電子產(chǎn)品質(zhì)量工程技術(shù)與管理

目　　錄

模塊1 質(zhì)量工程技術(shù)與管理基礎(chǔ) 1
任務(wù)1．1 識別質(zhì)量術(shù)語、了解工具應(yīng)用及評價6S管理水平 1
1．1．1 質(zhì)量管理常用術(shù)語 1
1．1．2 質(zhì)量工程技術(shù)與管理常用工具 4
1．1．3 質(zhì)量工作程序PDCA循環(huán) 8
1．1．4 質(zhì)量管理的基礎(chǔ)6S活動 10
練習 17
任務(wù)1．2 認識質(zhì)量管理體系，制訂質(zhì)量技術(shù)學習計劃 18
1．2．1 ISO 9000基本概念 18
1．2．2 ISO 9001七項質(zhì)量管理原則 19
1．2．3 ISO 9001質(zhì)量管理體系結(jié)構(gòu) 20
1．2．4 ISO 9001質(zhì)量管理體系認證 23
1．2．5 8D改善報告 24
1．2．6 質(zhì)量活動計劃工具 25
練習 27
模塊2 可接受性標準與可制造性設(shè)計 28
任務(wù)2．1 識別PCBA安裝可接受條件，制作質(zhì)量目標統(tǒng)計表 28
2．1．1 PCBA常見品質(zhì)缺陷 28
2．1．2 電子產(chǎn)品PCBA安裝可接受條件 30
2．1．3 質(zhì)量管理中常用的統(tǒng)計指標 36
練習 38
任務(wù)2．2 PCB的可制造性設(shè)計評審 39
2．2．1 生產(chǎn)工藝流程 39
2．2．2 PCB設(shè)計方案 40
2．2．3 PCB的外形尺寸 41
2．2．4 PCB的定位孔尺寸和位置 42
2．2．5 定位標識的設(shè)計 44
2．2．6 元器件的布局規(guī)則 46
2．2．7 部品禁止區(qū)域 47
2．2．8 板號、位號標識設(shè)計 48
2．2．9 焊盤設(shè)計注意事項 49
2．2．10 可制造性評審的內(nèi)容與表單格式 50
練習 51
模塊3 檢驗、統(tǒng)計抽樣檢驗和可靠性驗證 53
任務(wù)3．1 設(shè)計IQC、IPQC、FQC、OQC檢驗內(nèi)容及數(shù)據(jù)統(tǒng)計表 53
3．1．1 檢驗的定義、目的和分類 53
3．1．2 IQC 54
3．1．3 IPQC 57
3．1．4 FQC 59
3．1．5 OQC 60
練習 63
任務(wù)3．2 計數(shù)抽樣檢驗方案的求解 64
3．2．1 抽樣檢驗的定義及特定術(shù)語 65
3．2．2 批質(zhì)量的表示方法 66
3．2．3 抽樣檢驗的分類 68
3．2．4 抽樣檢驗與免檢、全數(shù)檢驗 71
3．2．5 GB/T 2828．1的適用范圍和特點 71
3．2．6 GB/T 2828．1的檢驗水平 72
3．2．7 GB/T 2828．1的架構(gòu) 72
練習 81
任務(wù)3．3 運用Minitab分析與設(shè)計抽樣方案及試驗計劃 81
3．3．1 抽樣方案的接收概率 82
3．3．2 OC曲線 83
3．3．3 平均檢驗總數(shù)與平均檢出質(zhì)量 87
3．3．4 Minitab簡介 88
3．3．5 Minitab在抽樣檢驗中的應(yīng)用 90
3．3．6 電子產(chǎn)品的可靠性驗證 94
練習 106
模塊4 QCC活動與QC新舊七大工具的應(yīng)用 108
任務(wù)4．1 制訂提高實訓中心6S管理水平的QCC活動計劃 108
4．1．1 QCC活動的概念 108
4．1．2 QCC活動程序 110
4．1．3 QCC活動小組的產(chǎn)生 112
4．1．4 QCC活動實施步驟 113
4．1．5 QCC活動的創(chuàng)造性思維方法 115
練習 119
任務(wù)4．2 運用QC舊七大工具分析制造過程數(shù)據(jù) 120
4．2．1 QC舊七大工具的用途 120
4．2．2 查檢表、層別法、柏拉圖和因果圖 121
4．2．3 直方圖、散布圖和控制圖 134
4．2．4 雷達圖 144
練習 148
任務(wù)4．3 用QC新七大工具找關(guān)鍵問題與路線并確定對策 149
4．3．1 QC新七大工具的用途 149
4．3．2 關(guān)聯(lián)圖法 149
4．3．3 親和圖法 152
4．3．4 系統(tǒng)圖法 154
4．3．5 矩陣圖法 158
4．3．6 矩陣數(shù)據(jù)分析法 160
4．3．7 PDPC法 161
4．3．8 網(wǎng)絡(luò)圖法 163
練習 168
模塊5 控制圖、過程能力和測量系統(tǒng)分析 171
任務(wù)5．1 制作集成電路測量數(shù)據(jù)SPC控制圖并分析過程狀態(tài) 171
5．1．1 SPC的定義與特點 172
5．1．2 控制圖的基本原理 173
5．1．3 常規(guī)控制圖的類型與選定方法 176
5．1．4 控制圖的判穩(wěn)與判異準則 179
練習 184
任務(wù)5．2 電子產(chǎn)品制造關(guān)鍵工序控制圖的制作與狀態(tài)判斷 185
5．2．1 控制圖的前期準備 185
5．2．2 計量控制圖的構(gòu)建方法 187
5．2．3 計量控制圖的應(yīng)用 188
5．2．4 計數(shù)控制圖的特點與應(yīng)用 191
練習 199
任務(wù)5．3 基于產(chǎn)品制造過程關(guān)鍵工序過程能力分析 199
5．3．1 過程能力概述 200
5．3．2 過程能力指數(shù) 200
5．3．3 計量型過程能力 201
5．3．4 計數(shù)型過程能力 209
5．3．5 西格瑪水平 211
練習 215
任務(wù)5．4 評價產(chǎn)品設(shè)計與制造過程中測量系統(tǒng)的適宜性 216
5．4．1 測量系統(tǒng)的定義、組成與變異的來源 216
5．4．2 測量系統(tǒng)6個評估項目 217
5．4．3 量具線性和偏倚研究 219
5．4．4 重復(fù)性與再現(xiàn)性的度量指標與判斷標準 220
5．4．5 創(chuàng)建量具R＆R研究工作表 222
5．4．6 量具R＆R研究方法與案例 223
5．4．7 計數(shù)型測量系統(tǒng)分析 227
練習 234
模塊6 六西格瑪管理及DMAIC常用工具的應(yīng)用 235
任務(wù)6．1 運用VOC-CTQ矩陣選擇六西格瑪項目或質(zhì)量改進課題 235
6．1．1 六西格瑪基本概念 236
6．1．2 六西格瑪組織的構(gòu)成 239
6．1．3 VOC-CTQ矩陣與六西格瑪項目的選擇 241
6．1．4 六西格瑪DMAIC改進流程方法 243
練習 246
任務(wù)6．2 運用假設(shè)檢驗工具評估試驗效果 247
6．2．1 假設(shè)檢驗的定義、類別和步驟 247
6．2．2 均值檢驗 248
6．2．3 方差分析 255
練習 261
任務(wù)6．3 響應(yīng)變量為生產(chǎn)效率與合格率的全因子試驗設(shè)計 262
6．3．1 試驗設(shè)計的定義與用途 262
6．3．2 試驗設(shè)計的基本原理和常用術(shù)語 263
6．3．3 試驗設(shè)計的常用類型 264
6．3．4 試驗設(shè)計的一般步驟 264
6．3．5 全因子試驗設(shè)計 265
練習 277
任務(wù)6．4 運用質(zhì)量屋工具將客戶需求轉(zhuǎn)化為關(guān)鍵技術(shù)方案 278
6．4．1 質(zhì)量功能展開的定義 278
6．4．2 質(zhì)量屋 278
6．4．3 質(zhì)量屋的應(yīng)用 281
練習 283
任務(wù)6．5 電子產(chǎn)品設(shè)計及制造過程潛在失效模式及后果分析 284
6．5．1 FMEA的定義、分類與任務(wù) 284
6．5．2 FMEA方法 285
6．5．3 DFMEA七步法 286
6．5．4 PFMEA的結(jié)構(gòu)分析與功能分析 294
練習 296
參考文獻 298