低維形態(tài)樣品組合材料芯片高通量制備技術與示范應用

　　本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術及其應用示范，內容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。本書技術內容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術，基于化學氣相沉積的薄膜厚膜組合材料芯片高通量制備技術，基于多源噴涂/光定向電泳沉積厚膜組合材料芯片高通量制備技術，基于外場加熱結合的多通道并行合成粉體組合材料芯片制備技術，以及基于多通道微反應器的微納粉體組合材料芯片制備技術。此外，在第12章專門對比分析國內外高通量制備技術與裝備的專利特點和專利布局，對制定我國相關技術領域的發(fā)展戰(zhàn)略具有參考價值。

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