材料現(xiàn)代研究與測試技術(shù)

1 緒論
1．1 材料研究的意義
1．2 材料結(jié)構(gòu)和研究內(nèi)容
1．3 現(xiàn)代分析技術(shù)與常規(guī)研究方法的不同
1．4 材料現(xiàn)代研究的基本原理
2 衍射的晶體幾何學(xué)基礎(chǔ)
2．1 晶體結(jié)構(gòu)和點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)
2．2 點(diǎn)陣與點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)
2．3 晶體的對稱性
2．4 點(diǎn)陣方向和點(diǎn)陣平面
2．5 晶體結(jié)構(gòu)
2．6 點(diǎn)群和空間群的國際符號(hào)
2．7 倒易點(diǎn)陣
習(xí)題與思考題
3 X射線衍射分析
3．1 X射線的產(chǎn)生與性質(zhì)
3．2 X射線衍射的幾何原理
3．3 X射線束的強(qiáng)度
3．4 X射線衍射的實(shí)驗(yàn)方法
3．5 衍射儀法
3．6 X射線衍射技術(shù)的應(yīng)用
習(xí)題與思考題
4 透射電子顯微分析
4．1 電子顯微分析基礎(chǔ)
4．2 透射電子顯微鏡
4．3 電子衍射
4．4 透射電鏡圖像襯度
4．5 透射電鏡的樣品制備
習(xí)題與思考題
5 掃描電子顯微鏡與電子探針
5．1 概述
5．2 掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)和成像原理
5．3 掃描電鏡的試樣制備和應(yīng)用
5．4 電子探針的工作原理與結(jié)構(gòu)
5．5 場發(fā)射掃描電子顯微鏡
習(xí)題與思考題
6 紅外吸收光譜分析
6．1 概述
6．2 基本原理
6．3 紅外光譜圖的解析
6．4 紅外光譜儀的種類及工作原理
6．5 紅外光譜實(shí)驗(yàn)技術(shù)
6．6 一些常見無機(jī)化合物紅外光譜示例
習(xí)題與思考題
7 熱分析技術(shù)
7．1 概述
7．2 差熱分析
7．3 差示掃描量熱法
7．4 熱重分析
7．5 熱分析儀器的發(fā)展趨勢
7．6 綜合熱分析在工程實(shí)踐中的應(yīng)用
習(xí)題與思考題
參考文獻(xiàn)