《半導體光物理過程》一書主要論述了半導體材料與器件中的光學現象與物理過程,重點論述了半導體材料中光的吸收、輻射、復合、激射以及半導體氧化物薄膜光電特性等基本原理以及與光現象相關的各種效應和應用。全書共計十二章,分別由以下人員編寫完成各章節(jié):第1章半導體的能帶結構和電子能量狀態(tài)(王卿璞);第2章半導體的光吸收(王卿璞);第3章半導體的光學常數(王漢斌);第4章半導體的外場效應(王漢斌);第5章半導體中的光發(fā)射(王卿璞);第6章半導體的輻射與非輻射復合(王卿璞);第7章氧化物薄膜半導體特性(王卿璞、辛倩、張錫健);第8章PN結中的光電過程(王卿璞);第9章半導體光生伏特效應(馮先進、許萌);第10章半導體的自發(fā)輻射和受激輻射(徐明升);第11章半導體激光器(徐明升);第12章半導體太赫茲技術與應用(王卿璞、張翼飛、胡慧寧)。本書內容豐富,概念清晰,完整性和系統(tǒng)性比較強,適合從事半導體材料與器件、光電子技術、固體光學、微電子與集成電路、半導體激光器等相關專業(yè)的研究人員,以及大專院校和科研機構相關專業(yè)的本科生、研究生閱讀參考。