Altium Designer 24 PCB設計官方教程（高級實踐）

第1章AltiumDesigner24高級功能及應用
1.1原理圖高級功能
1.1.1層次式原理圖設計
1.1.2原理圖多通道的應用
1.1.3線束的設計及應用
1.1.4網(wǎng)絡表比對導入PCB
1.1.5ReuseBlocks的應用
1.1.6設計片段的使用
1.1.7器件頁面符的應用
1.1.8為原理圖符號鏈接幫助文檔
1.1.9元件符號庫報告的使用
1.1.10裝配變量
1.2PCB高級功能
1.2.1BGA封裝的制作
1.2.2BGA的扇出方式
1.2.3常見BGA規(guī)格的出線方式
1.2.4蛇形線的等長設計
1.2.5多個網(wǎng)絡的自動長度調整
1.2.6等長的拓撲結構
1.2.7xSignals等長功能
1.2.8Fromto等長功能
1.2.9PCB多板互連裝配設計
1.2.10ActiveBOM管理
1.2.11背鉆BackDrill的定義及應用
1.2.12FPGA的引腳交換功能
1.2.13位號的反注解功能
1.2.14模塊復用的操作
1.2.15PCB布局復制的使用
1.2.16極坐標的應用
1.2.17ActiveRoute的應用
1.2.18拼板陣列的使用
1.2.19在3D模式下體現(xiàn)柔性板（FlexBoard）
1.2.20盲埋孔的設置
1.2.21Pad/Via模板的使用
1.2.22縫合孔的使用
1.2.23MicroVia的設置
1.2.24PCB印刷電子的設置
1.2.25元器件的推擠和交換功能
1.2.26PCB機械層的無限制添加
1.3PCB后期文件輸出
1.3.1Outputjob設計數(shù)據(jù)輸出
1.3.2Draftsman的應用
1.3.3新的PickandPlace生成器
1.3.43DPDF的輸出
1.3.5制作PCB3D視頻
1.3.6導出鉆孔圖表的方法
1.3.7郵票孔的設置
1.3.8Gerber文件轉換成PCB文件
第2章設計規(guī)則的高級應用
2.1鋪銅連接方式
2.2間距規(guī)則
2.3線寬規(guī)則
2.4區(qū)域規(guī)則設置
2.5阻焊規(guī)則設置
2.6內電層的規(guī)則設置
2.7ReturnPath的設置
2.8Query語句的設置及應用
2.9規(guī)則的導入和導出
第3章層疊應用及阻抗控制
3.1層疊的添加及應用
3.1.1層疊的定義
3.1.2多層板的組成結構
3.1.3層疊的基本原則
3.1.4常見的層疊方案
3.1.5正片和負片的概念
3.1.63W原則/20H原則
3.1.7層疊的添加和編輯
3.1.8平面的分割處理
3.1.9平面多邊形
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定義及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微帶線與帶狀線的概念
3.2.4阻抗計算的相關條件與原則
3.2.5AltiumDesigner的材料庫
3.2.6阻抗計算實例
第4章PCB總體設計要求及規(guī)范
4.1PCB常見設計規(guī)范
4.1.1過孔
4.1.2封裝及焊盤設計規(guī)范
4.1.3走線
4.1.4絲印
4.1.5Mark點
4.1.6工藝邊
4.1.7擋板條
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.2.1V-Cut的應用
4.2.2郵票孔的應用
4.3PCB表面處理工藝
4.4組裝
4.5焊接
第5章EMC設計規(guī)范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定義
5.1.2EMC有關的常見術語及其定義
5.1.3EMC研究的目的和意義
5.1.4EMC的主要內容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC設計對策
5.1.7EMC設計技巧
5.2常見EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模電感
5.2.3瞬態(tài)抑制二極管
5.2.4氣體放電管
5.2.5半導體放電管
5.3布局
5.3.1層的設置
5.3.2模塊劃分及特殊器件布局
5.3.3濾波電路的設計原則
5.3.4接地時要注意的問題
5.4布線
5.4.1布線優(yōu)先次序
5.4.2布線基本原則
5.4.3布線層優(yōu)化
第6章進階實例：4層STM32開發(fā)板
6.1PCB設計的總體流程
6.2實例簡介
6.3創(chuàng)建項目文件
6.4位號標注及封裝匹配
6.4.1位號標注
6.4.2元件封裝匹配
6.5項目驗證及導入
6.5.1項目驗證
6.5.2原理圖與PCB同步導入
6.6板框繪制
6.7電路模塊化設計
6.7.1電源流向
6.7.2串口RS232/RS485模塊
6.7.3PHY芯片DP83848及網(wǎng)口RJ45設計
6.7.4OV2640/TFTLCD的設計
6.8器件模塊化布局
6.9PCB層疊設置
6.10PCB布線
6.10.1創(chuàng)建Class及顏色顯示
6.10.2規(guī)則設置
6.10.3布線規(guī)劃及連接
6.10.4電源平面分割
6.10.5走線優(yōu)化
6.10.6放置回流地過孔
6.10.7添加淚滴及整板鋪銅
6.11PCB設計后期處理
6.11.1DRC檢查
6.11.2器件位號及注釋的調整
6.12生產文件的輸出
6.12.1位號圖輸出
6.12.2阻值圖輸出
6.12.3Gerber文件輸出
6.12.4生成BOM
6.13STM32檢查表
第7章進階實例：4層MT6261智能手表
7.1實例簡介
7.2位號排列及添加封裝
7.2.1位號排列
7.2.2封裝匹配
7.3項目驗證和查錯
7.4PCB網(wǎng)表的導入
7.5PCB板框的導入及定義
7.6PCB層疊設置
7.7阻抗控制要求
7.8模塊化設計
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模塊
7.8.3Charger模塊
7.8.4Wi-FiMT5931模塊
7.8.5Speaker/Mic模塊
7.8.6馬達模塊
7.8.7LCM模塊
7.8.8G-Sensor模塊
7.8.9USB接口電路
7.8.10Flash模塊
7.9PCB整板模塊化布局
7.10PCB布線設計
7.10.1常見規(guī)則、Class、差分對的添加與設置
7.10.2盲埋孔的設置及添加方法
7.10.3BGA扇孔處理
7.10.4整體布線規(guī)劃及電源處理
7.10.5優(yōu)化走線
7.11PCB的后期處理
7.11.1鋪銅及修銅的處理
7.11.2整板DRC檢查處理
7.11.3絲印的調整
7.12Outputjob輸出生產文件
7.13MT6261智能手表檢查表
第8章進階實例：6層全志A64平板計算機
8.1實例簡介
8.2板框及層疊設計
8.2.1板框導入及定義
8.2.2層疊結構的確定
8.3阻抗控制要求
8.4電路模塊分析
8.4.1LPDDR3模塊
8.4.2主控模塊
8.4.3PMIC模塊
8.4.4eMMC/NANDFlash模塊
8.4.5Audio模塊
8.4.6USB模塊
8.4.7MicroSD模塊
8.4.8Camera模塊
8.4.9液晶顯示模塊
8.4.10CTP模塊
8.4.11Sensor模塊
8.4.12HDMI模塊
8.4.13Wi-Fi/BT模塊
8.5器件布局
8.6規(guī)劃屏蔽罩區(qū)域
8.7布線設計
8.7.1PCB設計規(guī)則及添加
8.7.2BGA扇出
8.7.3走線整體規(guī)劃及連接
8.7.4高速信號的等長處理
8.7.5大電源分割處理
8.7.6走線改良
8.8后期處理
8.8.1鋪銅及挖空處理
8.8.2DRC檢查并修正
8.8.3調整絲印
8.9生產文件的輸出
8.10A64平板計算機檢查表