集成電路制造工藝

　　本書以硅基集成電路制造工藝流程為主線，介紹了從晶圓制備到封裝完成全過程的典型集成電路制造工藝技術。全書內(nèi)容主要分為準備晶圓、芯片制造、封裝測試、良品率控制等4個部分，按照實用為主、夠用為度的思路，避開了復雜的理論推導，注重實用性和適用性，重點突出工藝技術內(nèi)容，使讀者可以在較短時間內(nèi)熟悉產(chǎn)業(yè)術語，對集成電路制造工藝形成較為清晰完整的概念，提高基礎應用能力培養(yǎng)。書末附錄B給出了芯片制造常用專業(yè)詞匯表，且每章后附有復習思考題，便于讀者自測自查之用。本書內(nèi)容深入淺出、結(jié)構(gòu)清晰，語言通俗易懂、可讀性強，非常適合作為應用型本科、高職院校集成電路相關專業(yè)的教學、培訓教材，也可作為成人教育、開放大學、自學考試的教材，以及集成電路、微電子行業(yè)工程技術人員的參考書。

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