無鉛焊點微觀組織與力學性能

定　價：￥56.00

作　者：	楊林梅著
出版社：	東北大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787551728720	出版時間：	2021-12-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	138	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書對無鉛焊料的發(fā)展歷程、無鉛焊料的微觀組織成分和力學性能進行了系統(tǒng)、詳實的敘述，全面綜述了作者在無鉛焊料領域的研究成果，以錫銀銅無鉛焊料、錫銅無鉛焊料和錫鉍無鉛焊料為例，詳細介紹了無鉛焊料的微觀組織演化規(guī)律、焊點在不同加載條件下的變行斷裂機制以及無鉛焊料的納米強化機理等。

作者簡介

暫缺《無鉛焊點微觀組織與力學性能》作者簡介

圖書目錄

第1章無鉛焊料的發(fā)展背景
1.1 微電子封裝技術
1.2 無鉛焊料的發(fā)展背景與現(xiàn)狀
1.3 無鉛焊料焊點中金屬間化合物生長行為
1.3.1 界面化合物層生長行為
1.3.2 Sn-Ag-Cu內(nèi)部金屬間化合物Ag:Sn生長行為
1.4 無鉛焊料焊點微觀組織與力學性能關系
第2章 Sn-Cu焊點的變形斷裂行為與尺效應
2.1 Sn3Cu/Cu焊點的拉伸變形斷裂行為
2.1.1 Sn3Cu/Cu焊點拉伸變形斷裂特征
2.1.2 Sn3Cu/Cu焊點拉伸變形斷裂機制
2.2 Sn3Cu/Cu焊點的剪切變形斷裂行為
2.3 Sn3Cu/Cu焊點剪切強度的尺效應
第3章 Sn-Ag-Cu焊點的微觀組織與力學性能
3.1 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點內(nèi)金屬間化合物生長行為
3.1.1 焊接界面金屬間化合物層的生長演化行為
3.1.2 回流時間和對焊料內(nèi)部Ag:Sn化合物形貌的影響
3.2 回流凝固過程中Sn-Ag-Cu焊點微觀組織的生長演化行為
3.2.1 回流凝固過程中Sn-Ag-Cu焊點界面化合物的生長行為
3.2.2 焊料內(nèi)部金屬間化合物的形核與生長
3.2.3 凝固過程中冷卻速率對AgSn化合物形貌演化的影響
3.3 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點微觀組織與力學性能的關系
3.3.1 回流態(tài)和時效態(tài)的界面強度
3.3.2 回流時間和冷卻速率對界面強度的影響
3.4 加載速率對Sn3Ag0.5 Cu/Cu互連界面變形斷裂行為的影響
3.5 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點的變形機制與影響因素
第4章 Sn-Ag-Cu焊點的熱疲勞行為
4.1 熱剪切疲勞和熱拉壓疲勞試驗樣品的制備方法
4.2 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點的熱剪切疲勞行為
4.3 時效態(tài)Sn-Ag-Cu焊點的熱剪切疲勞行為
4.4 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點的熱拉壓疲勞行為
第5章無鉛焊料的納米強化
5.1 納米強化復合無鉛焊料的制備方法
5.2 Y2O3納米粒子對界面化合物生長行為的
5.3 回流態(tài)復合焊料的力學性能
5.4 時效態(tài)復合焊料的力學性能
5.5 添加納米鉬對Sn-Bi無鉛焊料的強化
參考文獻