中國電子信息工程科技發(fā)展研究：微電子光電子專題

目錄
《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫說明
前言
第1章 全球微電子光電子發(fā)展形勢 1
1.1 全鏈條多要素推動(dòng)微電子持續(xù)升級(jí) 1
1.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)仍處在高速增長階段 1
1.1.2 半導(dǎo)體全鏈條技術(shù)創(chuàng)新活躍 5
1.1.3 全球缺芯態(tài)勢持續(xù)蔓延 24
1.1.4 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速重構(gòu)重塑 25
1.1.5 圍繞新興方向深化拓展研究創(chuàng)新 27
1.2 集成引領(lǐng)光電子技術(shù)快速發(fā)展 29
1.2.1 集成是光電子發(fā)展熱點(diǎn)，美歐日積極布局 29
1.2.2 光電子集成具有廣闊市場空間，龍頭企業(yè)強(qiáng)化競爭優(yōu)勢 32
1.2.3 光電子集成具有良好發(fā)展前景，技術(shù)快速進(jìn)步 34
第2章 我國微電子光電子發(fā)展現(xiàn)狀 40
2.1 微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)步，部分關(guān)鍵技術(shù)尚待突破 40
2.1.1 產(chǎn)業(yè)能力不斷升級(jí)，發(fā)展力度持續(xù)加大 40
2.1.2 技術(shù)迎來多點(diǎn)突破，壟斷受限局面未變 43
2.2 光電子技術(shù)競爭力逐步增強(qiáng)，尚需突破高端，提升自主發(fā)展能力 45
2.2.1 技術(shù)進(jìn)步顯著，中國發(fā)展為全球光電子重地 45
2.2.2 尚未實(shí)現(xiàn)全面突破，自主發(fā)展能力待提升 47
第3章 我國微電子光電子未來趨勢 50
3.1 依托大國大市場優(yōu)勢，加快微電子創(chuàng)新升級(jí)步伐 50
3.2 把握集成機(jī)遇，以創(chuàng)新謀求光電子發(fā)展主導(dǎo)權(quán) 51
3.2.1 中國光電子處于三個(gè)發(fā)展機(jī)遇期 52
3.2.2 力促技術(shù)創(chuàng)新，提升中國光電子可持續(xù)發(fā)展能力 53
3.2.3 聚力光子集成，以高端突破謀求發(fā)展主導(dǎo)權(quán) 54
第4章 微電子光電子領(lǐng)域熱點(diǎn)亮點(diǎn) 58
第4.1 高端通用芯片 58
4.1.1 全球態(tài)勢與國內(nèi)現(xiàn)狀 58
4.1.2 當(dāng)期重要進(jìn)展或突破 62
4.2 專用架構(gòu)芯片 64
4.2.1 全球態(tài)勢與國內(nèi)現(xiàn)狀 64
4.2.2 當(dāng)期重要進(jìn)展或突破 68
4.3 Chiplet 70
4.3.1 全球態(tài)勢與國內(nèi)現(xiàn)狀 70
4.3.2 當(dāng)期重要進(jìn)展或突破 73
4.4 存算一體 74
4.4.1 全球態(tài)勢與國內(nèi)現(xiàn)狀 74
4.4.2 當(dāng)期重要進(jìn)展或突破 81
4.5 高速光模塊 83
4.5.1 全球態(tài)勢與國內(nèi)現(xiàn)狀 83
4.5.2 當(dāng)期重要進(jìn)展或突破 86
4.6 硅基光子集成 89
4.6.1 全球態(tài)勢與國內(nèi)現(xiàn)狀 89
4.6.2 當(dāng)期重要進(jìn)展或突破 92
4.7 混合集成 96
4.7.1 全球態(tài)勢與國內(nèi)現(xiàn)狀 96
4.7.2 當(dāng)期重要進(jìn)展或突破 100
第5章 光電融合及展望 104
5.1 光子與電子是信息技術(shù)的基礎(chǔ)，各有長短 104
5.2 電子信息技術(shù)面臨帶寬、能耗挑戰(zhàn) 111
5.3 光電融合成為信息技術(shù)發(fā)展的必然 114
5.3.1 連接/傳輸 116
5.3.2 路由/交換 120
5.3.3 計(jì)算/處理 122
5.4 光電信息時(shí)代及其挑戰(zhàn)、展望 126
5.4.1 光電信息時(shí)代 126
5.4.2 光電融合的挑戰(zhàn)和展望 129
第6章 領(lǐng)域熱詞 132
參考文獻(xiàn) 136