增材制造產(chǎn)品性能預(yù)測(cè)技術(shù)

定　價(jià)：￥49.00

作　者：	楊化動(dòng)
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111688303	出版時(shí)間：	2021-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	213	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書主要介紹增材制造產(chǎn)品性能表征、仿真分析方法和仿真技術(shù)在典型增材制造工藝中的應(yīng)用等內(nèi)容。全書共10章。第1章增材制造技術(shù)概述簡(jiǎn)介了增材制造的概念、原理、分類、優(yōu)勢(shì)和面臨的挑戰(zhàn)；第2章增材制造產(chǎn)品性能預(yù)測(cè)，分別從產(chǎn)品性能表征方法、產(chǎn)品質(zhì)量控制手段和產(chǎn)品性能預(yù)測(cè)技術(shù)方面進(jìn)行闡述；第3章增材制造技術(shù)仿真分析方法，介紹增材制造仿真軟件，ANSYS宏觀溫度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)和流場(chǎng)仿真分析、多尺度仿真技術(shù)和工藝參數(shù)性能優(yōu)化；第4～9章分別介紹仿真技術(shù)在熔融沉積成型、光固化成型、金屬粉末床熔融成型、激光直接金屬堆積成型、電弧增材制造成型和電子束自由成型工藝中的應(yīng)用；第10章介紹使用ANSYS Additive Science模塊進(jìn)行金屬增材微觀組織仿真分析的方法。本書具備增材制造成型過(guò)程仿真的理論深度與企業(yè)實(shí)踐的實(shí)用性，配套豐富的工程實(shí)例和先進(jìn)算法，適合項(xiàng)目化教學(xué)，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)培養(yǎng)學(xué)生解決增材制造復(fù)雜工程問(wèn)題的能力。本書可作為職業(yè)院校機(jī)械相關(guān)專業(yè)和高等院校機(jī)械工程、材料工程、智能制造工程專業(yè)教材，也可作為工程技術(shù)人員的自學(xué)用書。為便于教學(xué)，本書配套有電子教案、助教課件、微課視頻等教學(xué)資源，選擇本書作為教材的教師可來(lái)電（01088379193）索取，或登錄www.cmpedu.com網(wǎng)站，注冊(cè)、免費(fèi)下載。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《增材制造產(chǎn)品性能預(yù)測(cè)技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

前言
第1章增材制造技術(shù)概述1
11增材制造技術(shù)原理及分類1
12增材制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)4
13增材制造技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)6
習(xí)題6
第2章增材制造產(chǎn)品性能預(yù)測(cè)7
21增材制造產(chǎn)品性能表征7
211金屬增材制造產(chǎn)品性能表征9
212非金屬增材制造產(chǎn)品性能表征14
22增材制造產(chǎn)品質(zhì)量控制手段17
23基于仿真分析的產(chǎn)品性能預(yù)測(cè)技術(shù)19
習(xí)題20
第3章增材制造技術(shù)仿真分析方法21
31增材制造仿真軟件簡(jiǎn)介21
32ANSYS 溫度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)和流場(chǎng)分析25
321APDL語(yǔ)言基礎(chǔ)知識(shí)25
322溫度場(chǎng)分析35
323應(yīng)力場(chǎng)分析37
324流場(chǎng)分析38
33ANSYS Additive Print仿真分析40
34ANSYS Workbench Additive仿真分析48
35ANSYS Additive Science仿真分析53
36增材制造工藝過(guò)程多尺度仿真57
361粉末床模擬58
362格子玻爾茲曼法62
363元胞自動(dòng)機(jī)65
37增材制造工藝參數(shù)優(yōu)化66
371智能優(yōu)化算法66
372多目標(biāo)優(yōu)化算法75
習(xí)題78
第4章熔融沉積成型技術(shù)（FDM）仿真
分析79
41FDM成型工藝79
42FDM成型工藝仿真模擬80
421FDM成型過(guò)程溫度場(chǎng)的有限元
模擬80
422FDM成型過(guò)程應(yīng)力應(yīng)變場(chǎng)有限元
模擬83
423FDM成型工藝過(guò)程仿真實(shí)例85
43FDM成型質(zhì)量影響因素96
44FDM成型工藝參數(shù)優(yōu)化98
習(xí)題102
第5章光固化成型技術(shù)（SLA）仿真
分析103
51SLA成型工藝103
511SLA成型工藝原理103
512SLA的特點(diǎn)104
513SLA快速原型制作過(guò)程104
52SLA成型工藝仿真模擬105
521模型理論基礎(chǔ)105
522施加載荷及約束108
523仿真案例109
53SLA成型誤差分析117
54工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)121
習(xí)題121
第6章金屬粉末床熔融成型技術(shù)
（PBF）仿真分析122
61SLM成型工藝原理122
62SLM成型仿真理論基礎(chǔ)123
63SLM成型工藝仿真過(guò)程123
631ANSYS仿真模型選取與參數(shù)
設(shè)計(jì)123
632ANSYS仿真模型建立124
633有限元模擬結(jié)果與分析129
64仿真案例134
641考慮材料屬性轉(zhuǎn)換的仿真分析
（ANSYS）134
642溫度場(chǎng)與應(yīng)力場(chǎng)仿真分析（ANSYS
Additive）148
643溫度場(chǎng)與應(yīng)力場(chǎng)仿真分析（EDEM
Flow 3D）155
644固有應(yīng)變算法的增材工藝仿真分析
（ANSYS Additive Print）160
645熱—力耦合算法的仿真分析（ANSYS
Workbench Additive）166
646考慮掃描路徑的增材工藝仿真
分析（AM Prosim）169
習(xí)題171
第7章激光直接金屬堆積成型技術(shù)
（DMD）仿真分析172
71DMD成型工藝原理172
72有限元熱—力耦合模型173
73DMD成型工藝參數(shù)優(yōu)化173
74DMD成型工藝仿真案例173
習(xí)題176
第8章電弧增材制造技術(shù)（WAAM）
仿真分析177
81WAAM成型工藝原理177
82WAAM成型尺寸精度影響因素179
83WAAM成型工藝仿真案例179
習(xí)題183
第9章電子束自由成型技術(shù)（EBF）
仿真分析184
91EBF成型工藝原理184
92EBF成型溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分析185
習(xí)題188
第10章金屬增材微觀組織仿真
分析189
101模擬仿真采用材料189
102仿真參數(shù)設(shè)置190
103單道仿真模擬190
1031激光功率對(duì)單道熔池影響的仿真
計(jì)算190
1032掃描速度對(duì)單道熔池影響的仿真
計(jì)算191
104內(nèi)部缺陷仿真模擬192
1041激光功率對(duì)于內(nèi)部缺陷影響的
仿真計(jì)算192
1042激光掃描速度對(duì)于內(nèi)部缺陷
影響的仿真計(jì)算192
1043鋪粉厚度對(duì)于內(nèi)部缺陷影響的
仿真計(jì)算193
1044掃描間距對(duì)于內(nèi)部缺陷影響的
仿真計(jì)算193
105微觀結(jié)構(gòu)仿真模擬194
1051激光功率對(duì)微觀結(jié)構(gòu)影響的仿真
計(jì)算194
1052激光掃描速度對(duì)微觀結(jié)構(gòu)影響的
仿真計(jì)算197
1053基板預(yù)熱溫度對(duì)微觀結(jié)構(gòu)影響的
仿真計(jì)算197
1054鋪粉厚度對(duì)微觀結(jié)構(gòu)影響的仿真
計(jì)算202
1055掃描間距對(duì)微觀結(jié)構(gòu)影響的仿真
計(jì)算202
1056起始激光角對(duì)微觀結(jié)構(gòu)影響的仿真
計(jì)算206
1057旋轉(zhuǎn)激光角對(duì)微觀結(jié)構(gòu)影響的
仿真計(jì)算209
習(xí)題212
參考文獻(xiàn)213