現(xiàn)代電子工藝教程

第1章 常見電子元器件
1.1 常見電子元器件的封裝形式
1.2 電阻器
1.2.1 軸向封裝電阻
1.2.2 貼片電阻
1.2.3 排阻
1.3 電容器
1.3.1 徑向封裝電容
1.3.2 貼片電容
1.4 電感器
1.4.1 徑向封裝電感器
1.4.2 貼片電感器
1.5 二極管
1.5.1 軸向封裝二極管
1.5.2 徑向封裝二極管
1.5.3 貼片LED與貼片整流橋
1.6 三極管
1.6.1 直插式封裝
1.6.2 表貼式封裝
1.7 集成電路芯片
1.7.1 DIP封裝
1.7.2 SOP封裝及其衍生
1.7.3 PLCC封裝
1.8 其他元器件
1.8.1 接插件
1.8.2 開關(guān)
第2章 印制電路板的設(shè)計與制作
2.1 印制電路板簡介
2.1.1 印制電路板發(fā)展過程
2.1.2 印制電路板分類
2.2 印制電路板設(shè)計
2.2.1 印制電路板的設(shè)計要求
2.2.2 印制電路板設(shè)計前的準(zhǔn)備
2.2.3 印制板對外連接方式的選擇
2.2.4 印制板電路的排版設(shè)計
2.2.4 焊盤及印制導(dǎo)線
2.2.6 印制電路板散熱設(shè)計的考慮
2.2.7 印制電路板中的干擾及抑制
2.2.8 印制電路板圖的繪制
2.3 Altium Designer的電路設(shè)計
2.3.1 準(zhǔn)備集成庫
2.3.2 新建工程
2.3.3 原理圖設(shè)計
2.3.4 PCB設(shè)計
2.4 印制電路板制作
2.4.1 PCB制板檢查
2.4.2 PCB制造工藝流程
2.4.3 PCB線路形成
2.4.4 PCB表面處理
2.4.5 PCB后續(xù)處理