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電子產品裝配與調試(第3版)

電子產品裝配與調試(第3版)

定 價:¥46.00

作 者: 金明
出版社: 東南大學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787576606416 出版時間: 2023-02-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數: 字數:  

內容簡介

  本書系統地介紹了元器件名稱、符號、作用、標值、參數、好壞判斷、使用時注意事項和采購指標;從現行的電子工藝發(fā)展,介紹了傳統的手工焊接、自動焊接和先進的貼片焊接和表面安裝技術;全面地討論了電子整機裝配與調試的常用工具、常用儀器、常用材料、印制板的制作、焊接的訓練方法和電路調試方法,也討論了裝配工藝的元器件處理、基本聯接、整機裝配、工藝文件的編制與填寫,調試工藝文件設計,指標確認、調試步驟和技巧;還實例介紹了電子裝配和調試的全過程。內容詳細、操作有趣,易學易懂。每章后附有大量的習題和實訓內容,同時附錄了《電子設備裝接工》的國家標準考核要求。

作者簡介

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