ANSYS Workbench有限元分析實例詳解：熱學(xué)和優(yōu)化

第 1章 關(guān)于熱分析的基本解析1
1.1 Mechanical模塊與CFD模塊的熱分析計算1
1.2 Mechanical模塊與CFD模塊在熱分析中的區(qū)別18
1.3 熱分析有限元計算的原理29
1.3.1 復(fù)合棒材穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)的有限元計算30
1.3.2 復(fù)合棒材對流狀態(tài)的有限元計算36
1.3.3 棒材瞬態(tài)熱傳導(dǎo)的有限元計算39
第 2章 關(guān)于Mechanical模塊熱分析的基本解析48
2.1 熱傳導(dǎo)分析49
2.1.1 零件的熱傳導(dǎo)計算49
2.1.2 部件的熱傳導(dǎo)計算61
2.1.3 接觸熱阻的熱傳導(dǎo)計算72
2.2 熱對流分析79
2.2.1 水冷散熱器的熱對流計算79
2.2.2 電池座的熱對流計算89
2.3 熱輻射分析97
2.3.1 開放環(huán)境熱輻射計算98
2.3.2 面對面熱輻射計算105
2.4 瞬態(tài)和非線性熱分析115
2.4.1 瞬態(tài)熱分析之初始溫度116
2.4.2 溫控器分析122
2.4.3 相變分析129
2.4.4 瞬態(tài)熱分析的能量平衡138
2.5 擴散分析145
2.5.1 穩(wěn)態(tài)滲流計算145
2.5.2 耦合擴散計算152
2.5.3 界面不連續(xù)擴散計算158
2.6 溫度場與結(jié)構(gòu)場耦合分析164
2.6.1 穩(wěn)態(tài)熱應(yīng)變計算166
2.6.2 熱屈曲計算175
2.6.3 熱固接觸計算182
2.6.4 熱固順序耦合計算195
2.6.5 熱模態(tài)分析206
2.6.6 摩擦生熱計算218
第3章 關(guān)于Fluent模塊熱分析的基本解析231
3.1 熱傳導(dǎo)分析241
3.2 焊接移動熱源分析251
3.3 對流與太陽輻射分析259
3.4 蒸發(fā)與多孔介質(zhì)傳熱分析271
3.5 凝華結(jié)霜分析285
3.6 標量方程熱分析302
3.7 流固耦合傳熱分析312
3.7.1 獨立Fluent模塊的流固耦合傳熱分析313
3.7.2 Fluent和Mechanical模塊單向流固耦合傳熱分析322
3.7.3 System Coupling組合雙向流固熱耦合分析333
第4章 優(yōu)化設(shè)計348
4.1 拓撲優(yōu)化349
4.1.1 結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化基本流程350
4.1.2 晶格拓撲優(yōu)化基本流程365
4.1.3 流體拓撲優(yōu)化基本流程373
4.2 增材制造與優(yōu)化設(shè)計389
4.2.1 增材制造前處理基本分析流程390
4.2.2 增材制造工藝模擬基本分析流程397
4.2.3 增材制造材料分析基本流程407
4.2.4 增材制造過程模擬流程417
4.3 試驗優(yōu)化設(shè)計431
4.3.1 參數(shù)化設(shè)置433
4.3.2 網(wǎng)格參數(shù)化分析439
4.3.3 參數(shù)相關(guān)性分析449
4.3.4 響應(yīng)面優(yōu)化與反演設(shè)計458
4.3.5 6σ分析476
4.3.6 3D ROM分析488
參考資料500