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基于光誘導(dǎo)數(shù)字掩模的細(xì)胞操作與多維組裝方法的研究

基于光誘導(dǎo)數(shù)字掩模的細(xì)胞操作與多維組裝方法的研究

定　價(jià)：￥42.00

作　者： 楊文廣 著
出版社： 中國(guó)礦業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 暫缺

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ISBN： 9787564652074 出版時(shí)間： 2021-12-01 包裝： 平裝
開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　工程技術(shù)與生命科學(xué)的融合已成為引領(lǐng)科技創(chuàng)新前沿的熱點(diǎn)方向之一。該著作以機(jī)器人的感知和控制思想為基礎(chǔ)，將微納操控、增材制造與細(xì)胞和微小組織裝配相結(jié)合，提出了光制造、微流控、介電泳相集成的一體化實(shí)現(xiàn)方案，實(shí)現(xiàn)了一維、二維和三維的細(xì)胞裝配。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《基于光誘導(dǎo)數(shù)字掩模的細(xì)胞操作與多維組裝方法的研究》作者簡(jiǎn)介

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