半導體工藝與集成電路制造技術

　　本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學原理與工程技術，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關的物理和化學原理外，還介紹一些相關的工藝設備。

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