高速數(shù)字接口與光電測(cè)試

第1章數(shù)字信號(hào)基礎(chǔ)
什么是數(shù)字信號(hào)（Digital Signal）
數(shù)字信號(hào)的上升時(shí)間（Rising Time）
數(shù)字信號(hào)的帶寬（Bandwidth）
數(shù)字信號(hào)的建立/保持時(shí)間（Setup/Hold Time）
并行總線(xiàn)與串行總線(xiàn)（Parallel and Serial Bus）
單端信號(hào)與差分信號(hào)（Singleend and Differential Signals）
數(shù)字信號(hào)的時(shí)鐘分配（Clock Distribution）
串行總線(xiàn)的8b/10b編碼（8b/10b Encoding）
偽隨機(jī)碼型（PRBS）
傳輸線(xiàn)的影響（Transmission Line Effects）
數(shù)字信號(hào)的預(yù)加重（Preemphasis）
數(shù)字信號(hào)的均衡（Equalization）
數(shù)字信號(hào)的抖動(dòng)（Jitter）
擴(kuò)頻時(shí)鐘（SSC）
鏈路均衡協(xié)商（Link Equalization Negotiation）
PAM信號(hào)（Pulse Amplitude Modulation）
第2章數(shù)字測(cè)試基礎(chǔ)
數(shù)字信號(hào)的波形分析（Waveform Analysis）
數(shù)字信號(hào)的眼圖分析（Eye Diagram Analysis）
眼圖的參數(shù)測(cè)量（Eye Diagram Measurement）
眼圖的模板測(cè)試（Mask Test）
數(shù)字信號(hào)的抖動(dòng)分析（Jitter Analysis）
數(shù)字信號(hào)的抖動(dòng)分解（Jitter Separation）
串行數(shù)據(jù)的時(shí)鐘恢復(fù)（Clock Recovery）
抖動(dòng)測(cè)量本底（Jitter Measurement Floor）
相位噪聲測(cè)量（Phase Noise Measurement）
PAM-4信號(hào)測(cè)試（PAM-4 Signal Measurement）
特征阻抗（Characteristic Impedance）
TDR測(cè)試（Time Domain Reflectometer）
傳輸線(xiàn)的建模（Transmission Line Modelling）
第3章USB簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
USB總線(xiàn)簡(jiǎn)介
USB3.x發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
USB3.x的測(cè)試碼型和LFPS信號(hào)
Type-C接口與PD測(cè)試
USB3.x的接收端容限測(cè)試
USB4.0簡(jiǎn)介
USB4.0的發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
USB4.0的接收容限測(cè)試
USB電纜/連接器測(cè)試
第4章PCIe 簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
PCIe背景概述
PCIe4.0的物理層技術(shù)
PCIe4.0的測(cè)試項(xiàng)目
PCIe4.0的測(cè)試夾具和測(cè)試碼型
PCIe4.0的發(fā)射機(jī)質(zhì)量測(cè)試
PCIe4.0的接收端容限測(cè)試
PCIe5.0物理層技術(shù)
PCIe5.0發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量及LinkEQ測(cè)試
PCIe5.0接收端容限測(cè)試
PCIe6.0技術(shù)展望
第5章DDR簡(jiǎn)介與信號(hào)和協(xié)議測(cè)試
DDR/LPDDR簡(jiǎn)介
DDR的信號(hào)仿真驗(yàn)證
DDR的讀寫(xiě)信號(hào)分離
DDR的信號(hào)探測(cè)技術(shù)
DDR4/5與LPDDR4/5的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試
DDR5的接收端容限測(cè)試
DDR4/5的協(xié)議測(cè)試
第6章HDMI/DP簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
HDMI/DP顯示接口簡(jiǎn)介
HDMI物理層簡(jiǎn)介
HDMI2.1物理層測(cè)試
DP物理層簡(jiǎn)介
DP2.0物理層測(cè)試
第7章Ethernet簡(jiǎn)介與物理層測(cè)試
以太網(wǎng)技術(shù)簡(jiǎn)介
10M/100M/1000M以太網(wǎng)測(cè)試項(xiàng)目
10M/100M/1000M以太網(wǎng)的測(cè)試
10GBaseT/MGBaseT/NBaseT的測(cè)試
10G SFP+接口簡(jiǎn)介及測(cè)試方法
車(chē)載以太網(wǎng)簡(jiǎn)介及物理層測(cè)試
第8章高速背板性能的驗(yàn)證
高速背板簡(jiǎn)介及測(cè)試需求
背板的頻域參數(shù)和阻抗測(cè)試
背板傳輸眼圖和誤碼率測(cè)試
插卡信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試
高速背板測(cè)試總結(jié)
第9章高性能AI芯片的接口發(fā)展及測(cè)試
AI計(jì)算芯片的特點(diǎn)
AI芯片高速接口的發(fā)展趨勢(shì)
DDR/GDDR/HBM高速存儲(chǔ)總線(xiàn)
PCIe/CCIX/CXL互聯(lián)接口
NVLink/OpenCAPI互聯(lián)接口
GenZ互聯(lián)接口
以太網(wǎng)/InfiniBand網(wǎng)絡(luò)接口
高性能 AI芯片的接口及電源測(cè)試
第10章光纖技術(shù)簡(jiǎn)介
光纖（Optical Fiber）簡(jiǎn)介
多模光纖（MultiMode Fiber）
單模光纖（SingleMode Fiber）
保偏光纖（PM Fiber）
光纖連接器（Fiber Connector）
光纖的模場(chǎng)直徑(MFD)
第11章光通信關(guān)鍵技術(shù)
光模塊簡(jiǎn)介（Optical Transceiver）
光信號(hào)的調(diào)制（Optical Modulation）
光發(fā)射和接收組件（TOSA/ROSA）
光通信光源（LED/VCSEL/FB/DFB）
光調(diào)制器（DML/EML/MZM）
光探測(cè)器（PN/PIN/APD）
光模塊的封裝類(lèi)型（Formfactor）
硅光技術(shù)（Silicon Photonic）
板上光模塊與光電合封（COBO/Copackage）
光纖鏈路的功率裕量（Loss Budget）
前向糾錯(cuò)（FEC）
I/Q調(diào)制（I/Q Modulation）
光接口速率的發(fā)展（Data Rate Increasing）
第12章光復(fù)用技術(shù)
并行多模(Parallel Multimode)
并行單模(Parallel Single Mode)
粗波分(CWDM)/細(xì)波分(LanWDM)復(fù)用
密集波分復(fù)用（DWDM）
多模波分復(fù)用(SWDM)
波長(zhǎng)復(fù)用/解復(fù)用（Mux/DeMux）
單纖雙向(BiDi)
偏振復(fù)用(PDM)
第13章光信號(hào)測(cè)試基礎(chǔ)
中心波長(zhǎng)（Center Wavelength）
平均光功率（Average Optical Power）
消光比（ER）
光調(diào)制幅度（OMA/OMAouter）
眼圖模板（Eye Mask）和命中率（Hit Ratio）
J2/J9抖動(dòng)（J2/J9 Jitter）
VECP（Vertical Eye Closure Penalty）
TDP（Transmitter Dispersion Penalty）
TDECQ（Transmitter Dispersion and Eye Closure Quaternary）
TDECQ的測(cè)量（TDECQ Measurement）
TDECQ測(cè)量算法（TDECQ Algorithm）
光壓力眼（Optical Stress Eye）
光接收機(jī)壓力測(cè)試（ORST）
矢量調(diào)制誤差（Error Vector Magnitude）
第14章數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)
數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)連接
數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)
第15章100G光模塊簡(jiǎn)介及測(cè)試
100G光模塊簡(jiǎn)介
CEI28GVSR測(cè)試點(diǎn)及測(cè)試夾具
CEI28GVSR