匠芯獨(dú)運(yùn)：集成電路的制造

第一章 “神奇的小方塊”——集成電路和芯片
無處不在的芯片
芯片的構(gòu)成
芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
第二章 “芯片是怎樣煉成的”——芯片的工藝制程
硅片的制備
前段工藝
后段工藝
第三章 “芯片上的圖像藝術(shù)”——光刻工藝
什么是光刻技術(shù)
光刻的工藝技術(shù)——光刻曝光顯影工藝的8個(gè)步驟
光刻技術(shù)的設(shè)備、材料和軟件
光刻技術(shù)的發(fā)展與展望
第四章 “芯片的雕刻家”——材料刻蝕
什么是刻蝕技術(shù)
刻蝕的基本原理
刻蝕工藝
第五章 “給芯片加點(diǎn)佐料”——芯片的摻雜工藝
什么是摻雜技術(shù)
擴(kuò)散工藝
離子注人工藝
退火工藝
第六章 “給芯片穿 上層層新衣”——薄膜技術(shù)
什么是薄膜技術(shù)
薄膜的基本特性
薄膜的沉積技術(shù)
典型薄膜的沉積方法
第七章 “坦平芯片的原野”——化學(xué)機(jī)械拋光
什么是平坦化技術(shù)
化學(xué)機(jī)械拋光原理
化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備和耗材
化學(xué)機(jī)械拋光工藝
第八章 “穿上盔甲，整裝出發(fā)”——芯片的封裝工藝
硅片的減薄
芯片的切制
芯片的貼裝
芯片的互連
芯片的塑封壓模
芯片的修整與成型
可靠性測(cè)試
給芯片加個(gè)代碼——標(biāo)記
參考文獻(xiàn)
后記