電子產品質量工程技術與管理

目　　錄

模塊1 質量工程技術與管理基礎 1
任務1．1 識別質量術語、了解工具應用及評價6S管理水平 1
1．1．1 質量管理常用術語 1
1．1．2 質量工程技術與管理常用工具 4
1．1．3 質量工作程序PDCA循環(huán) 8
1．1．4 質量管理的基礎6S活動 10
練習 17
任務1．2 認識質量管理體系，制訂質量技術學習計劃 18
1．2．1 ISO 9000基本概念 18
1．2．2 ISO 9001七項質量管理原則 19
1．2．3 ISO 9001質量管理體系結構 20
1．2．4 ISO 9001質量管理體系認證 23
1．2．5 8D改善報告 24
1．2．6 質量活動計劃工具 25
練習 27
模塊2 可接受性標準與可制造性設計 28
任務2．1 識別PCBA安裝可接受條件，制作質量目標統(tǒng)計表 28
2．1．1 PCBA常見品質缺陷 28
2．1．2 電子產品PCBA安裝可接受條件 30
2．1．3 質量管理中常用的統(tǒng)計指標 36
練習 38
任務2．2 PCB的可制造性設計評審 39
2．2．1 生產工藝流程 39
2．2．2 PCB設計方案 40
2．2．3 PCB的外形尺寸 41
2．2．4 PCB的定位孔尺寸和位置 42
2．2．5 定位標識的設計 44
2．2．6 元器件的布局規(guī)則 46
2．2．7 部品禁止區(qū)域 47
2．2．8 板號、位號標識設計 48
2．2．9 焊盤設計注意事項 49
2．2．10 可制造性評審的內容與表單格式 50
練習 51
模塊3 檢驗、統(tǒng)計抽樣檢驗和可靠性驗證 53
任務3．1 設計IQC、IPQC、FQC、OQC檢驗內容及數(shù)據(jù)統(tǒng)計表 53
3．1．1 檢驗的定義、目的和分類 53
3．1．2 IQC 54
3．1．3 IPQC 57
3．1．4 FQC 59
3．1．5 OQC 60
練習 63
任務3．2 計數(shù)抽樣檢驗方案的求解 64
3．2．1 抽樣檢驗的定義及特定術語 65
3．2．2 批質量的表示方法 66
3．2．3 抽樣檢驗的分類 68
3．2．4 抽樣檢驗與免檢、全數(shù)檢驗 71
3．2．5 GB/T 2828．1的適用范圍和特點 71
3．2．6 GB/T 2828．1的檢驗水平 72
3．2．7 GB/T 2828．1的架構 72
練習 81
任務3．3 運用Minitab分析與設計抽樣方案及試驗計劃 81
3．3．1 抽樣方案的接收概率 82
3．3．2 OC曲線 83
3．3．3 平均檢驗總數(shù)與平均檢出質量 87
3．3．4 Minitab簡介 88
3．3．5 Minitab在抽樣檢驗中的應用 90
3．3．6 電子產品的可靠性驗證 94
練習 106
模塊4 QCC活動與QC新舊七大工具的應用 108
任務4．1 制訂提高實訓中心6S管理水平的QCC活動計劃 108
4．1．1 QCC活動的概念 108
4．1．2 QCC活動程序 110
4．1．3 QCC活動小組的產生 112
4．1．4 QCC活動實施步驟 113
4．1．5 QCC活動的創(chuàng)造性思維方法 115
練習 119
任務4．2 運用QC舊七大工具分析制造過程數(shù)據(jù) 120
4．2．1 QC舊七大工具的用途 120
4．2．2 查檢表、層別法、柏拉圖和因果圖 121
4．2．3 直方圖、散布圖和控制圖 134
4．2．4 雷達圖 144
練習 148
任務4．3 用QC新七大工具找關鍵問題與路線并確定對策 149
4．3．1 QC新七大工具的用途 149
4．3．2 關聯(lián)圖法 149
4．3．3 親和圖法 152
4．3．4 系統(tǒng)圖法 154
4．3．5 矩陣圖法 158
4．3．6 矩陣數(shù)據(jù)分析法 160
4．3．7 PDPC法 161
4．3．8 網(wǎng)絡圖法 163
練習 168
模塊5 控制圖、過程能力和測量系統(tǒng)分析 171
任務5．1 制作集成電路測量數(shù)據(jù)SPC控制圖并分析過程狀態(tài) 171
5．1．1 SPC的定義與特點 172
5．1．2 控制圖的基本原理 173
5．1．3 常規(guī)控制圖的類型與選定方法 176
5．1．4 控制圖的判穩(wěn)與判異準則 179
練習 184
任務5．2 電子產品制造關鍵工序控制圖的制作與狀態(tài)判斷 185
5．2．1 控制圖的前期準備 185
5．2．2 計量控制圖的構建方法 187
5．2．3 計量控制圖的應用 188
5．2．4 計數(shù)控制圖的特點與應用 191
練習 199
任務5．3 基于產品制造過程關鍵工序過程能力分析 199
5．3．1 過程能力概述 200
5．3．2 過程能力指數(shù) 200
5．3．3 計量型過程能力 201
5．3．4 計數(shù)型過程能力 209
5．3．5 西格瑪水平 211
練習 215
任務5．4 評價產品設計與制造過程中測量系統(tǒng)的適宜性 216
5．4．1 測量系統(tǒng)的定義、組成與變異的來源 216
5．4．2 測量系統(tǒng)6個評估項目 217
5．4．3 量具線性和偏倚研究 219
5．4．4 重復性與再現(xiàn)性的度量指標與判斷標準 220
5．4．5 創(chuàng)建量具R＆R研究工作表 222
5．4．6 量具R＆R研究方法與案例 223
5．4．7 計數(shù)型測量系統(tǒng)分析 227
練習 234
模塊6 六西格瑪管理及DMAIC常用工具的應用 235
任務6．1 運用VOC-CTQ矩陣選擇六西格瑪項目或質量改進課題 235
6．1．1 六西格瑪基本概念 236
6．1．2 六西格瑪組織的構成 239
6．1．3 VOC-CTQ矩陣與六西格瑪項目的選擇 241
6．1．4 六西格瑪DMAIC改進流程方法 243
練習 246
任務6．2 運用假設檢驗工具評估試驗效果 247
6．2．1 假設檢驗的定義、類別和步驟 247
6．2．2 均值檢驗 248
6．2．3 方差分析 255
練習 261
任務6．3 響應變量為生產效率與合格率的全因子試驗設計 262
6．3．1 試驗設計的定義與用途 262
6．3．2 試驗設計的基本原理和常用術語 263
6．3．3 試驗設計的常用類型 264
6．3．4 試驗設計的一般步驟 264
6．3．5 全因子試驗設計 265
練習 277
任務6．4 運用質量屋工具將客戶需求轉化為關鍵技術方案 278
6．4．1 質量功能展開的定義 278
6．4．2 質量屋 278
6．4．3 質量屋的應用 281
練習 283
任務6．5 電子產品設計及制造過程潛在失效模式及后果分析 284
6．5．1 FMEA的定義、分類與任務 284
6．5．2 FMEA方法 285
6．5．3 DFMEA七步法 286
6．5．4 PFMEA的結構分析與功能分析 294
練習 296
參考文獻 298