無鉛焊接工藝開發(fā)與可靠性

第 1 章 無鉛表面貼裝技術(shù) 1
1.1 概述 1
1.2 無鉛焊料合金 1
1.3 焊膏印刷 1
1.4 器件貼裝 4
1.5 再流焊 5
1.6 真空焊接 7
1.7 通孔再流焊 8
1.8 機器人焊接 8
1.9 先進表面貼裝技術(shù) 9
1.10 檢查 10
參考文獻 13
第 2 章 波峰焊 選擇性波峰焊 14
2.1 概述 14
2.2 助焊劑 14
2.3 助焊劑在PCB上的施加量 15
2.4 助焊劑的處理 15
2.5 助焊劑的使用 16
2.6 預(yù)熱 18
2.7 選擇性波峰焊 22
2.8 波峰焊 29
2.9 結(jié)論 32
參考文獻 32
第 3 章 無鉛返工 33
3.1 概述 33
3.2 SMT 與 PTH 器件的手工焊接返工 33
3.3 BGA CSP 的返工 37
3.4 非標器件的返工 40
3.5 PTH 的波峰返工 42
3.6 結(jié)論 50
參考文獻 51
第 4 章 焊膏與助焊劑技術(shù) 53
4.1 概述 53
4.2 焊膏 54
4.3 助焊劑 56
4.4 焊膏的組成 57
4.5 焊膏的特性 62
4.6 結(jié)論 67
參考文獻 68
第 5 章 低溫無鉛焊料合金與焊膏 69
5.1 概述 69
5.2 高可靠鉍基低溫焊料合金的發(fā)展 76
5.3 SnBi 焊膏的 SMT 工藝特性 81
5.4 SnBi 低溫合金的聚合物增強 83
5.5 BGA 混合焊點 93
5.6 焊點可靠性 103
5.7 結(jié)論 107
參考文獻 109
第 6 章 高溫無鉛鍵合材料 112
6.1 概述 112
6.2 無鉛焊接材料 115
6.3 銀燒結(jié)材料 131
6.4 TLPB 材料與技術(shù) 133
6.5 結(jié)論 135
致謝 136
參考文獻 136
第 7 章 高可靠、高性能無鉛焊料及應(yīng)用 140
7.1 商用無鉛焊料的發(fā)展 140
7.2 第三代商用無鉛焊料的研究與開發(fā) 145
7.3 第三代商用無鉛焊料的可靠性測試 155
7.4 可靠性問題與下一步研發(fā)建議 162
7.5 結(jié)論 169
致謝 170
參考文獻 170
第 8 章 無鉛 PCB 的表面鍍層 175
8.1 概述 175
8.2 商用的表面鍍層 176
8.3 應(yīng)用前景 180
8.4 表面鍍層電鍍工藝 184
8.5 結(jié)論 219
參考文獻 220
第 9 章 PCB 基材 221
9.1 概述 221
9.2 制造背景 221
9.3 影響成品合格率與可靠性的設(shè)計與制造因素 221
9.4 影響成品合格率與可靠性的組裝工藝因素 224
9.5 銅箔的發(fā)展趨勢 224
9.6 高頻 高速及其他因素對層壓材料的影響 227
9.7 結(jié)論 228
參考文獻 229
第 10 章 無鉛電子組件的底部填充與包封 230
10.1 概述 230
10.2 流變性 230
10.3 黏性系統(tǒng)的固化 236
10.4 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 243
10.5 熱膨脹系數(shù) 245
10.6 楊式模量 247
10.7 應(yīng)用 247
10.8 結(jié)論 256
參考文獻 256
第 11 章 熱循環(huán)可靠性基本要素 258
11.1 概述 258
11.2 封裝形式與熱循環(huán)曲線的影響 261
11.3 電路板與焊盤設(shè)計的影響 263
11.4 疲勞壽命預(yù)測模型 267
11.5 結(jié)論 271
參考文獻 271
第 12 章 金屬間化合物 274
12.1 概述 274
12.2 焊點在不同負載條件下的基本行為 277
12.3 常規(guī)無鉛焊料合金系統(tǒng) 282
12.4 高鉛——豁免項 305
12.5 結(jié)論 305
參考文獻 306
第 13 章 敷形涂敷 311
13.1 概述 311
13.2 EHS要求 311
13.3 敷形涂敷類型 312
13.4 確保成功涂裝的準備工作 318
13.5 敷形涂敷方法 325
13.6 固化、檢查與去掩蔽 329
13.7 返工與維修工藝 331
13.8 敷形涂敷設(shè)計指導及需要考慮的物理性能 332
13.9 長期可靠性測試 336
13.10 結(jié)論 336
參考文獻 337
縮略語 338