物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)綜合實(shí)驗(yàn)教程

第1章 元器件與儀器儀表
1.1 認(rèn)識(shí)元器件
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 二極管
1.1.5 晶體管
1.1.6 傳感器
1.1.7 顯示設(shè)備
1.1.8 頻率元器件
1.1.9 集成電路
1.2 儀器、儀表使用
1.2.1 數(shù)字萬(wàn)用表
1.2.2 數(shù)字示波器
1.2.3 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
1.2.4 直流穩(wěn)壓電源
第2章 電路設(shè)計(jì)與制作基礎(chǔ)
2.1 概述
2.2 電子電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.2.1 Altium Designer簡(jiǎn)介
2.2.2 創(chuàng)建工程
2.2.3 原理圖庫(kù)與原理圖
2.2.4 PCB封裝
2.2.5 板框繪制與布局
2.2.6 常用規(guī)則與布線設(shè)置
2.2.7 布線后處理
2.3 電路板焊接與制作
2.3.1 回流焊機(jī)焊接
2.3.2 手工焊接
第3章 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)
3.1 基本概念
3.2 嵌人式系統(tǒng)組成
3.3 嵌入式系統(tǒng)硬件組成
3.4 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
3.5 嵌人式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程
3.6 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
第4章 Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)入門(mén)
4.1 Android概述
4.1.1 Android平臺(tái)
4.1.2 Android框架
4.1.3 Android開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建
4.1.4 創(chuàng)建 個(gè)Android項(xiàng)目
4.2 Android應(yīng)用程序解析
4.2.1 程序目錄結(jié)構(gòu)
4.2.2 應(yīng)用程序解析
4.2.3 AndroidManifest.xml文件
4.2.4 Android應(yīng)用程序組件
4.3 Android應(yīng)用程序運(yùn)行機(jī)理
4.3.1 界面
4.3.2 任務(wù)、進(jìn)程和線程