123,123,123

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，并專(zhuān)門(mén)介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)，兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)。全書(shū)包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色制造、封裝熱管理與可靠性五部分內(nèi)容，共20 章。本書(shū)適合從事微電子和電子專(zhuān)業(yè)相關(guān)的研發(fā)、生產(chǎn)的科技人員，特別是從事集成電路封裝和組裝的人員系統(tǒng)地了解微電子封裝的基礎(chǔ)知識(shí)和發(fā)展趨勢(shì)，也適合高等學(xué)校本科層次教學(xué)使用。