航空電子設備腐蝕與防護

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 航空電子設備的主要腐蝕問題
1.3 航空電子設備腐蝕的主要影響因素
1.3.1 濕度
1.3.2 溫度
1.3.3 鹽霧
1.3.4 酸性大氣
1.4 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.4.1 電子設備腐蝕防護
1.4.2 腐蝕行為表征技術
1.4.3 緩蝕技術
第2章 腐蝕基本原理
2.1 引言
2.2 相關術語及定義
2.3 腐蝕影響因素
2.3.1 設計準則
2.3.2 材料選擇和使用
2.3.3 材料的相容性
2.3.4 濕氣侵入
2.3.5 制造工藝
2.4 環(huán)境條件
2.4.1 飛機局部環(huán)境
2.4.2 飛機服役總體環(huán)境
2.5 腐蝕性條件
2.5.1 濕氣
2.5.2 凝露
2.5.3 殘留污染物
2.5.4 其他液體
2.5.5 溫度
2.5.6 壓力
2.5.7 微生物和昆蟲
2.5.8 人為因素
2.6 腐蝕類型
2.6.1 均勻腐蝕
2.6.2 縫隙腐蝕
2.6.3 點蝕
2.6.4 磨損腐蝕
2.6.5 電偶腐蝕
2.6.6 應力腐蝕
2.6.7 腐蝕疲勞
2.6.8 晶間腐蝕
2.6.9 剝蝕
2.6.10 非金屬材料老化
第3章 加速腐蝕試驗技術
3.1 引言
3.2 飛機結構部位聚類分析
3.2.1 聚類分析方法
3.2.2 基于溫度數(shù)據(jù)的聚類分析
3.2.3 基于濕度數(shù)據(jù)的聚類分析
3.3 局部環(huán)境數(shù)據(jù)分析
3.3.1 局部溫度分析
3.3.2 局部濕度分析
3.4 局部環(huán)境數(shù)據(jù)計算模型
3.4.1 開式結構
3.4.2 半開式結構
3.4.3 封閉式結構
3.5 加速腐蝕試驗環(huán)境譜
3.5.1 半開式設備艙電子設備加速腐蝕環(huán)境譜
3.5.2 機體上表面外露電子設備加速腐蝕試驗環(huán)境譜
3.5.3 機體下表面外露電子設備加速腐蝕試驗環(huán)境譜
第4章 腐蝕行為與機理
4.1 引言
4.2 電連接器
4.2.1 試驗方案
4.2.2 宏觀腐蝕形貌
4.2.3 微觀腐蝕形貌
4.2.4 加載電流對接觸電阻的影響
4.2.5 絕緣電阻變化規(guī)律
4.2.6 結論
4.3 PCB-HASL
4.3.1 試驗方案
4.3.2 宏觀腐蝕形貌
4.3.3 微觀腐蝕形貌
4.3.4 腐蝕產(chǎn)物分析
4.3.5 腐蝕電化學機理
4.3.6 微區(qū)電化學規(guī)律
4.3.7 結論
4.4 PCB-ENIG
4.4.1 試驗方案
4.4.2 宏觀腐蝕形貌
4.4.3 腐蝕微觀形貌
4.4.4 電化學阻抗譜
4.4.5 微區(qū)電化學行為
4.4.6 結論
4.5 濾波器
4.5.1 試驗方案
4.5.2 腐蝕形貌
4.5.3 接觸電阻
4.5.4 駐波比
4.5.5 插入損耗
4.5.6 通帶性能
4.5.7 阻帶性能
4.5.8 結論
4.6 T/R組件
4.6.1 試驗方案
4.6.2 鋁合金殼體宏觀腐蝕形貌
4.6.3 微觀腐蝕形貌
4.6.4 腐蝕損傷動力學規(guī)律
第5章 緩蝕技術
5.1 引言
5.2 緩蝕劑
5.3 緩蝕劑對電連接器腐蝕行為的影響
5.3.1 試驗方案
5.3.2 緩蝕劑對電連接器電氣性能的影響
5.3.3 緩蝕劑對電連接器腐蝕行為的影響
……
第6章 預防性腐蝕維修
第7章 腐蝕防護處理