高頻電子電路S參數(shù)測量與校準(zhǔn)技術(shù)

第1章 S參數(shù)及其與其他參數(shù)矩陣問變換關(guān)系
1.1 S參數(shù)定義
1.2 S參數(shù)與Smith圖
1.3 S參數(shù)與X參數(shù)關(guān)系
1.4 其他兩端口矩陣及其與S參數(shù)變換關(guān)系
1.4.1 Z參數(shù)
1.4.2 Y參數(shù)
1.4.3 ABCD參數(shù)
1.4.4 H參數(shù)
1.4.5 T參數(shù)
1.5 各矩陣間變換關(guān)系
1.6 矩陣基本運算
1.7 其他基本數(shù)學(xué)公式
1.7.1 歐拉公式
1.7.2 復(fù)數(shù)根式運算
1.8 本章小結(jié)
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第2章 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀簡介
2.1 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)
2.1.1 源參數(shù)指標(biāo)
2.1.2 接收機(jī)參數(shù)指標(biāo)
2.1.3 綜合指標(biāo)
2.2 S參數(shù)校準(zhǔn)基本過程
2.3 本章小結(jié)
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第3章 校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件制造與建模
3.1 校準(zhǔn)件分類與特點
3.1.1 同軸校準(zhǔn)件
3.1.2 矩形波導(dǎo)校準(zhǔn)件
3.1.3 在片校準(zhǔn)件與射頻探針
3.2 在片校準(zhǔn)件制造關(guān)鍵點
3.2.1 襯底材料選擇
3.2.2 負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)件50Ω電阻 控制
3.2.3 傳輸線特征阻抗50Ω 控制
3.3 校準(zhǔn)件質(zhì)量對校準(zhǔn)結(jié)果的影響
3.4 校準(zhǔn)件數(shù)學(xué)模型
3.5 同軸數(shù)據(jù)基校準(zhǔn)件的制備方法
3.6 本章小結(jié)
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第4章 信號流圖與常用誤差模型
4.1 信號流圖基本原理
4.1.1 相關(guān)術(shù)語
4.1.2 Mason增益公式
4.2 常用S參數(shù)校準(zhǔn)誤差模型
4.2.1 單端口誤差模型
4.2.2 兩端口誤差模型
4.2.3 多端口誤差模型
4.3 本章小結(jié)
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第5章 S參數(shù)校準(zhǔn)及去嵌原理
5.1 原始數(shù)據(jù)修正
5.1.1 開關(guān)項修正
5.1.2 隔離項修正
5.2 單端口校準(zhǔn)方法
5.2.1 OSL校準(zhǔn)方法
5.2.2 MOSL與RRR校準(zhǔn)方法
5.2.3 OSL去嵌方法
5.3 兩端口校準(zhǔn)方法
5.3.1 SOLT（TOSM）方法族
5.3.2 TRL（LRL）方法族
5.3.3 LRM（TRM）方法族
5.3.4 16-SOLT-SVD校準(zhǔn)方法
5.3.5 數(shù)據(jù)比對
5.3.6 兩端口去嵌方法比較
5.4 多端口校準(zhǔn)方法
5.4.1 多端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀基本原理
5.4.2 常見的多端口校準(zhǔn)方法
5.4.3 差分參數(shù)校準(zhǔn)
5.4.4 多端口去嵌方法
5.5 內(nèi)插算法
5.6 高低溫S參數(shù)校準(zhǔn)
5.6.1 校準(zhǔn)件參數(shù)動態(tài)補(bǔ)償法
5.6.2 校準(zhǔn)件恒溫自校準(zhǔn)方法
5.7 源功率校準(zhǔn)與接收機(jī)功率校準(zhǔn)
5.7.1 源功率校準(zhǔn)
5.7.2 接收機(jī)功率校準(zhǔn)
5.8 全自動在片校準(zhǔn)與測試
5.9 本章小結(jié)
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第6章 校準(zhǔn)結(jié)果判斷與不確定度分析
6.1 校準(zhǔn)前設(shè)置注意事項
6.1.1 系統(tǒng)連接情況
6.1.2 中頻帶寬
6.1.3 平均次數(shù)影響
6.1.4 數(shù)據(jù)平滑處理
6.1.5 測試功率
6.1.6 衰減器影響
6.1.7 連續(xù)與波脈沖
6.1.8 在片校準(zhǔn)特殊注意事項
6.2 校準(zhǔn)中注意事項
6.3 校準(zhǔn)后結(jié)果工程判斷方法
6.4 校準(zhǔn)后結(jié)果定量判斷方法——校準(zhǔn)結(jié)果驗證算法
6.5 殘余誤差計算與不確定度分析
6.5.1 殘余誤差計算
6.5.2 不確定度分析
6.6 本章小結(jié)
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第7章 校準(zhǔn)時問穩(wěn)定性提升方法
7.1 短期漂移
7.2 實例驗證與分析
7.3 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)