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壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測(cè)評(píng)

壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測(cè)評(píng)

定　價(jià)：￥119.00

作　者： 李輝等
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 暫缺

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ISBN： 9787030712745 出版時(shí)間： 2023-03-01 包裝： 平裝-膠訂
開本： 128開 頁數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機(jī)理及其可靠性建模與測(cè)評(píng)等，既有理論原理、仿真分析、又有實(shí)驗(yàn)測(cè)試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化和測(cè)試奠定理論基礎(chǔ)；同時(shí)也為實(shí)現(xiàn)柔直裝備安全運(yùn)行的狀態(tài)評(píng)估和主動(dòng)運(yùn)維提供技術(shù)支撐，從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測(cè)評(píng)》作者簡(jiǎn)介

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