SMT基礎(chǔ)與設(shè)備（第3版）

第1章 SMT與SMT工藝 1
1.1 SMT的發(fā)展 1
1.2 表面組裝技術(shù)的優(yōu)越性 5
1.2.1 SMT的優(yōu)點 5
1.2.2 SMT和通孔插裝技術(shù)的比較 6
1.3 SMT的組成與SMT工藝的主要內(nèi)容 7
1.3.1 SMT的組成 7
1.3.2 SMT工藝的主要內(nèi)容 8
1.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng) 8
1.4.1 SMT的兩類基本工藝流程 8
1.4.2 SMT的元器件安裝方式 9
1.4.3 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成 11
1.5 思考與練習題 13
第2章 表面組裝元器件 14
2.1 表面組裝元器件的特點和種類 14
2.1.1 特點 14
2.1.2 種類 15
2.2 表面組裝電阻器 15
2.2.1 SMC固定電阻器 15
2.2.2 SMC電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)） 18
2.2.3 SMC電位器 19
2.3 表面組裝電容器 20
2.3.1 SMC多層陶瓷電容器 21
2.3.2 SMC電解電容器 22
2.3.3 SMC云母電容器 24
2.4 表面組裝電感器 25
2.4.1 繞線型SMC電感器 26
2.4.2 多層型SMC電感器 27
2.4.3 SMC濾波器 27
2.5 表面組裝分立器件 29
2.5.1 SMD二極管 29
2.5.2 SMD晶體管 30
2.6 表面組裝集成電路 31
2.6.1 SMD封裝綜述 31
2.6.2 集成電路的封裝形式 33
2.7 表面組裝元器件的包裝 37
2.8 表面組裝元器件的選擇與使用 39
2.8.1 對SMT元器件的基本要求 39
2.8.2 表面組裝元器件的選擇 40
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項 40
2.8.4 SMT器件封裝形式的發(fā)展 41
2.9 思考與練習題 44
第3章 表面組裝印制板的設(shè)計與制造 45
3.1 SMB的特點與基板材料 45
3.1.1 SMB的特點 45
3.1.2 基板材料 46
3.1.3 PCB基材質(zhì)量參數(shù) 48
3.1.4 銅箔種類與厚度 50
3.2 表面組裝印制板的設(shè)計 51
3.2.1 設(shè)計的基本原則 51
3.2.2 常見的PCB設(shè)計錯誤及原因 53
3.3 SMB的具體設(shè)計要求 54
3.3.1 整體設(shè)計 54
3.3.2 SMC/SMD焊盤設(shè)計 59
3.3.3 元器件排列方向的設(shè)計 63
3.3.4 焊盤與導線連接的設(shè)計 64
3.4 印制電路板的制造 66
3.4.1 單面印制板的制造 66
3.4.2 雙面印制板的制造 67
3.4.3 多層印制板的制造 70
3.4.4 PCB質(zhì)量驗收 75
3.5 思考與練習題 75
第4章 焊錫膏及其印刷技術(shù) 77
4.1 焊錫膏 77
4.1.1 焊錫膏的化學組成 77
4.1.2 焊錫膏的分類 79
4.1.3 表面組裝對焊錫膏的要求 79
4.1.4 焊錫膏的選用與使用注意事項 80
4.2 焊錫膏印刷的漏印模板 81
4.2.1 焊錫膏的印刷方法 81
4.2.2 漏印模板的結(jié)構(gòu)與制造 82
4.2.3 模板窗口形狀和尺寸設(shè)計 84
4.3 焊錫膏印刷機 86
4.3.1 焊錫膏印刷機的種類 86
4.3.2 自動印刷機的基本結(jié)構(gòu) 88
4.3.3 主流印刷機的特征 91
4.4 焊錫膏印刷工藝 91
4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理 91
4.4.2 印刷工藝流程 92
4.4.3 工藝參數(shù)的調(diào)節(jié) 95
4.4.4 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策 97
4.5 思考與練習題 99
第5章 貼片膠及其涂敷技術(shù) 100
5.1 貼片膠的分類 100
5.1.1 貼片膠的類型與組分 100
5.1.2 貼片膠的選用及SMT對貼片膠的要求 103
5.1.3 包裝 104
5.2 貼片膠涂敷工藝 104
5.2.1 貼片膠的涂敷方法 104
5.2.2 分配器點涂工藝過程與參數(shù)設(shè)置 106
5.2.3 使用貼片膠的注意事項 109
5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 110
5.3 貼片膠涂布設(shè)備簡介 111
5.4 思考與練習題 113
第6章 SMT貼片工藝及貼片機 114
6.1 自動貼片機的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標 114
6.1.1 自動貼片機的分類 114
6.1.2 自動貼片機的主要結(jié)構(gòu) 117
6.1.3 貼片機的主要技術(shù)指標 122
6.2 貼片質(zhì)量控制與要求 124
6.2.1 對貼片質(zhì)量的要求 124
6.2.2 貼片過程質(zhì)量控制 125
6.2.3 全自動貼片機操作指導 128
6.2.4 貼片缺陷分析 130
6.3 手工貼裝SMT元器件 131
6.4 思考與練習題 133
第7章 波峰焊與波峰焊設(shè)備 134
7.1 電子產(chǎn)品焊接工藝原理和特點 134
7.1.1 錫焊原理 134
7.1.2 焊接材料 136
7.1.3 表面組裝焊接特點 138
7.2 波峰焊工藝 139
7.2.1 波峰焊工藝過程 140
7.2.2 波峰焊工作原理 141
7.3 波峰焊機的類型及基本操作規(guī)程 144
7.3.1 波峰焊機的類型 144
7.3.2 基本操作規(guī)程 146
7.4 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 148
7.5 思考與練習題 152
第8章 再流焊與再流焊設(shè)備 153
8.1 再流焊工作原理 153
8.2 再流焊爐的結(jié)構(gòu)和技術(shù)指標 155
8.2.1 再流焊爐的主要結(jié)構(gòu) 155
8.2.2 再流焊爐的主要技術(shù)指標 157
8.3 再流焊種類及加熱方式 157
8.3.1 紅外線輻射再流焊 157
8.3.2 紅外熱風再流焊 158
8.3.3 氣相再流焊 159
8.3.4 激光再流焊 162
8.3.5 通孔紅外再流焊工藝 162
8.3.6 各種再流焊設(shè)備及工藝性能比較 165
8.4 再流焊爐操作指導與焊接缺陷分析 167
8.4.1 全自動熱風再流焊爐操作指導 167
8.4.2 再流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法 169
8.4.3 再流焊與波峰焊均會出現(xiàn)的焊接缺陷 173
8.5 思考與練習題 175
第9章 SMT手工焊接與實訓 177
9.1 SMT的手工焊接與拆焊 177
9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件 177
9.1.2 SMT元器件手工焊接與拆焊工藝 180
9.2 實訓——SMT電調(diào)諧調(diào)頻收音機組裝 184
9.2.1 實訓目的 184
9.2.2 實訓場地要求與實訓器材 184
9.2.3 實訓步驟及要求 186
9.2.4 調(diào)試及總裝 189
9.2.5 實訓報告 190
附：實訓產(chǎn)品工作原理簡介 190
9.3 思考與練習題 191
第10章 檢測與返修工藝 193
10.1 來料檢測 193
10.2 工藝過程檢測 194
10.2.1 人工目視檢驗 194
10.2.2 自動光學檢測（AOI） 198
10.2.3 自動X射線（X-Ray）檢測（AXI） 202
10.3 ICT在線測試 204
10.3.1 針床式在線測試儀 204
10.3.2 飛針式在線測試儀 206
10.4 功能測試（FCT） 208
10.5 SMA返修技術(shù) 208
10.5.1 SMT電路板維修工作站 209
10.5.2 返修的基本過程 209
10.5.3 BGA、CSP芯片的返修 211
10.6 思考與練習題 214
第11章 清洗劑與清洗工藝 215
11.1 清洗的作用與分類 215
11.2 清洗劑 216
11.2.1 清洗劑的化學組成 216
11.2.2 清洗劑的選擇 217
11.3 清洗技術(shù) 217
11.3.1 批量式溶劑清洗技術(shù) 217
11.3.2 連續(xù)式溶劑清洗技術(shù) 219
11.3.3 水清洗工藝技術(shù) 220
11.3.4 超聲波清洗 222
11.4 免清洗焊接技術(shù) 225
11.5 思考與練習題 226
第12章 SMT的靜電防護技術(shù) 227
12.1 靜電及其危害 227
12.1.1 靜電的產(chǎn)生 227
12.1.2 靜電放電（ESD）對電子工業(yè)的危害 228
12.2 靜電防護 229
12.2.1 靜電防護方法 229
12.2.2 常用靜電防護器材 231
12.3 SMT制程中的靜電防護 233
12.3.1 生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設(shè)施 233
12.3.2 管理與維護 235
12.4 思考與練習題 236
第13章 SMT的無鉛工藝制程 237
13.1 無鉛焊料 237
13.1.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出 237
13.1.2 無鉛焊料應(yīng)具備的條件及其定義 239
13.2 無鉛焊料的研發(fā) 241
13.2.1 幾種實用的無鉛焊料 241
13.2.2 無鉛焊料引發(fā)的新課題 243