無(wú)鉛焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能

定　價(jià)：￥56.00

作　者：	楊林梅著
出版社：	東北大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

京東 (￥50.80)

ISBN：	9787551728720	出版時(shí)間：	2021-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	138	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)對(duì)無(wú)鉛焊料的發(fā)展歷程、無(wú)鉛焊料的微觀組織成分和力學(xué)性能進(jìn)行了系統(tǒng)、詳實(shí)的敘述，全面綜述了作者在無(wú)鉛焊料領(lǐng)域的研究成果，以錫銀銅無(wú)鉛焊料、錫銅無(wú)鉛焊料和錫鉍無(wú)鉛焊料為例，詳細(xì)介紹了無(wú)鉛焊料的微觀組織演化規(guī)律、焊點(diǎn)在不同加載條件下的變行斷裂機(jī)制以及無(wú)鉛焊料的納米強(qiáng)化機(jī)理等。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《無(wú)鉛焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章無(wú)鉛焊料的發(fā)展背景
1.1 微電子封裝技術(shù)
1.2 無(wú)鉛焊料的發(fā)展背景與現(xiàn)狀
1.3 無(wú)鉛焊料焊點(diǎn)中金屬間化合物生長(zhǎng)行為
1.3.1 界面化合物層生長(zhǎng)行為
1.3.2 Sn-Ag-Cu內(nèi)部金屬間化合物Ag:Sn生長(zhǎng)行為
1.4 無(wú)鉛焊料焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能關(guān)系
第2章 Sn-Cu焊點(diǎn)的變形斷裂行為與尺效應(yīng)
2.1 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)的拉伸變形斷裂行為
2.1.1 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)拉伸變形斷裂特征
2.1.2 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)拉伸變形斷裂機(jī)制
2.2 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)的剪切變形斷裂行為
2.3 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的尺效應(yīng)
第3章 Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的微觀組織與力學(xué)性能
3.1 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點(diǎn)內(nèi)金屬間化合物生長(zhǎng)行為
3.1.1 焊接界面金屬間化合物層的生長(zhǎng)演化行為
3.1.2 回流時(shí)間和對(duì)焊料內(nèi)部Ag:Sn化合物形貌的影響
3.2 回流凝固過(guò)程中Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)微觀組織的生長(zhǎng)演化行為
3.2.1 回流凝固過(guò)程中Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)界面化合物的生長(zhǎng)行為
3.2.2 焊料內(nèi)部金屬間化合物的形核與生長(zhǎng)
3.2.3 凝固過(guò)程中冷卻速率對(duì)AgSn化合物形貌演化的影響
3.3 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能的關(guān)系
3.3.1 回流態(tài)和時(shí)效態(tài)的界面強(qiáng)度
3.3.2 回流時(shí)間和冷卻速率對(duì)界面強(qiáng)度的影響
3.4 加載速率對(duì)Sn3Ag0.5 Cu/Cu互連界面變形斷裂行為的影響
3.5 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點(diǎn)的變形機(jī)制與影響因素
第4章 Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱疲勞行為
4.1 熱剪切疲勞和熱拉壓疲勞試驗(yàn)樣品的制備方法
4.2 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱剪切疲勞行為
4.3 時(shí)效態(tài)Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱剪切疲勞行為
4.4 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱拉壓疲勞行為
第5章無(wú)鉛焊料的納米強(qiáng)化
5.1 納米強(qiáng)化復(fù)合無(wú)鉛焊料的制備方法
5.2 Y2O3納米粒子對(duì)界面化合物生長(zhǎng)行為的
5.3 回流態(tài)復(fù)合焊料的力學(xué)性能
5.4 時(shí)效態(tài)復(fù)合焊料的力學(xué)性能
5.5 添加納米鉬對(duì)Sn-Bi無(wú)鉛焊料的強(qiáng)化
參考文獻(xiàn)