汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作路線圖

序
前言
第1 章
研究背景
1. 1　研究目的/ 001
1. 2　研究原則/ 002
1. 3　研究方法/ 003
1. 4　研究過程/ 004
第2 章
汽車芯片產(chǎn)業(yè)概況
2. 1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力/ 008
2. 1. 1　電子電氣架構(gòu)的變革/ 008
2. 1. 2　軟件架構(gòu)SoA 的升級/ 010
2. 1. 3　通信架構(gòu)的衍變/ 012
2. 2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢/ 013
2. 2. 1　產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀/ 013
2. 2. 2　供應(yīng)鏈情況/ 017
2. 2. 3　國產(chǎn)化情況/ 023
參考文獻(xiàn)/ 026
第3 章
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀梳理
3. 1　概述/ 027
3. 2　汽車芯片及其相關(guān)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化組織/ 027
3. 2. 1　國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化組織/ 027
3. 2. 2　國際標(biāo)準(zhǔn)化組織/ 033
3. 2. 3　美國標(biāo)準(zhǔn)化組織/ 035
3. 2. 4　歐洲/德國標(biāo)準(zhǔn)化組織/ 037
3. 2. 5　小結(jié)/ 038
3. 3　汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀/ 039
3. 3. 1　國內(nèi)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)/ 039
3. 3. 2　國際汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)/ 041
　3. 3. 3　美國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)/ 042
3. 3. 4　歐洲/德國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)/ 053
3. 3. 5　小結(jié)/ 056
3. 4　半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀/ 057
3. 4. 1　中國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)/ 057
3. 4. 2　國際半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)/ 057
3. 4. 3　美國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)/ 059
3. 4. 4　小結(jié)/ 062
3. 5　汽車芯片應(yīng)用層標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀/ 064
3. 5. 1　汽車芯片環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/ 064
3. 5. 2　應(yīng)用芯片的汽車零部件標(biāo)準(zhǔn)/ 065
3. 5. 3　小結(jié)/ 076
3. 6　總結(jié)及建議/ 081
第4 章
汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)分析
4. 1　概述/ 084
4. 2　汽車芯片分類及其特性分析/ 084
4. 2. 1　汽車芯片分類/ 084
4. 2. 2　汽車芯片特性分析/ 089
4. 3　汽車芯片應(yīng)用情況分析/ 102
4. 3. 1　分布式架構(gòu)汽車芯片應(yīng)用/ 103
4. 3. 2　域集中式架構(gòu)汽車芯片應(yīng)用/ 111
4. 3. 3　跨域融合式架構(gòu)汽車芯片應(yīng)用/ 112
4. 4　總結(jié)及建議/ 113
參考文獻(xiàn)/ 125
第5 章
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化需求調(diào)研
5. 1　概述/ 126
5. 2　調(diào)研基本情況/ 126
5. 3　標(biāo)準(zhǔn)化需求調(diào)研結(jié)果與分析/ 128
5. 3. 1　基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)/ 128
5. 3. 2　通用要求標(biāo)準(zhǔn)/ 130
5. 3. 3　產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)條件標(biāo)準(zhǔn)/ 142
5. 3. 4　匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/ 153
5. 4　技術(shù)指標(biāo)需求調(diào)研結(jié)果與分析/ 156
5. 4. 1　控制芯片/ 156
5. 4. 2　計(jì)算芯片/ 157
5. 4. 3　傳感芯片/ 157
5. 4. 4　通信芯片/ 158
5. 4. 5　存儲芯片/ 159
5. 4. 6　安全芯片/ 160
5. 4. 7　功率芯片/ 161
5. 4. 8　驅(qū)動(dòng)芯片/ 162
5. 4. 9　電源管理芯片/ 164
5. 4. 10　其他類芯片/ 165
5. 5　總結(jié)及建議/ 167
第6 章
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
6. 1　概述/ 169
6. 2　研究基礎(chǔ)/ 169
6. 3　標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)研究/ 171
6. 3. 1　基礎(chǔ)/ 171
6. 3. 2　通用要求/ 174
6. 3. 3　產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)條件/ 175
6. 3. 4　匹配試驗(yàn)/ 176
6. 4　標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)搭建/ 176
6. 4. 1　基礎(chǔ)/ 177
6. 4. 2　通用要求/ 177
6. 4. 3　產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)條件/ 178
6. 4. 4　匹配試驗(yàn)/ 179
第7 章
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化路線分析
7. 1　概述/ 180
7. 2　基礎(chǔ)/ 180
7. 3　通用要求/ 181
7. 3. 1　環(huán)境及可靠性/ 181
　7. 3. 2　電磁兼容/ 184
7. 3. 3　功能安全/ 185
7. 3. 4　信息安全/ 186
7. 3. 5　評價(jià)方法/ 187
7. 4　產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)條件/ 187
7. 4. 1　控制芯片/ 188
7. 4. 2　計(jì)算芯片/ 189
7. 4. 3　傳感芯片/ 189
7. 4. 4　通信芯片/ 191
7. 4. 5　存儲芯片/ 193
7. 4. 6　安全芯片/ 194
7. 4. 7　功率芯片/ 194
7. 4. 8　驅(qū)動(dòng)芯片/ 195
7. 4. 9　電源管理芯片/ 196
7. 4. 10　其他類芯片/ 196
7. 5　匹配試驗(yàn)/ 197
7. 5. 1　系統(tǒng)匹配/ 197
7. 5. 2　整車匹配/ 197
第8 章
汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化路線
8. 1　汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研究方向建議/ 199
8. 2　汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化路線圖/ 199
8. 3　實(shí)現(xiàn)與完善/ 199
附錄
附錄A　國內(nèi)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研究方向明細(xì)表/ 200
附錄B　國際及國外汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)明細(xì)表/ 206
附錄C　汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化路線圖/ 209