異構多處理器片上系統(tǒng)任務調(diào)度算法研究與應用

第一章 緒論
1.1 研究背景
1.2 異構MPSoC任務調(diào)度
1.3 主要研究內(nèi)容
第二章 異構：MPSoC任務調(diào)度的研究現(xiàn)狀
2.1 異構MPSoC體系結構發(fā)展
2.1.1 處理器內(nèi)核架構
2.1.2 異構MPSOC現(xiàn)狀
2.2 任務調(diào)度分析
2.2.1 任務調(diào)度分類
2.2.2 異構MPSoC常用任務模型
2.2.3 異構MPSoC任務調(diào)度結構
2.3 異構多處理器任務調(diào)度相關研究
2.3.1 異構多處理器任務調(diào)度方法
2.3.2 任務調(diào)度啟發(fā)式算法
2.4 本章小結
第三章 面向可重構片上系統(tǒng)的靜態(tài)軟硬件劃分方法
3.1 引言
3.1.1 可重構片上系統(tǒng)概述
3.1.2 軟硬件劃分算法現(xiàn)狀
3.2 軟硬件劃分模型
3.2.1 體系結構
3.2.2 相關定義
3.2.3 軟硬件劃分的0／l背包模型
3.3 貪心算法與模擬退火融合的軟硬件劃分方法
3.3.1 軟硬件劃分算法的提出
3.3.2 軟硬件劃分算法流程
3.3.3 基于貪心算法的預劃分
3.3.4 基于改進模擬退火算法的軟硬件劃分
3.3.5 算法復雜度分析
3.4 模擬實驗及性能分析
3.4.1 實驗方案
3.4.2 實驗結果及分析
3.5 本章小結
第四章 面向可重構片上系統(tǒng)的動態(tài)軟硬件劃分方法
4.1 引言
4.2 軟硬件劃分模型
4.2.1 軟硬件協(xié)同函數(shù)
4.2.2 問題描述
4.2.3 劃分算法設計
4.3 考慮帶權重任務節(jié)點深度的動態(tài)軟硬件劃分算法
4.3.1 動態(tài)劃分流程
4.3.2 調(diào)度算法
4.4 實驗及性能分析
4.4.1 實驗環(huán)境介紹
4.4.2 開發(fā)工具
4.4.3 設計流程
4.4.4 算法性能測評
4.5 本章小結
第五章 基于反饋機制的實時彈性任務調(diào)度算法一
5.1 彈性任務調(diào)度算法
5.2 任務模型
5.3 算法總體設計
5.4 周期調(diào)整算法
5.4.1 基于資源預留的周期調(diào)整算法
5.4.2 廣義周期調(diào)整算法
5.5 底層調(diào)度算法
5.6 動態(tài)任務執(zhí)行時間估計方法
5.7 基于反饋的彈性調(diào)度算法
5.7.1 基于反饋機制的近實時彈性任務調(diào)度算法
5.7.2 基于反饋機制的廣義實時彈性任務調(diào)度算法
5.8 算法驗證及結果分析
5.8.1 驗證方法
5.8.2 算法評價指標
5.8.3 實驗結果與分析
5.9 本章小結
第六章 基于反饋的過載避免動態(tài)實時調(diào)度算法
6.1 任務模型
6.2 調(diào)度算法原理及證明
6.2.1 調(diào)度策略
6.2.2 理論分析
6.3 算法表述
6.3.1 形式化算法描述
6.3.2 建立回歸模型
6.3.3 未來利用率預測
6.4 算法分析
6.4.1 瞬時利用率和預測DM周期數(shù)的關系
6.4.2 最遲發(fā)生DM的周期數(shù)K對系統(tǒng)預測的影響
6.4.3 任務的隔離性
6.5 性能評測
6.6 本章小結
第七章 基于關鍵任務分析的DVS調(diào)度算法
7.1 低功耗調(diào)度算法框架
7.2 低功耗調(diào)度算法設計
7.2.1 基于關鍵任務的調(diào)度算法
7.2.2 電壓選擇策略
7.3 實驗驗證
7.3.1 實驗平臺系統(tǒng)
7.3.2 低功耗調(diào)度算法性能分析
7.3.3 異構多核低功耗調(diào)度算法性能分析
7.4 本章小結
第八章 基于改進遺傳算法的節(jié)能調(diào)度算法
8.1 引言
8.1.1 MPSoC能耗問題
8.1.2 節(jié)能調(diào)度的研究現(xiàn)狀
8.1.3 本章方法
8.2 異構MPSoC節(jié)能調(diào)度模型
8.2.1 任務模型
8.2.2 能量模型
8.2.3 系統(tǒng)模型
8.3 基于改進遺傳算法的節(jié)能調(diào)度
8.3.1 算法框架
8.3.2 任務優(yōu)先級確定方法
8.3.3 基于縮放優(yōu)先級的節(jié)能調(diào)度
8.3.4 優(yōu)先級鏈表調(diào)度
8.3.5 算法復雜度分析
8.4 模擬實驗及結果分析
8.4.1 實驗方法
8.4.2 實驗結果及分析
8.5 本章小結
第九章 異構多處理器溫度感知調(diào)度算法
9.1 引言
9.1.1 處理器溫度挑戰(zhàn)
9.1.2 溫度調(diào)度相關研究
9.1.3 本章方法
9.2 系統(tǒng)模型和問題定義
9.2.1 任務模型
9.2.2 溫度模型
9.2.3 異構MPSOC溫度感知調(diào)度問題定義
9.3 基于峰值最小化的啟發(fā)式溫度感知調(diào)度算法
9.3.1 峰值溫度最小化調(diào)度算法
9.3.2 關鍵路徑任務調(diào)度算法
9.3.3 模擬實驗及結果分析
9.4 本章小結
第十章 任務調(diào)度算法應用研究
10.1 軟硬件劃分算法應用研究
10.1.1 應用背景
10.1.2 系統(tǒng)設計
10.1.3 軟硬件劃分過程
10.1.4 算法實現(xiàn)
10.2 節(jié)能調(diào)度算法應用研究
10.2.1 處理器介紹
10.2.2 系統(tǒng)設計
10.2.3 節(jié)能調(diào)度算法應用
10.3 本章小結
第十一章 總結和展望
11.1 總結
11.2 展望
參考文獻