印制電路板的設(shè)計(jì)與制造（第2版）

第1章 印制電路板概述 1
1.1 基本術(shù)語 1
1.2 印制板的分類和功能 2
1.2.1 印制板的分類 2
1.2.2 印制板的功能 2
1.3 印制板的發(fā)展簡史 3
1.4 印制板的基本制造工藝 5
1.4.1 減成法 5
1.4.2 加成法 5
1.4.3 半加成法 6
1.5 印制板生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展方向 9
第2章 印制電路板的基板材料 10
2.1 印制板用基材的分類和性能 10
2.1.1 基材的分類 10
2.1.2 覆銅箔板的分類 11
2.1.3 覆銅箔層壓板的品種和規(guī)格 17
2.2 印制板用基材的特性 17
2.2.1 基材的幾項(xiàng)關(guān)鍵性能 17
2.2.2 基材的其他性能 23
2.3 印制板用基材選用的依據(jù) 23
2.3.1 正確選用基材的一般要求 24
2.3.2 高速、高頻電路印制板的基材及選擇的依據(jù) 25
2.4 印制板用基材的發(fā)展趨勢(shì) 31
第3章 印制電路板的設(shè)計(jì) 33
3.1 印制板設(shè)計(jì)的概念和主要內(nèi)容 33
3.2 印制板設(shè)計(jì)的通用要求 34
3.2.1 印制板設(shè)計(jì)的性能等級(jí)和類型考慮 34
3.2.2 印制板設(shè)計(jì)的基本原則 34
3.3 印制板設(shè)計(jì)的方法 36
3.3.1 印制板設(shè)計(jì)方法簡介 36
3.3.2 CAD設(shè)計(jì)的流程 36
3.4 印制板設(shè)計(jì)的布局 38
3.4.1 布局的原則 38
3.4.2 布局的檢查 38
3.5 印制板設(shè)計(jì)的布線 39
3.5.1 布線的方法 39
3.5.2 布線的規(guī)則 39
3.5.3 地線和電源線的布設(shè) 41
3.5.4 焊盤與過孔的布設(shè) 43
3.6 印制板焊盤圖形的熱設(shè)計(jì) 44
3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設(shè)計(jì) 44
3.6.2 表面安裝焊盤的熱設(shè)計(jì) 44
3.6.3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理 44
3.7 印制板非導(dǎo)電圖形的設(shè)計(jì) 45
3.7.1 阻焊圖形的設(shè)計(jì) 45
3.7.2 標(biāo)記字符圖的設(shè)計(jì) 45
3.8 印制板機(jī)械加工圖的設(shè)計(jì) 45
3.9 印制板裝配圖的設(shè)計(jì) 46
第4章 印制電路板的制造技術(shù) 47
4.1 印制板制造的典型工藝流程 47
4.1.1 單面印制板制造的典型工藝流程 47
4.1.2 有金屬化孔的雙面印制板制造的典型工藝流程 48
4.1.3 剛性多層印制板制造的典型工藝流程 48
4.1.4 撓性印制板制造的典型工藝流程 48
4.2 光繪與圖形底版制造技術(shù)（印制板照相底版制造技術(shù)） 50
4.2.1 光繪法制作底版的技術(shù) 50
4.2.2 計(jì)算機(jī)輔助制造工藝技術(shù) 59
4.2.3 照相、光繪底版制作工藝 62
4.3 機(jī)械加工和鉆孔技術(shù) 68
4.3.1 印制板機(jī)械加工特點(diǎn)、方法和分類 68
4.3.2 印制板的孔加工方法和分類 69
4.3.3 計(jì)算機(jī)數(shù)控鉆孔 70
4.3.4 蓋板與墊板（上、下墊板） 77
4.3.5 鉆孔的工藝步驟和加工方法 79
4.3.6 鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因分析 80
4.3.7 印制板外形加工的方法及特點(diǎn) 82
4.3.8 數(shù)控銑切 85
4.3.9 激光鉆孔及其他鉆孔方法 90
4.4 印制板的孔金屬化技術(shù) 99
4.4.1 化學(xué)鍍銅概述 100
4.4.2 化學(xué)鍍銅的工藝流程 102
4.4.3 化學(xué)鍍銅工藝中的活化液及其使用維護(hù) 109
4.4.4 化學(xué)鍍銅工藝中的化學(xué)鍍銅液及其使用維護(hù) 115
4.4.5 黑孔化直接電鍍工藝 133
4.5 印制板的光化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) 136
4.5.1 干膜光致抗蝕劑 137
4.5.2 干膜法圖形轉(zhuǎn)移工藝 142
4.5.3 液態(tài)感光油墨法圖形轉(zhuǎn)移工藝 154
4.5.4 電沉積光致抗蝕劑工藝 157
4.5.5 激光直接成像工藝 158
4.6 印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術(shù) 162
4.6.1 酸性鍍銅 163
4.6.2 電鍍錫鉛合金 175
4.6.3 電鍍錫和錫基合金 178
4.6.4 電鍍鎳 186
4.6.5 電鍍金 194
4.7 印制板的蝕刻工藝 199
4.7.1 蝕刻工藝概述 199
4.7.2 蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素 200
4.7.3 蝕刻液的種類及蝕刻原理 203
4.8 印制板的可焊性涂覆 209
4.8.1 有機(jī)助焊保護(hù)膜 209
4.8.2 熱風(fēng)整平 213
4.8.3 化學(xué)鍍鎳金和化學(xué)鍍鎳 220
4.8.4 化學(xué)鍍金 224
4.8.5 化學(xué)鍍錫 225
4.8.6 化學(xué)鍍銀 226
4.8.7 化學(xué)鍍鈀 227
4.9 印制板的絲網(wǎng)印刷技術(shù) 227
4.9.1 絲網(wǎng)的選擇 228
4.9.2 網(wǎng)框的準(zhǔn)備 232
4.9.3 繃網(wǎng) 233
4.9.4 網(wǎng)印模板的制備 237
4.9.5 印料 241
4.9.6 絲網(wǎng)印刷工藝 244
4.9.7 油墨絲印、固化的工藝控制 249
第5章 多層印制電路板的制造技術(shù) 258
5.1 多層印制板用基材 259
5.1.1 薄型覆銅箔板 259
5.1.2 半固化片 261
5.1.3 多層板制造用銅箔 264
5.2 內(nèi)層導(dǎo)電圖形的制作和氧化處理 265
5.2.1 內(nèi)層導(dǎo)電圖形的制作 265
5.2.2 內(nèi)層導(dǎo)電圖形的氧化處理 265
5.3 多層印制板的層壓工藝技術(shù) 268
5.3.1 層壓定位系統(tǒng) 268
5.3.2 層壓工序 275
5.4 鉆孔和去鉆污 279
5.4.1 多層板的鉆孔 280
5.4.2 去除孔壁樹脂鉆污及凹蝕處理 280
5.5 多層微波印制板制造工藝技術(shù) 285
5.5.1 多層微波印制板的應(yīng)用現(xiàn)狀 285
5.5.2 多層微波印制板技術(shù)簡介 286
5.5.3 多層微波印制板的特性阻抗控制技術(shù) 288
第6章 高密度互連印制電路板的制造技術(shù) 292
6.1 概述 292
6.1.1 HDI板的特點(diǎn) 292
6.1.2 HDI板的類型 294
6.2 HDI板的基材 295
6.2.1 感光型樹脂材料 295
6.2.2 非感光型樹脂材料 297
6.2.3 銅箔 297
6.2.4 覆樹脂銅箔 300
6.2.5 HDI板基板材料的發(fā)展?fàn)顩r 301
6.3 HDI板的制造工藝流程 301
6.3.1 I型和II型HDI板的制造工藝流程 301
6.3.2 HDI板的芯板制造技術(shù) 303
6.3.3 HDI板的成孔技術(shù) 304
6.3.4 HDI板的孔金屬化 308
6.3.5 HDI板的表面處理 309
6.4 HDI板的其他制造工藝方法 309
6.4.1 ALIVH積層HDI板工藝 310
6.4.2 埋入凸塊互連技術(shù)（B2it）HDI板工藝 310
6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多層印制板制造工藝 312
6.5.1 只有埋孔和通孔互連結(jié)構(gòu)的高密度多層印制板制造工藝 312
6.5.2 只有盲孔和通孔互連結(jié)構(gòu)的高密度多層印制板制造工藝 312
6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔結(jié)構(gòu)的高密度多層印制板制造工藝 313
第7章 撓性及剛撓結(jié)合印制電路板的制造技術(shù) 314
7.1 撓性印制板的分類和結(jié)構(gòu) 314
7.1.1 撓性印制板的分類 314
7.1.2 撓性印制板的結(jié)構(gòu) 315
7.2 撓性印制板的性能特點(diǎn)和應(yīng)用范圍 316
7.2.1 撓性印制板的性能特點(diǎn) 316
7.2.2 撓性印制板的應(yīng)用范圍 317
7.3 撓性印制板所用材料 317
7.3.1 絕緣基材 318
7.3.2 黏結(jié)材料 318
7.3.3 無膠基材 319
7.3.4 銅箔 319
7.3.5 覆蓋層 319
7.3.6 增強(qiáng)板 320
7.3.7 剛撓結(jié)合印制板中的材料 320
7.4 撓性印制板設(shè)計(jì)對(duì)制造的影響 321
7.5 撓性印制板的制造工藝 322
7.5.1 雙面撓性印制板制造工藝 323
7.5.2 剛撓結(jié)合印制板制造工藝 327
7.6 撓性及剛撓結(jié)合印制板的常見質(zhì)量問題及解決方法 332
第8章 幾種特殊印制電路板的制造技術(shù) 333
8.1 金屬芯印制板的制造技術(shù) 333
8.1.1 金屬芯印制板的特點(diǎn) 334
8.1.2 金屬基材 334
8.1.3 金屬芯印制板的絕緣層及其形成工藝 335
8.1.4 金屬芯印制板的制造工藝 336
8.2 埋入無源元件印制板的制造技術(shù) 338
8.2.1 埋入無源元件印制板的種類 339
8.2.2 埋入無源元件印制板的應(yīng)用范圍和優(yōu)、缺點(diǎn) 339
8.2.3 埋入無源元件印制板的結(jié)構(gòu) 340
8.2.4 埋入電阻印制板的制造技術(shù) 342
8.2.5 埋入電容印制板的制造技術(shù) 348
8.2.6 埋入電感印制板的制造技術(shù) 351
8.3 埋入無源元件印制板的可靠性 352
第9章 印制電路板的性能和檢驗(yàn) 354
9.1 印制板的性能和技術(shù)要求 354
9.1.1 剛性印制板的外觀和尺寸要求 355
9.1.2 其他類型印制板的外觀和尺寸要求 371
9.1.3 印制板的機(jī)械性能 376
9.1.4 印制板的電氣性能 378
9.1.5 印制板的物理性能和化學(xué)性能 380
9.1.6 印制板的其他性能 382
9.2 印制板的質(zhì)量保證和檢驗(yàn) 382
9.2.1 質(zhì)量責(zé)任 382
9.2.2 檢驗(yàn)項(xiàng)目分類 383
9.2.3 交貨的準(zhǔn)備、試驗(yàn)板和包裝 384
9.3 印制板的可靠性和檢驗(yàn)方法 385
9.3.1 印制板的可靠性 385
9.3.2 印制板的檢驗(yàn)方法 385
第10章 印制電路板的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和使用要求 387
10.1 印制板驗(yàn)收的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 387
10.1.1 國內(nèi)印制板相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 388
10.1.2 國外印制板相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 389
10.2 印制板的使用要求 391
第11章 印制電路板的清潔生產(chǎn)和水處理技術(shù) 393
11.1 印制板的清潔生產(chǎn)管理與技術(shù) 393
11.1.1 清潔生產(chǎn)的概念與內(nèi)容 393
11.1.2 實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的基本途徑 394
11.1.3 實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的技術(shù)途徑 394
11.2 印制板生產(chǎn)的水處理技術(shù) 395
11.2.1 印制板用水的要求 396
11.2.2 水處理的相關(guān)專業(yè)術(shù)語和技術(shù)指標(biāo) 397
11.2.3 純水的制備 398
11.3 印制板的廢水和污染物的處理 401
11.3.1 國家規(guī)定的廢水排放標(biāo)準(zhǔn) 401
11.3.2 印制板工業(yè)廢水和污染物的危害性 402
11.3.3 印制板生產(chǎn)中產(chǎn)生的主要有害物質(zhì)及其處理方案 403
11.3.4 印制板的廢水處理技術(shù) 405
11.3.5 高濃度有機(jī)廢水的處理原理與方法 406
11.3.6 泥渣的處理方法 407
11.3.7 廢氣的處理方法 407
第12章 印制電路板技術(shù)的發(fā)展方向 410
12.1 印制板技術(shù)發(fā)展路線總設(shè)想 410
12.2 印制板設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展方向 411
12.3 印制板基材的發(fā)展方向 411
12.4 印制板產(chǎn)品的發(fā)展方向 412
12.5 印制板制造技術(shù)的發(fā)展方向 413
12.6 印制板檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展方向 413
附錄A 縮略語 415
參考文獻(xiàn) 416