硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺

第一章綜述1
1.1MEMS概述2
1.2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺概述10
1.3本書研究內(nèi)容20
第二章靜電驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺23
2.1靜電驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺動(dòng)力學(xué)方程23
2.2靜電驅(qū)動(dòng)式硅微機(jī)械振動(dòng)陀螺的原理性誤差35
第三章旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺的數(shù)學(xué)模型41
3.1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺工作原理41
3.2質(zhì)量運(yùn)動(dòng)的數(shù)學(xué)模型42
3.3誤差分析51
第四章陀螺力學(xué)參數(shù)計(jì)算55
4.1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)陀螺硅振動(dòng)元件結(jié)構(gòu)55
4.2硅質(zhì)量的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量57
4.3硅振動(dòng)元件彈性梁的力學(xué)分析與計(jì)算59
4.4硅振動(dòng)元件的振動(dòng)阻尼66
第五章電容敏感77
5.1電容敏感77
5.2靜電吸合84
第六章陀螺力學(xué)性能分析89
6.1載體旋轉(zhuǎn)角速率對(duì)輸出信號(hào)的影響89
6.2固有頻率、阻尼比和相位角93
6.3溫度對(duì)阻尼系數(shù)的影響95
6.4有限元分析和仿真98
第七章信號(hào)檢測電路105
7.1電路組成105
7.2電路分析109
7.3電路的溫度誤差117
第八章硅振動(dòng)元件制作工藝125
8.1濕法腐蝕125
8.2硅振動(dòng)元件加工工藝流程127
8.3工藝詳細(xì)步驟128
第九章陀螺部件的制作及整體封裝139
9.1陀螺結(jié)構(gòu)組成139
9.2陶瓷極板的制作142
9.3“三明治”敏感元件的黏結(jié)147
9.4敏感元件與外殼底座的黏結(jié)及電極引線的焊接149
9.5外殼底座與外殼蓋的黏結(jié)150
9.6外殼的封接151
第十章陀螺性能測試155
10.1陀螺常溫性能的測試155
10.2理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較159
10.3理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的誤差分析160
參考文獻(xiàn)165