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當(dāng)前位置： 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

定　價：￥119.00

作　者： 李輝等
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽： 暫缺
ISBN： 9787030712745 出版時間： 2023-03-01 包裝： 平裝-膠訂
開本： 128開 頁數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

　　全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機理及其可靠性建模與測評等，既有理論原理、仿真分析、又有實驗測試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計優(yōu)化和測試奠定理論基礎(chǔ)；同時也為實現(xiàn)柔直裝備安全運行的狀態(tài)評估和主動運維提供技術(shù)支撐，從而進一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

作者簡介

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