智能終端裝聯(lián)技能訓(xùn)練

項(xiàng)目1 元器件的測(cè)試 1
技能訓(xùn)練1.1 電阻基本特性的測(cè)試 1
訓(xùn)練目標(biāo) 1
訓(xùn)練內(nèi)容 1
訓(xùn)練工具、儀表、器材 1
訓(xùn)練指導(dǎo) 1
1．電阻基礎(chǔ) 1
2．電阻的主要參數(shù) 3
3．電阻的命名 4
4．電阻主要參數(shù)的標(biāo)注方法 5
5．電阻測(cè)試注意事項(xiàng) 6
6．電阻測(cè)試訓(xùn)練 7
操作成績?cè)u(píng)定 8
總結(jié)反思 9
技能訓(xùn)練1.2 電容基本特性的測(cè)試 9
訓(xùn)練目標(biāo) 9
訓(xùn)練內(nèi)容 9
訓(xùn)練工具、儀表、器材 9
訓(xùn)練指導(dǎo) 9
1．電容基礎(chǔ) 9
2．電容型號(hào)命名方法 9
3．電容的主要參數(shù) 11
4．電容主要參數(shù)的標(biāo)注方法 11
5．電容使用注意事項(xiàng) 12
6．電容測(cè)試步驟 12
7．電容測(cè)試訓(xùn)練 14
操作成績?cè)u(píng)定 15
總結(jié)反思 16
技能訓(xùn)練1.3 電感基本特性的測(cè)試 16
訓(xùn)練目標(biāo) 16
訓(xùn)練內(nèi)容 16
訓(xùn)練工具、儀表、器材 16
訓(xùn)練指導(dǎo) 16
1．電感基礎(chǔ) 16
2．電感的主要參數(shù) 17
3．固定電感主要參數(shù)的標(biāo)注方法 17
4．電感測(cè)試及注意事項(xiàng) 18
5．電感測(cè)試訓(xùn)練 18
操作成績?cè)u(píng)定 19
總結(jié)反思 19
技能訓(xùn)練1.4 繼電器基本特性的測(cè)試 20
訓(xùn)練目標(biāo) 20
訓(xùn)練內(nèi)容 20
訓(xùn)練工具、儀表、器材 20
訓(xùn)練指導(dǎo) 20
1．繼電器基礎(chǔ) 20
2．繼電器的分類 21
3．有關(guān)繼電器的名詞及參數(shù) 21
4．常用繼電器型號(hào) 21
5．固態(tài)繼電器的性能特點(diǎn)與使用注意事項(xiàng) 21
6．繼電器測(cè)試注意事項(xiàng) 22
7．繼電器測(cè)試訓(xùn)練 23
操作成績?cè)u(píng)定 23
總結(jié)反思 24
技能訓(xùn)練1.5 半導(dǎo)體器件基本特性的測(cè)試 24
訓(xùn)練目標(biāo) 24
訓(xùn)練內(nèi)容 24
訓(xùn)練工具、儀表、器材 24
訓(xùn)練指導(dǎo) 24
1．半導(dǎo)體器件基礎(chǔ) 24
2．二極管 27
3．三極管 28
4．場效應(yīng)晶體管 30
5．光電耦合器 32
6．集成電路 32
7．半導(dǎo)體器件測(cè)試訓(xùn)練 33
操作成績?cè)u(píng)定 37
總結(jié)反思 38
項(xiàng)目2 印制電路板的焊接 39
技能訓(xùn)練2.1 焊接工具的使用 39
訓(xùn)練目標(biāo) 39
訓(xùn)練內(nèi)容 39
訓(xùn)練工具、儀表、器材 39
訓(xùn)練指導(dǎo) 39
1．焊接工具 39
2．助焊工具 41
3．焊料與助焊劑 41
4．焊料的特性與適用范圍 42
5．焊料的選用 42
6．焊接工具使用訓(xùn)練 43
操作成績?cè)u(píng)定 44
總結(jié)反思 44
技能訓(xùn)練2.2 元器件的篩選 44
訓(xùn)練目標(biāo) 44
訓(xùn)練內(nèi)容 45
訓(xùn)練工具、儀表、器材 45
訓(xùn)練指導(dǎo) 45
1．元器件篩選內(nèi)容 45
2．元器件篩選方法 45
3．元器件篩選訓(xùn)練 47
操作成績?cè)u(píng)定 47
總結(jié)反思 47
技能訓(xùn)練2.3 元器件引腳成形 47
訓(xùn)練目標(biāo) 47
訓(xùn)練內(nèi)容 47
訓(xùn)練工具、儀表、器材 48
訓(xùn)練指導(dǎo) 48
1．元器件引腳成形的概念 48
2．元器件引腳成形方法 48
3．元器件引腳成形訓(xùn)練 49
操作成績?cè)u(píng)定 50
總結(jié)反思 50
技能訓(xùn)練2.4 通孔焊接 50
訓(xùn)練目標(biāo) 50
訓(xùn)練內(nèi)容 50
訓(xùn)練工具、儀表、器材 50
訓(xùn)練指導(dǎo) 51
1．電烙鐵的選用 51
2．電烙鐵使用前的準(zhǔn)備 51
3．焊接的要領(lǐng) 52
4．焊接的步驟 54
5．電烙鐵的維護(hù) 55
6．電烙鐵的故障維修 56
7．印制電路板的焊接方法 56
8．焊接訓(xùn)練 57
操作成績?cè)u(píng)定 60
總結(jié)反思 61
技能訓(xùn)練2.5 導(dǎo)線加工焊接 61
訓(xùn)練目標(biāo) 61
訓(xùn)練內(nèi)容 61
訓(xùn)練工具、儀表、器材 62
訓(xùn)練指導(dǎo) 62
1．導(dǎo)線加工常用工具及使用方法 62
2．導(dǎo)線加工方法 62
3．導(dǎo)線焊接訓(xùn)練 64
操作成績?cè)u(píng)定 68
總結(jié)反思 68
技能訓(xùn)練2.6 繞焊、鉤焊與搭接焊 68
訓(xùn)練目標(biāo) 68
訓(xùn)練內(nèi)容 68
訓(xùn)練工具、儀表、器材 68
訓(xùn)練指導(dǎo) 69
1．繞焊、鉤焊、搭接焊的概念 69
2．繞焊、鉤焊、搭接焊方法 69
3．繞焊、鉤焊、搭接焊訓(xùn)練 69
操作成績?cè)u(píng)定 70
總結(jié)反思 71
技能訓(xùn)練2.7 塑封電子元器件焊接 71
訓(xùn)練目標(biāo) 71
訓(xùn)練內(nèi)容 71
訓(xùn)練工具、儀表、器材 71
訓(xùn)練指導(dǎo) 71
1．塑封電子元器件的概念 71
2．塑封電子元器件焊接流程 71
3．塑封電子元器件焊接訓(xùn)練 72
操作成績?cè)u(píng)定 72
總結(jié)反思 72
技能訓(xùn)練2.8 敏感元器件焊接 73
訓(xùn)練目標(biāo) 73
訓(xùn)練內(nèi)容 73
訓(xùn)練工具、儀表、器材 73
訓(xùn)練指導(dǎo) 73
1．敏感元器件的概念 73
2．敏感元器件的焊接風(fēng)險(xiǎn)及處理 74
3．敏感元器件焊接方法 75
操作成績?cè)u(píng)定 76
總結(jié)反思 76
技能訓(xùn)練2.9 焊點(diǎn)質(zhì)量檢查 76
訓(xùn)練目標(biāo) 76
訓(xùn)練內(nèi)容 76
訓(xùn)練工具、儀表、器材 76
訓(xùn)練指導(dǎo) 77
1．焊點(diǎn)質(zhì)量要求 77
2．焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法 77
3．焊點(diǎn)質(zhì)量檢查訓(xùn)練 79
操作成績?cè)u(píng)定 79
總結(jié)反思 80
項(xiàng)目3 貼片元器件焊接 81
技能訓(xùn)練3.1 貼片元器件拆焊 81
訓(xùn)練目標(biāo) 81
訓(xùn)練內(nèi)容 81
訓(xùn)練工具、儀表、器材 81
訓(xùn)練指導(dǎo) 81
1．貼片元器件的拆焊 81
2．貼片元器件拆焊的步驟 82
3．貼片元器件拆焊訓(xùn)練 82
操作成績?cè)u(píng)定 83
總結(jié)反思 84
技能訓(xùn)練3.2 普通貼片元器件焊接 84
訓(xùn)練目標(biāo) 84
訓(xùn)練內(nèi)容 84
訓(xùn)練工具、儀表、器材 84
訓(xùn)練指導(dǎo) 84
1．普通貼片元器件的焊接 84
2．普通貼片元器件焊接訓(xùn)練 85
操作成績?cè)u(píng)定 86
總結(jié)反思 86
技能訓(xùn)練3.3 敏感貼片元器件焊接 87
訓(xùn)練目標(biāo) 87
訓(xùn)練內(nèi)容 87
訓(xùn)練工具、儀表、器材 87
訓(xùn)練指導(dǎo) 87
1．焊接敏感貼片元器件的基本方法 87
2．焊接敏感貼片元器件的操作要領(lǐng) 87
3．敏感貼片元器件返修的基本流程 88
操作成績?cè)u(píng)定 91
總結(jié)反思 91
技能訓(xùn)練3.4 BGA封裝芯片拆焊 91
訓(xùn)練目標(biāo) 91
訓(xùn)練內(nèi)容 92
訓(xùn)練工具、儀表、器材 92
訓(xùn)練指導(dǎo) 92
1．BGA封裝芯片的概念與拆焊原則 92
2．BGA封裝芯片拆焊要求與步驟 92
3．BGA封裝芯片拆焊訓(xùn)練 92
操作成績?cè)u(píng)定 97
總結(jié)反思 97
技能訓(xùn)練3.5 基于BGA返修工作站焊接BGA封裝芯片 97
訓(xùn)練目標(biāo) 97
訓(xùn)練內(nèi)容 97
訓(xùn)練工具、儀表、器材 97
訓(xùn)練指導(dǎo) 97
1．BGA返修工作站 97
2．BGA返修工作站進(jìn)行的返修焊接 98
3．BGA封裝芯片的返修焊接訓(xùn)練 98
操作成績?cè)u(píng)定 103
總結(jié)反思 103
項(xiàng)目4 SMT焊接 104
技能訓(xùn)練4.1 操作錫膏印刷機(jī) 104
訓(xùn)練目標(biāo) 104
訓(xùn)練內(nèi)容 104
訓(xùn)練工具、儀表、器材 104
訓(xùn)練指導(dǎo) 104
1．錫膏印刷機(jī)的工作原理 104
2．錫膏印刷機(jī)的操作步驟 105
3．錫膏印刷機(jī)操作訓(xùn)練 105
操作成績?cè)u(píng)定 106
總結(jié)反思 106
技能訓(xùn)練4.2 操作貼片機(jī) 106
訓(xùn)練目標(biāo) 106
訓(xùn)練內(nèi)容 106
訓(xùn)練工具、儀表、器材 106
訓(xùn)練指導(dǎo) 106
1．貼片機(jī)的概念和分類 106
2．貼片機(jī)的操作流程 107
3．貼片機(jī)的操作訓(xùn)練 107
操作成績?cè)u(píng)定 108
總結(jié)反思 108
技能訓(xùn)練4.3 操作再流焊設(shè)備 108
訓(xùn)練目標(biāo) 108
訓(xùn)練內(nèi)容 108
訓(xùn)練工具、儀表、器材 108
訓(xùn)練指導(dǎo) 108
1．再流焊的分類與工藝特點(diǎn) 108
2．再流焊設(shè)備的爐溫設(shè)定 109
3．再流焊設(shè)備操作方法 110
4．再流焊設(shè)備操作訓(xùn)練 110
操作成績?cè)u(píng)定 110
總結(jié)反思 110
技能訓(xùn)練4.4 操作波峰焊設(shè)備 111
訓(xùn)練目標(biāo) 111
訓(xùn)練內(nèi)容 111
訓(xùn)練工具、儀表、器材 111
訓(xùn)練指導(dǎo) 111
1．波峰焊設(shè)備的工作原理 111
2．波峰焊設(shè)備操作流程與規(guī)范 111
3．波峰焊錫機(jī)操作訓(xùn)練 112
操作成績?cè)u(píng)定 112
總結(jié)反思 113
技能訓(xùn)練4.5 操作AOI設(shè)備 113
訓(xùn)練目標(biāo) 113
訓(xùn)練內(nèi)容 113
訓(xùn)練工具、儀表、器材 113
訓(xùn)練指導(dǎo) 113
1．AOI設(shè)備的工作原理與發(fā)展 113
2．AOI設(shè)備操作注意事項(xiàng) 113
3．AOI設(shè)備操作訓(xùn)練 114
操作成績?cè)u(píng)定 114
總結(jié)反思 115
參考文獻(xiàn) 116