1 儀器的基本原理
1．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．2．3 儀器的操作規(guī)程
1．2．4 儀器使用注意事項
1．3 LED共晶機(jī)操作規(guī)程
1．3．1 儀器的基本原理
1．3．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．3．3 儀器的操作規(guī)程
1．3．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項
1．4 倒裝焊機(jī)操作規(guī)程
1．4．1 儀器的基本原理
1．4．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
1．4．3 儀器的操作規(guī)程
1．4．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項
第2章 芯片密封工藝儀器設(shè)備
2．1 平行縫焊機(jī)操作規(guī)程
2．1．1 設(shè)備的基本原理
2．1．2 設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)
2．1．3 儀器的操作規(guī)程
2．1．4 儀器使用注意事項
2．2 激光焊接機(jī)操作規(guī)程
2．2．1 儀器的基本原理
2．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
2．2．3 儀器的操作規(guī)程
2．2．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項
第3章 封裝性能評價儀器設(shè)備
3．1 接合強(qiáng)度測試儀操作規(guī)程
3．1．1 儀器的基本原理
3．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．1．3 儀器的操作規(guī)程
3．1．4 儀器使用注意事項
3．2 臺式掃描電鏡操作規(guī)程
3．2．1 儀器的基本原理
3．2．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．2．3 儀器的操作規(guī)程
3．2．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項
3．3 可焊性測試儀操作規(guī)程
3．3．1 儀器的基本原理
3．3．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．3．3 儀器的操作規(guī)程
3．3．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項
3．4 電子薄膜應(yīng)力分布測試儀操作規(guī)程
3．4．1 儀器的基本原理
3．4．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
3．4．3 儀器的操作規(guī)程
3．4．4 儀器使用注意事項
電子器件組裝返修篇
第4章 印刷線路板制備工藝儀器設(shè)備
4．1 線路板刻制機(jī)操作規(guī)程
4．1．1 儀器的基本原理
4．1．2 儀器的基本結(jié)構(gòu)
4．1．3 儀器的操作規(guī)程
4．1．4 儀器維護(hù)、保養(yǎng)與注意事項
4．2 曝光機(jī)操作規(guī)程
4．2．1 儀器的基本原理