先進陶瓷工藝學

目錄
第1章概述（1）
1.1陶瓷材料的定義（1）
1.2陶瓷材料的發(fā)展史（2）
1.3陶瓷材料的基本性能（3）
1.4典型陶瓷材料及其應用（3）
1.5陶瓷材料未來發(fā)展及關鍵問題（5）
第2章 陶瓷制備基礎（8）
2.1陶瓷的晶體結構（8）
2.1.1晶體學基礎知識（8）
2.1.2陶瓷的晶體類型（11）
2.1.3陶瓷中典型的晶體結構（13）
2.1.4同質(zhì)異晶體、異質(zhì)同晶體與固溶體（17）
2.2陶瓷中的缺陷（18）
2.2.1點缺陷、線缺陷與面缺陷（18）
2.2.2氧化物陶瓷中的缺陷（21）
2.2.3陶瓷中的氧缺陷（22）
2.3陶瓷中的擴散（24）
2.3.1擴散定律（24）
2.3.2擴散機制（24）
2.4陶瓷的相圖與相變（25）
2.4.1陶瓷的熱力學基礎（25）
2.4.2相圖（26）
2.4.3相變（29）
2.5陶瓷的顯微組織（30）
2.5.1單相陶瓷的顯微結構（31）
2.5.2多相復合陶瓷的顯微結構（32）
第3章 陶瓷粉體制備技術（34）
3.1粉體的物理性能及表征（34）
3.1.1粉體粒度、粒度分布分析（34）
3.1.2粉體顆粒形貌分析（39）
3.1.3成分分析（40）
3.1.4粉體晶態(tài)的表征（42）
3.2粉體機械法制備工藝（43）
3.2.1氣流粉碎機（44）
3.2.2行星式球磨機（45）
3.3粉體化學法制備工藝（45）
3.3.1固相合成法（45）
3.3.2液相合成法（48）
3.3.3氣相合成法（53）
目錄 陶瓷工藝學第4章 陶瓷成型技術（59）
4.1壓制成型法（59）
4.1.1干壓成型法（59）
4.1.2等靜壓成型法（60）
4.2塑性成型法（62）
4.2.1擠壓成型法（62）
4.2.2軋膜成型法（63）
4.2.3注射成型法（64）
4.3漿料成型法（65）
4.3.1注漿成型法（65）
4.3.2注凝成型法（66）
4.3.3流延成型法（66）
4.4 陶瓷成型技術新進展及趨勢（67）
4.4.1離心沉積成型法（68）
4.4.2電泳沉積成型法（68）
4.4.3固體無模成型法（68）
第5章 陶瓷燒結技術（75）
5.1燒結原理（75）
5.1.1燒結的定義（75）
5.1.2燒結的驅動力（76）
5.1.3燒結過程的傳質(zhì)機理（76）
5.1.4影響燒結的主要因素（80）
5.1.5晶粒生長及二次再結晶（80）
5.2傳統(tǒng)燒結方法（83）
5.2.1熱壓燒結（83）
5.2.2熱等靜壓燒結（84）
5.2.3反應燒結（85）
5.2.4微波燒結（85）
5.3新型燒結方法（86）
5.3.1火花等離子燒結（86）
5.3.2閃燒（89）
5.3.3選區(qū)激光燒結（90）
5.3.4感應燒結（91）
5.3.5傳統(tǒng)燒結裝置中的快速燒結（93）
5.3.6自蔓延高溫合成法（94）
5.3.7冷燒結（94）
5.3.8超快高溫燒結（95）
第6章 陶瓷復合材料制備技術（98）
6.1基本概念和分類（98）
6.1.1陶瓷基復合材料（98）
6.1.2陶瓷基復合材料分類（98）
6.2復合陶瓷增韌補強機理（99）
6.2.1納米顆粒強、韌化機理（100）
6.2.2晶須強、韌化機理（102）
6.2.3纖維強、韌化機理（103）
6.3陶瓷基復合材料的設計理論（105）
6.3.1晶須功能（105）
6.3.2晶須種類（105）
6.3.3晶須和基體材料之間的相容性（110）
6.3.4晶須/纖維陶瓷界面調(diào)控機理（110）
6.4陶瓷基復合材料的成型工藝（111）
6.4.1聚合物滲透熱解（112）
6.4.2漿料浸漬（113）
6.4.3化學氣相滲透（114）
6.4.4反應熔滲（116）
6.4.5漿料滲透（120）
6.4.6溶膠凝膠滲透（121）
6.4.7結合滲透法（122）
第7章 陶瓷多孔材料制備技術（124）
7.1多孔陶瓷制備方法（126）
7.1.1部分燒結法（126）
7.1.2犧牲模板法（128）
7.1.3復制模板法（129）
7.1.4直接發(fā)泡法（131）
7.1.53D打印法（132）
7.1.6其他方法（134）
7.1.7多孔陶瓷制備方法的優(yōu)缺點及未來發(fā)展方向（135）
7.2多孔陶瓷結構表征（136）
7.2.1直接觀測法（136）
7.2.2顯微法（138）
7.2.3壓汞法（138）
7.2.4氣體吸附法（139）
7.2.5排除法（140）
7.2.6蒸汽滲透法（141）
7.2.7小角度散射法（142）
7.3多孔陶瓷的應用（143）
7.3.1過濾材料和催化劑載體（143）
7.3.2保溫隔熱材料（143）
7.3.3生物材料（144）
7.3.4多孔陶瓷用于海水淡化（144）
7.3.5多孔陶瓷吸盤（144）
7.3.6節(jié)能環(huán)保型材料（145）
7.3.7吸音材料（145）
7.3.8海綿城市材料（145）
第8章 熱學陶瓷及制備工藝（148）
8.1超高溫陶瓷（148）
8.2 超高溫陶瓷的分類（149）
8.2.1硼化物陶瓷（149）
8.2.2碳化物陶瓷（150）
8.2.3氮化物陶瓷（150）
8.2.4高熵陶瓷（150）
8.3超高溫陶瓷材料的主要制備工藝（151）
8.3.1熱壓燒結（151）
8.3.2放電等離子燒結（151）
8.3.3反應熱壓燒結（151）
8.3.4無壓燒結（152）
8.4高導熱陶瓷（152）
8.4.1高導熱陶瓷的基本性質(zhì)（152）
8.4.2高導熱陶瓷的分類（152）
8.4.3典型高導熱陶瓷的制備方法（155）
8.5隔熱陶瓷（158）
8.5.1隔熱陶瓷的基本性質(zhì)（158）
8.5.2隔熱陶瓷的分類（159）
8.5.3典型隔熱陶瓷的制備方法（160）
8.6低熱膨脹陶瓷（161）
8.6.1低熱膨脹陶瓷的基本性質(zhì)（161）
8.6.2低熱膨脹陶瓷的分類（161）
8.6.3典型低熱膨脹陶瓷的制備方法（163）
第9章 電學陶瓷及制備工藝（168）
9.1 緣陶瓷（168）
9.1.1 緣陶瓷的基本性能（169）
9.1.2典型 緣陶瓷的制備工藝（170）
9.2電容器陶瓷（182）
9.2.1電容器陶瓷的基本性質(zhì)（183）
9.2.2電容器陶瓷的分類（187）
9.2.3典型陶瓷電容器的制備工藝（192）
9.3鐵電陶瓷（196）
9.3.1鐵電陶瓷材料的基本性質(zhì)（196）
9.3.2鐵電陶瓷材料的分類（198）
9.3.3典型鐵電陶瓷器件的制備工藝（203）
9.4半導體陶瓷（209）
9.4.1半導體陶瓷材料的基本性質(zhì)（209）
9.4.2半導體陶瓷材料的分類（210）
9.4.3典型半導體陶瓷器件的制備工藝（216）
9.5離子陶瓷（219）
9.5.1離子陶瓷材料的基本性質(zhì)（219）
9.5.2離子陶瓷材料的分類（221）
9.5.3典型離子陶瓷器件的制備工藝（224）
0章 陶瓷性能及測試技術（229）
10.1 陶瓷力學性能及測試技術（229）
10.1.1抗拉強度（229）
10.1.2抗壓強度（231）
10.1.3抗彎強度（232）
10.1.4彈性模量（232）
10.1.5斷裂韌性（233）
10.2 陶瓷光學性能及測試技術（233）
10.2.1吸收與透射（235）
10.2.2磷光（236）
10.2.3激光器（236）
10.3 陶瓷介電性能及測試技術（236）
10.3.1電導率（236）
10.3.2介電常數(shù)（238）
10.3.3介質(zhì)損耗（240）
10.3.4 緣強度（242）
10.4 陶瓷熱學性能及測試技術（243）
10.4.1熱容（243）
10.4.2熱膨脹系數(shù)（248）
10.4.3導熱率（249）
10.4.4抗熱沖擊性（254）
10.5 陶瓷壓電性能及測試技術（254）
10.5.1機械品質(zhì)因數(shù)Qm（254）
10.5.2機電耦合系數(shù)（255）
10.5.3壓電常數(shù)d33（255）參考文獻（355）