嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用開發(fā)基礎(chǔ)：STM32系列Cortex-M3\4內(nèi)核處理器結(jié)構(gòu)及其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例

$嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用開發(fā)基礎(chǔ)：STM32系列Cortex-M3\4內(nèi)核處理器結(jié)構(gòu)及其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例$

定　價：￥69.00

作　者：	吳君欽，許春冬
出版社：	北京交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787512147188	出版時間：	2022-06-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	359	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書全面講述ARM嵌入式微處理器結(jié)構(gòu)及其軟硬件編程基礎(chǔ)，并結(jié)合典型案例，詳細(xì)論述嵌入式微處理器應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)中的硬件設(shè)計(jì)過程和驅(qū)動軟件編程方法。本書主要內(nèi)容包括：嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)概述，ARM7TDMI/Cortex-M3處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)、ARM處理器指令系統(tǒng)、ARM匯編語言程序設(shè)計(jì)、匯編語言與C/C++語言混合程序設(shè)計(jì)、ARM存儲系統(tǒng)與I/O端口映射、Cortex-M3異常和中斷系統(tǒng)、STM32F10x驅(qū)動編程基礎(chǔ)、I2C總線協(xié)議及應(yīng)用案例、并行接口驅(qū)動編程應(yīng)用案例、STM32庫函數(shù)驅(qū)動編程及應(yīng)用案例、UART異步串行通信、STM32物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例等。本書內(nèi)容豐富，重點(diǎn)突出，力求屏蔽ARM7TDMI、Cortex-M3/M4嵌入式處理器內(nèi)核的復(fù)雜軟硬件技術(shù)細(xì)節(jié)，讓初次學(xué)習(xí)嵌入式微處理器系統(tǒng)的學(xué)生或技術(shù)人員，能快速掌握基于嵌入式微處理器SoC芯片的硬件接口設(shè)計(jì)和驅(qū)動程序編程方法。本書可供各層次高校電類專業(yè)“計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)”“嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用”等課程的教材或參考用書，也可以作為電子、通信、機(jī)電、測控等行業(yè)技術(shù)人員的參考資料。

作者簡介

　　吳君欽，江西理工大學(xué)信息工程學(xué)院教授，碩士研究生導(dǎo)師。有10年從事嵌入式系統(tǒng)方面工程技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)歷，長期從事嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、無線寬帶通信等方面的課程教學(xué)和相關(guān)科研。

圖書目錄

部分嵌入式微處理器架構(gòu)及編程基礎(chǔ)
第1章嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)概念
1.1.2 嵌入式微處理器筒介
1.1.3 嵌入式微處理器分類
1.2 ARM系列嵌入式處理器概述
1.2.1 ARM及其商業(yè)模式簡介
1.2.2 ARM架構(gòu)與版本的演進(jìn)
1.2.3 ARM指令系統(tǒng)演進(jìn)
1.3 嵌入式操作系統(tǒng)
1.4 開源硬件與嵌入式軟件新技術(shù)
1.4.1 Arduino開源硬件
1.4.2 Lua語言開源硬件
1.4.3 Micro EJ/OS項(xiàng)目
1.5 物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件產(chǎn)業(yè)
練習(xí)題
第2章 ARM7TDMI處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.1 ARM7TDMI處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)概述
2.1.1 處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.1.2 處理器工作狀態(tài)
2.1.3 處理器工作模式與任務(wù)的特權(quán)級別
2.1.4 三級流水線
2.1.5 處理器支持?jǐn)?shù)據(jù)類型
2.1.6 內(nèi)部寄存器
2.1.7 CPSR程序狀態(tài)字功能詳解
2.1.8 Thumb狀態(tài)下寄存器集
2.2 ARM7TDMI主存儲器
2.2.1 存儲結(jié)構(gòu)特點(diǎn)概述
2.2.2 地址空間
2.2.3 存儲順序與存儲模式
2.2.4 存儲器的非對齊訪問
2.3 存儲器映射I/0空間
2.4 ARM7TDMI中斷與異常
2.4.1 中斷與異常概述
2.4.2 異常處理進(jìn)入與返回
2.4.3 異常向量
2.4.4 異常優(yōu)先級
2.4.5 異常處理程序模板
2.4.6 異常分類詳細(xì)描述
2.4.7 中斷響應(yīng)延時
2.5 JTAG接口
練習(xí)題
第3章 Cortex-M3處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)
3.1 M3處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)概述
3.2 M3內(nèi)核寄存器
3.2.1 通用寄存器
3.2.2 特殊功能寄存器
3.3 M3工作狀態(tài)/工作模式/特權(quán)級別
3.3.1 M3工作狀態(tài)