EDA產(chǎn)教研融合之路

章 EDA之我見(jiàn) 1
白話芯片EDA （傅勇）2
集成電路設(shè)計(jì)和制造的展望 （雷?。?1
提升EDA軟件水平應(yīng)從建立“工業(yè)軟件意識(shí)”開(kāi)始 （黃樂(lè)天）25
從EDA工具演變史看芯片創(chuàng)新之未來(lái) （新思科技市場(chǎng)部）31
中國(guó)集成電路創(chuàng)新力來(lái)源探究—從“中國(guó)創(chuàng)芯者圖鑒”談起 （新思科技市場(chǎng)部）35
漫談EDA產(chǎn)業(yè)投資 （李敬）40
EDA開(kāi)源也有效？ （傅強(qiáng)）48
第二章 IP核 53
IP核：實(shí)現(xiàn)“十四五”規(guī)劃目標(biāo)的基石 （劉瑜）54
IP技術(shù)與市場(chǎng)同步變革 （楊毅）63
高起點(diǎn)、高質(zhì)量、規(guī)?；瘎?chuàng)新發(fā)展我國(guó)IP產(chǎn)業(yè) （曾克強(qiáng) 余成斌）73
大道至簡(jiǎn)的RISC-V （李玨）88
RISC-V生態(tài)促發(fā)展，國(guó)產(chǎn)CPU IP開(kāi)放自主之路 （彭劍英）92
RISC-V發(fā)展研究報(bào)告 （芯來(lái)科技）95
第三章 EDA數(shù)字電路類(lèi) 101
SystemC電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法在航天電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 （李揮 陳曦）102
數(shù)字集成電路的后端實(shí)現(xiàn) （黃國(guó)勇）110
基于Innovus的數(shù)字IC的復(fù)雜層次化物理設(shè)計(jì) （陳鵬 程智杰 馬孝宇 韓雁）117
形式驗(yàn)證介紹 （袁軍）126
集成電路物理設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn) （呂志鵬）133
第四章 EDA模擬/混合信號(hào)/RF類(lèi) 144
Empyrean ALPS-GT：首款商用模擬電路異構(gòu)仿真系統(tǒng) （吳濤 余涵 楊柳）145
混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法流程介紹 （邵亞利）151
射頻模擬電路EDA的過(guò)去與將來(lái) （費(fèi)瑾文）171
第五章 EDA制造類(lèi) 176
高端芯片制造工藝中的EDA工具——計(jì)算光刻 （施偉杰 韋亞一 周玉梅）177
人工智能賦能半導(dǎo)體制造業(yè)?C從OPC說(shuō)開(kāi)去 （韓明）192
從DTCO、Shift Left到SLM，方法學(xué)如何促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈合作 （新思科技）200
淺談DTCO的意義和如何用DTCO助力中國(guó)半導(dǎo)體騰飛 （李嚴(yán)峰）205
集成電路成品率測(cè)試芯片的自動(dòng)化設(shè)計(jì) （楊慎知 史崢）213
第六章 EDA PCB類(lèi) 222
無(wú)源結(jié)構(gòu)建模與仿真的發(fā)展趨勢(shì) （孫冰 劉巖）223
三維全波電磁場(chǎng)仿真軟件在 無(wú)源器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 （劉民慶）235
第七章 人工智能與云計(jì)算 241
淺析EDA與人工智能 （熊曉明）242
EDA云平臺(tái)及實(shí)證 （張先軍）249
第八章 EDA之人才培養(yǎng) 263
我國(guó)EDA人才培養(yǎng)的新啟航與新趨勢(shì) （邸志雄）264
從個(gè)人EDA研發(fā)經(jīng)歷看EDA研發(fā)特點(diǎn) （侯勁松）271
30年前清華大學(xué)“微波與數(shù)字通信國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室CAD中心”的EDA環(huán)境 （周祖成）278