中國上市企業(yè)科技競爭力TOP 300分析報告

定　價：￥88.00

作　者：	趙志耘等著
出版社：	科學技術文獻出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787518991402	出版時間：	2022-10-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內容簡介

　　當今世界，一個國家的競爭力歸根結底體現(xiàn)在其創(chuàng)新能力，這已經成為發(fā)達國家和新興國家的共識。隨著科技創(chuàng)新在經濟社會發(fā)展中的支撐和引領作用日益增強，世界各國紛紛加大科技投入，競相搶占科技制高點，全球創(chuàng) 新競爭呈現(xiàn)新格局，“誰牽住了科技創(chuàng)新這個‘牛鼻子’，誰走好了科技創(chuàng)新這步先手棋，誰就能占領先機、贏得優(yōu)勢”。黨的十八大以來，以習近平同志為核心的黨中央始終把科技創(chuàng)新擺在優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略地位和核心位置，對科技創(chuàng)新提出一系列新思想、新論斷、新要求，也為增強國家競爭力指明了方向。目前，我國科研經費投入位居全球第二，全社會研發(fā)經費支出從 2013年的 1.18萬億元增長到 2020年的 2.4萬億元，基礎研究經費從 2013年的 555 億元增長到 2020年的 1504億元。隨著科研經費投入的提高，我國科技創(chuàng)新捷報頻傳，重大成果競相涌現(xiàn)：“天問一號”成功登陸火星、“嫦娥五號”完成月球采樣任務，中國人已經昂首闊步邁進空間站時代，同時還產生了“墨子號”、 500米口徑球面射電望遠鏡（ FAST）、超級計算機等多項處于領先水平的科技成果。盡管如此，我國仍然面臨很多“卡脖子”的關鍵技術問題，特別是在芯片、高端發(fā)動機、新材料、數(shù)控機床、生物醫(yī)藥和醫(yī)療設備、工業(yè)軟件等領域受國外制衡，一些關鍵零部件、關鍵裝備嚴重依賴國外供應商，“卡脖子”攻堅戰(zhàn)已迫在眉睫。企業(yè)作為國家技術創(chuàng)新的主體，是解決“卡脖子”難題的重要載體。只有打牢科技創(chuàng)新型企業(yè)的根基，集中力量攻克“卡脖子”問題，才能健全產業(yè)鏈、供應鏈，使我國在激烈的國際競爭中掌握主動權。上市公司作為行業(yè) 內的優(yōu)質企業(yè)，是我國企業(yè)群體中的優(yōu)秀代表和中堅力量，其創(chuàng)新投入及競爭力的變化基本能夠反映出行業(yè)的總體情況。此外，相較于其他企業(yè)，上市企業(yè)運營管理更加規(guī)范，企業(yè)數(shù)據(jù)的披露更加真實、準確和完整，因此，本報告選取我國 A股上市公司作為研究對象，遴選出其中具競爭力的企業(yè)作為創(chuàng)新型企業(yè)的代表，通過分析其盈利能力、創(chuàng)新能力和競爭能力等各方面的表現(xiàn)，反映我國優(yōu)質科技型企業(yè)的發(fā)展狀況。本報告整體上分為 6個章節(jié)：第 1章為引言部分，主要介紹國內外科技創(chuàng)新背景、本報告的研究內容和研究方法，以及數(shù)據(jù)來源；第 2章以遴選的科技競爭力強的 300家上市企業(yè) 為樣本，分析其行業(yè)分布、區(qū)域分布等總體情況；第 3章主要從市值規(guī)模、盈利能力、研發(fā)投入、成長性和市場表現(xiàn)等維度對比“科技競爭力 TOP300” 與“滬深 300”之間的差異；第 4章主要從市值規(guī)模、盈利能力、研發(fā)投入、成長性等維度對“科技競爭力 TOP300”中企業(yè)較多的 4個重點行業(yè)進行分析，以反映行業(yè)創(chuàng)新現(xiàn)狀；第 5章是從“科技競爭力 TOP300”中挑選出代表性的重點企業(yè)，進一步深入分析其競爭力；第 6章則是對本報告的概括總結。

作者簡介

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圖書目錄

目　錄

第 1章　引　言 1

1.1　研究背景 1
1.1.1　貿易戰(zhàn)為科技發(fā)展帶來機遇和挑戰(zhàn) 1
1.1.2　科技創(chuàng)新支持力度增大，但中小企業(yè)發(fā)展依舊受限5
1.1.3　發(fā)達國家科技創(chuàng)新推動經濟發(fā)展的經驗與啟示 6
1.1.4　小結 8
1.2　研究內容 9
1.3　研究方法 10
1.3.1　“科技競爭力 TOP
300”企業(yè)遴選方法 10
1.3.2　上市企業(yè)分析指標 13
1.3.3　企業(yè)技術競爭強度計算方法 14
1.4　數(shù)據(jù)來源 16

第 2章“科技競爭力TOP 300”企業(yè)概覽 17
2.1　“科技競爭力TOP 300”上市企業(yè)行業(yè)分布 17
2.2　“科技競爭力TOP 300”上市企業(yè)區(qū)域分布 20
2.3　“科技競爭力TOP 300”核心企業(yè)分布 22
2.3.1　“科技競爭力 TOP
300”核心企業(yè)按行業(yè)分布 28
2.3.2　“科技競爭力 TOP
300”核心企業(yè)按區(qū)域分布 29

第 3章 “科技競爭力TOP 300”與“滬深300”成分股對比分析 32
3.1　基本指標對比 32
3.1.1　行業(yè)分布對比 32
3.1.2　區(qū)域分布對比 36
3.2　市值規(guī)模對比 42
3.3　盈利能力對比 44
3.4　研發(fā)投入對比 49
3.5　成長性對比 51
3.6　市場表現(xiàn)對比 52

第 4章 “科技競爭力TOP 300”重點行業(yè)分析 55
4.1　計算機、通信和其他電子設備制造業(yè) 55
4.1.1　市值規(guī)模分析 55
4.1.2　盈利能力分析 60
4.1.3　研發(fā)投入分析 67
4.1.4　成長性分析 71
4.1.5　競爭性分析 74
4.1.6　創(chuàng)新力分析 77
4.1.7　市場表現(xiàn)分析 80
4.2　軟件和信息技術服務業(yè) 86
4.2.1　市值規(guī)模分析 86
4.2.2　盈利能力分析 88
4.2.3　研發(fā)投入分析 92
4.2.4　成長性分析 95
4.2.5　競爭性分析 96
4.2.6　創(chuàng)新力分析 98
4.2.7　市場表現(xiàn)分析 99
4.3　專用設備制造業(yè)102
4.3.1　市值規(guī)模分析102
4.3.2　盈利能力分析104
4.3.3　研發(fā)投入分析107
4.3.4　成長性分析 109
4.3.5　競爭性分析 110
4.3.6　創(chuàng)新力分析 111
4.3.7　市場表現(xiàn)分析112
4.4　電氣機械和器材制造業(yè)114
4.4.1　市值規(guī)模分析114
4.4.2　盈利能力分析116
4.4.3　研發(fā)投入分析118
4.4.4　成長性分析 120
4.4.5　競爭性分析 121
4.4.6　創(chuàng)新力分析 122
4.4.7　市場表現(xiàn)分析123

第 5章　代表性企業(yè)對比分析 126
5.1　計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)——
“興森科技”VS“深南電路” 127
5.1.1　基本情況介紹127
5.1.2　市值規(guī)模分析129
5.1.3　盈利能力分析133
5.1.4　研發(fā)投入分析136
5.1.5　成長性分析 138
5.1.6　競爭性分析 140
5.1.7　創(chuàng)新力分析 140
5.1.8　市場表現(xiàn)分析141
5.1.9　雷達圖綜合比較 142
5.2　軟件和信息技術服務業(yè)——“東軟集團”VS“恒生電子” 144
5.2.1　基本情況介紹144
5.2.2　市值規(guī)模分析145
5.2.3　盈利能力分析149
5.2.4　研發(fā)投入分析152
5.2.5　成長性分析 154
5.2.6　競爭性分析 156
5.2.7　創(chuàng)新力分析 157
5.2.8　市場表現(xiàn)分析158
5.2.9　雷達圖綜合比較 159
5.3　電氣機械和器材制造業(yè)——“四方股份”VS“匯川技術” 160
5.3.1　基本情況介紹160

5.3.2　市值規(guī)模分析162
5.3.3　盈利能力分析166
5.3.4　研發(fā)投入分析169
5.3.5　成長性分析 171
5.3.6　競爭性分析 173
5.3.7　創(chuàng)新力分析 173
5.3.8　市場表現(xiàn)分析174
5.3.9　雷達圖綜合比較 175

第 6章　結　論 177
參考文獻 181