注冊 | 登錄讀書好，好讀書，讀好書！

當(dāng)前位置：首頁出版圖書經(jīng)濟(jì)管理經(jīng)濟(jì)各行業(yè)經(jīng)濟(jì)芯變局：全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局變遷

芯變局：全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局變遷

定　價(jià)：￥78.00

作　者：	屠曉杰黎卓芳張麗
出版社：	中國發(fā)展出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購買這本書可以去

當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥58.50)

ISBN：	9787517713692	出版時間：	2023-08-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　六十五載光陰如梭，自發(fā)明之日起，集成電路技術(shù)便快速更新迭代，應(yīng)用范圍從最初的軍事領(lǐng)域拓展至工業(yè)、農(nóng)業(yè)、能源、交通、金融、教育、傳媒、娛樂等各行各業(yè)，已成為驅(qū)動經(jīng)濟(jì)可持續(xù)增長、改變?nèi)祟惿a(chǎn)生活方式的關(guān)鍵動力，發(fā)揮著越來越大的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性作用。本書的顧問委員會由十余位來自企業(yè)、智庫、協(xié)會、高校、科研院所的專家組成，中國信息通信研究院編寫團(tuán)隊(duì)在他們的悉心指導(dǎo)下，從政策、產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、資本市場等多個角度洞察全球集成電路產(chǎn)業(yè)的成長、變遷與重塑，歷時一年，編篡成冊。本書以回顧集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史為切入點(diǎn)，系統(tǒng)梳理了主要國家和地區(qū)推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，運(yùn)用個案分析法對典型企業(yè)進(jìn)行深入研究，綜合分析了各國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面和面臨的挑戰(zhàn)，展望了未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展與國際分工格局調(diào)整趨勢，能為廣大讀者知曉集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”路歷程與市場運(yùn)行的底層邏輯提供有益參考。

作者簡介

　　屠曉杰，中國信息通信研究院政策與經(jīng)濟(jì)研究所產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究部主任，兼中國信通院集成電路發(fā)展研究中心戰(zhàn)略支撐組組長。畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)電子信息工程學(xué)院，工學(xué)博士，高級工程師。從事信息通信業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等研究工作。黎卓芳，中國信息通信研究院集成電路發(fā)展研究中心移動通信芯片組組長，長期從事移動通信和無線短距離通信的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)研究工作。張麗，中國信息通信研究院政策與經(jīng)濟(jì)研究所副總工程師，長期從事信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新型基礎(chǔ)設(shè)施等研究。

圖書目錄

上篇回顧歷史：大國角力序幕開啟
第一章從電子管到集成電路的全球“芯”路歷程
一、發(fā)源地美國的開拓與引領(lǐng)
二、跟隨者日本的崛起與轉(zhuǎn)型
三、后來者韓國的追趕與超越
四、新興市場中國臺灣地區(qū)的拓新與深耕
五、工業(yè)巨人歐洲的守正與專注
第二章全球主要國家和地區(qū)的“芯”路政策
一、美國集成電路政策引領(lǐng)全球
二、日本集成電路政策強(qiáng)力推動
三、韓國集成電路政策奮起直追
四、中國臺灣地區(qū)集成電路政策獨(dú)辟蹊徑
五、歐洲集成電路政策特色彰顯
第三章主要國家和地區(qū)的重點(diǎn)企業(yè)
一、美國巨頭企業(yè)
二、韓國領(lǐng)軍企業(yè)
三、中國臺灣地區(qū)龍頭企業(yè)
四、歐洲優(yōu)勢企業(yè) 中篇著眼當(dāng)下：后摩爾時代疫情來襲引發(fā)全球“芯”荒
第四章 “數(shù)”說全球集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面
一、半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)壯大
二、區(qū)域市場各具特色
三、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用無處不在
第五章主要國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
一、美國本土制造能力下降的產(chǎn)業(yè)焦慮
二、日本從產(chǎn)品逐步向上游遷移的曲折之路
三、韓國超越集成電路周期追趕的存量短板
四、中國臺灣地區(qū)面臨新格局下的多重發(fā)展挑戰(zhàn)
五、歐洲面臨創(chuàng)新不足的產(chǎn)業(yè)復(fù)興瓶頸
第六章多重因素引發(fā)芯片供需失衡
一、供應(yīng)鏈紊亂導(dǎo)致全球芯片供需失衡
二、部分領(lǐng)域“缺芯”尤為突出
三、企業(yè)和政府加強(qiáng)應(yīng)對策略
第七章重金投入的全球“芯”路并購
一、國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)并購風(fēng)起云涌
二、國內(nèi)外集成電路企業(yè)并購的深遠(yuǎn)影響
三、重大并購前景無限下篇展望未來：格局重塑仍在路上
第八章技術(shù)突破與人才培養(yǎng)進(jìn)入新的發(fā)展階段
一、摩爾定律放緩帶來技術(shù)進(jìn)步困局
二、全球芯片人才需求日趨強(qiáng)烈
第九章自主雄心：主要國家和地區(qū)“強(qiáng)芯”政策密集出臺
一、美國：集成電路產(chǎn)業(yè)新計(jì)劃
二、日本：《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》
三、韓國：《K- 半導(dǎo)體戰(zhàn)略》
四、中國臺灣地區(qū)：集成電路前瞻科研及人才布局
五、歐盟：歐洲集成電路聯(lián)合聲明與芯片法案
第十章未來產(chǎn)業(yè)版圖的變遷與重塑
一、愈演愈烈的國家產(chǎn)業(yè)干預(yù)
二、持續(xù)動態(tài)的變化遷移引領(lǐng)發(fā)展
三、多重因素沖擊下的競合格局重塑
附錄本書常見英文縮寫語含義