芯片封裝與測(cè)試

　　本書(shū)全面介紹了集成電路芯片的封裝工藝，內(nèi)容包括集成電路芯片封裝概述、封裝材料、封裝工藝流程、印制電路板、元器件與電路板的接合、優(yōu)選的微電子封裝技術(shù)、封裝的設(shè)計(jì)方法（電氣設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、機(jī)械設(shè)計(jì)等）、封裝的可靠性及可靠性衡量、封裝的失效及失效分析、無(wú)源器件封裝技術(shù)、射頻微波芯片封裝技術(shù)、電力電子芯片封裝技術(shù)、MEMS和MOEMS封裝技術(shù)。本書(shū)緊密結(jié)合封裝工藝，內(nèi)容全面系統(tǒng)，實(shí)用性強(qiáng)。本書(shū)可作為職業(yè)院校和高等院校微電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)的課程教材，也可作為電子制造工程師的參考書(shū)和微電子封裝企業(yè)職工教育培訓(xùn)教材。

　　關(guān)赫，博士，碩士研究生導(dǎo)師。畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)，長(zhǎng)期從事微電子集成電路方向研究，主持多項(xiàng)重量及省部級(jí)項(xiàng)目，發(fā)表論文10余篇，申請(qǐng)專利10余項(xiàng)，具有豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。