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電子產(chǎn)品裝配與調試（第3版）

定　價：￥46.00

作　者：	金明
出版社：	東南大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787576606416	出版時間：	2023-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書系統(tǒng)地介紹了元器件名稱、符號、作用、標值、參數(shù)、好壞判斷、使用時注意事項和采購指標；從現(xiàn)行的電子工藝發(fā)展，介紹了傳統(tǒng)的手工焊接、自動焊接和先進的貼片焊接和表面安裝技術；全面地討論了電子整機裝配與調試的常用工具、常用儀器、常用材料、印制板的制作、焊接的訓練方法和電路調試方法，也討論了裝配工藝的元器件處理、基本聯(lián)接、整機裝配、工藝文件的編制與填寫，調試工藝文件設計，指標確認、調試步驟和技巧；還實例介紹了電子裝配和調試的全過程。內(nèi)容詳細、操作有趣，易學易懂。每章后附有大量的習題和實訓內(nèi)容，同時附錄了《電子設備裝接工》的國家標準考核要求。