硬件電路與產品可靠性設計

目錄
第1章元器件選型可靠性設計
1.1概述
1.2元器件選型原則
1.3新引入元器件的檢測和篩選
1.3.1元器件檢測
1.3.2元器件篩選
1.4元器件失效分析
1.4.1元器件失效原因
1.4.2元器件失效模式
1.4.3元器件失效規(guī)律
1.4.4阻容、電感、集成電路失效分析
1.4.5失效分析的意義
1.5供應商管理
1.5.1選擇供應商的依據
1.5.2選擇供應商的方法與步驟
1.5.3供應商考評
1.6常用元器件選型指導
1.6.1電阻
1.6.2電容
1.6.3二極管
1.6.4電感
1.6.5三極管
1.6.6電源管理芯片
1.6.7石英晶振
1.6.8連接器
第2章硬件可靠性設計
2.1硬件繪圖工具選擇
2.2原理圖設計
2.2.1原理圖設計步驟
2.2.2原理圖繪制基本要求
2.2.3網絡標號命名
2.2.4引用成熟的電路和新電路驗證
2.2.5原理圖checklist
2.3電路可靠性
2.3.1電路的簡化設計
2.3.2電路元器件參數(shù)計算
2.3.3電路接口防護
2.3.4靜電防護
2.3.5結構設計的靜電防護
2.3.6電路防靜電設計
2.3.7PCB靜電防護
2.3.8如何提高電路可靠性
 
 
 
2.4電路耐環(huán)境設計
2.4.1金融POS產品
2.4.2工業(yè)三防產品
2.5電路降額設計
2.5.1應力說明
2.5.2降額等級
2.5.3常用元器件降額設計
2.5.4降額設計注意事項
2.6產品電磁兼容性設計
2.6.1EMC設計理念
2.6.2電磁感應與電磁干擾
2.6.3濾波器和濾波電路應用
2.6.4元器件選型的電磁兼容性考慮
2.6.5原理圖的電磁兼容性設計
2.6.6PCB設計的電磁兼容性考慮
2.6.7結構設計與屏蔽
2.6.8系統(tǒng)接地設計
2.7電路設計舉例
2.7.1DCDC電源電路設計(電路參數(shù)計算)
2.7.2揚聲器功放電路設計(功率計算)
2.7.3按鍵電路(電路簡化)
2.7.4熱敏打印機驅動電路(異常情況的考慮)
2.8軟硬件協(xié)同工作與產品可靠性
2.8.1軟硬件接口
2.8.2軟件接口與軟件可維護性
2.8.3代碼編寫總體原則
2.8.4軟件防錯處理
2.8.5軟件性能測試
2.8.6軟件可靠性測試
2.9結構硬件協(xié)同工作與產品可靠性
2.9.1產品結構內部堆疊設計
2.9.2產品外觀設計
2.9.3結構堆疊細化
2.9.4結構可靠性設計
第3章硬件測試
3.1概述
3.2信號質量測試
3.2.1信號質量測試條件
3.2.2信號質量測試覆蓋范圍
3.2.3信號質量測試注意事項
3.2.4信號質量測試結果分析
3.2.5信號質量測試舉例說明
3.2.6電源電路信號質量測試
3.2.7時鐘電路信號質量測試
3.2.8復位電路信號質量測試
3.3信號時序測試
3.3.1信號時序測試條件
3.3.2信號時序測試覆蓋范圍
3.3.3信號時序測試注意事項
3.3.4信號時序測試舉例說明
3.3.5DDR信號時序測試
3.3.6I2C總線時序分析
3.4硬件功能測試
3.5硬件性能測試
3.5.1熱敏打印模塊性能測試
3.5.2磁頭模塊性能測試
3.6硬件可靠性測試
3.7硬件測試作用及意義
第4章PCB可靠性設計
4.1概述
4.2PCB層數(shù)和疊層結構
4.2.1確定PCB層數(shù)
4.2.2單層PCB
4.2.3雙層PCB
4.2.4多層PCB
4.2.5多層PCB疊層結構設計
4.3PCB元器件封裝可靠性設計
4.4元器件布局
4.4.1元器件布局技巧
4.4.2元器件布局原則
4.5PCB走線
4.5.1PCB布線規(guī)則
4.5.2PCB走線電磁兼容性設計
4.5.3PCB地線的干擾與抑制
4.6PCB設計后期檢查
第5章產品研發(fā)過程可靠性評審
5.1概述
5.2產品可靠性與研發(fā)能力
5.3硬件工程師的能力模型
5.4產品可靠性指標
5.5產品可靠性評審
5.6產品研發(fā)各階段評審重點
第6章一款智能手持終端產品設計(具體案例)
6.1產品需求
6.1.1產品規(guī)格書
6.1.2外觀需求
6.2產品研發(fā)過程管理
6.2.1產品開發(fā)流程
6.2.2項目計劃表
6.3外觀與結構設計
6.3.1產品內部排布設計
6.3.2外觀設計
6.3.3產品結構設計要點
6.4硬件設計
6.4.1元器件選型
6.4.2原理圖繪制
6.4.3原理圖分析
6.4.4PCB布線設計
6.5軟件設計
6.6產品測試
6.6.1硬件板級測試
6.6.2硬件系統(tǒng)測試
6.6.3軟件測試
6.6.4可靠性測試
6.7產品量產與維護