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LED封裝與檢測技術

定　價：￥55.00

作　者：	陳慧挺，吳姚莎著
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111692157	出版時間：	2022-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書由國家首批“雙高計劃”建設單位、國家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術學院聯(lián)合寧波職業(yè)技術學院組織編寫。本書的主要內(nèi)容包括LED封裝和LED檢測兩個部分。第壹部分為項目一~項目八，介紹LED封裝技術，主要內(nèi)容包括LED企業(yè)中生產(chǎn)線上的芯片制造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設備的工作原理等。第二部分為項目九、項目十，介紹LED檢測技術，主要內(nèi)容包括LED燈珠及燈具光色電綜合特性檢測、LED燈珠熱性能檢測、熒光粉激發(fā)特性檢測等。全書依托現(xiàn)有的LED封裝及測試設備來組織內(nèi)容，配有大量的封裝及檢測操作圖片，內(nèi)容實用，通俗易懂，注重培養(yǎng)讀者的專業(yè)能力與解決實際問題的能力。本書符合LED封裝與檢測行業(yè)崗位的職業(yè)技能需求，實用性強，可供職業(yè)院校的光電技術、應用電子、節(jié)能工程等專業(yè)的師生應用，也可供從事LED技術研究與應用的工程技術人員參考。

作者簡介

暫缺《LED封裝與檢測技術》作者簡介

圖書目錄

目錄
前言

項目一 LED的結(jié)構(gòu)、分類及發(fā)光機理
學習目標與任務導入
任務一認識LED的結(jié)構(gòu)
任務二掌握LED的分類
任務三掌握LED的發(fā)光機理
任務四認識兩種新的光源OLED與QLED
習題與思考

項目二 LED的特性參數(shù)
學習目標與任務導入
任務一認識LED的光度學特性
任務二認識LED的色度學特性
任務三認識LED的電學特性參數(shù)
任務四認識LED熱學及其他特性參數(shù)
習題與思考

項目三 LED芯片技術
學習目標與任務導入
任務一認識LED產(chǎn)業(yè)鏈
任務二認識LED芯片的結(jié)構(gòu)與特性分類
任務三掌握LED芯片的制造技術與工藝過程
習題與思考

項目四 LED封裝技術
學習目標與任務導入
任務一認識LED封裝的分類及工藝流程
任務二認識LED封裝原材料及識讀工藝流程單
任務三掌握LED封裝中的靜電防范
習題與思考

項目五固晶
學習目標與任務導入
任務一掌握擴晶工藝
任務二認識自動固晶機結(jié)構(gòu)原理
任務三掌握自動固晶技能
任務四掌握自動固晶的故障解決方法
習題與思考

項目六焊線
學習目標與任務導入
任務一認識全自動焊線機
任務二掌握焊線機機臺基本調(diào)整
任務三掌握焊線工藝的規(guī)范要求
習題與思考

項目七封膠
學習目標與任務導入
任務一掌握LED封膠原物料知識
任務二掌握封膠崗位群工序
任務三掌握灌膠機操作規(guī)程及維護保養(yǎng)
習題與思考

項目八分光
學習目標與任務導入
任務一認識七種LED光源分光分色技術
任務二掌握撥料工序
任務三掌握自動分光工序
習題與思考

項目九 LED光色電檢測
學習目標與任務導入
任務一認識LED的測試參數(shù)
任務二掌握LED光色電綜合測試系統(tǒng)的使用方法
任務三掌握光色電綜合測試的操作流程
習題與思考

項目十熒光粉測試
學習目標與任務導入
任務一認識熒光粉的分析測試方法
任務二認識熒光粉激發(fā)光譜與熱猝滅分析系統(tǒng)
任務三掌握測試操作流程
習題與思考

參考文獻