深入理解DSP：基于TMS320F28379D的開發(fā)與實(shí)踐

第 1 章  DSP芯片概述 1
1.1  DSP的概念及特點(diǎn) 1
1.1.1  DSP的基本概念 1
1.1.2  DSP芯片的應(yīng)用方向 2
1.1.3  DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀 4
1.2  DSP芯片基本結(jié)構(gòu)及主要功能 5
1.3  有關(guān)DSP的數(shù)值處理基礎(chǔ) 8
1.3.1  DSP處理器中不同類型的數(shù)值運(yùn)算 8
1.3.2  定點(diǎn)數(shù)的常見標(biāo)定方法 9
1.3.3  定點(diǎn)處理器與浮點(diǎn)處理器的主要區(qū)別 10
1.4  TMS320F2837xD的具體特性及整體資源介紹 12
1.5  F28379D外部封裝及引腳原理圖 16
1.5.1  F28379D外部封裝 16
1.5.2  F28379D引腳分配及其原理圖 18
1.6  F28379D電氣特性及最小系統(tǒng)電路設(shè)計(jì) 27
1.6.1  F28379D能耗問題及芯片電氣特性 27
1.6.2  F28379D最小系統(tǒng)設(shè)計(jì) 31
1.7  本章小結(jié) 34
1.8  習(xí)題 35
第 2 章  開發(fā)環(huán)境與開發(fā)流程 36
2.1  搭建開發(fā)環(huán)境 36
2.1.1  CCS 10.3軟件安裝 36
2.1.2  F2837xD運(yùn)算支持包 39
2.1.3  C2000Ware安裝 39
2.2  CCS 10.3軟件介紹及開發(fā)流程 41
2.3  幾種常用的加速開發(fā)方法匯總 44
2.3.1  C2000Ware 45
2.3.2  MotorControl SDK 45
2.3.3  DigitalPower SDK 46
2.3.4  C2000 SafeTI Diagnostics Lib 47
2.4  本章小結(jié) 48
2.5  習(xí)題 49
第 3 章  TMS320F28379D硬件結(jié)構(gòu) 50
3.1  F28379D芯片概述 50
3.2  C28x核心運(yùn)算單元及其結(jié)構(gòu) 52
3.2.1  C28x FPU架構(gòu)介紹 52
3.2.2  復(fù)位及復(fù)位源 56
3.2.3  外設(shè)中斷及可/不可屏蔽中斷 59
3.2.4  PIE中斷向量表 62
3.2.5  CPU中斷向量表 70
3.2.6  芯片安全特性 72
3.3  片上RAM及其結(jié)構(gòu) 77
3.3.1  專用RAM 77
3.3.2  局部共享RAM 77
3.3.3  全局共享RAM 78
3.3.4  CPU消息RAM 79
3.3.5  CLA消息RAM 79
3.4  ROM引導(dǎo)及外設(shè)引導(dǎo) 80
3.4.1  引導(dǎo)ROM和外設(shè)引導(dǎo) 80
3.4.2  雙代碼安全模塊 83
3.5  看門狗及可配置邏輯塊 84
3.5.1  CPU計(jì)時(shí)器簡介 84
3.5.2  帶有看門狗計(jì)時(shí)器的非可屏蔽中斷 85
3.5.3  看門狗 86
3.5.4  可配置邏輯塊 87
3.5.5  功能安全 89
3.6  控制律加速器、直接存儲器訪問以及核間通信 89
3.6.1  控制律加速器 90
3.6.2  直接存儲器訪問 92
3.6.3  處理器間通信模塊 95
3.7  本章小結(jié) 100
3.8  習(xí)題 100
第 4 章  DSP開發(fā)基礎(chǔ) 102
4.1  CCS常用目標(biāo)文件格式 102
4.2  CCS工程文件結(jié)構(gòu) 106
4.3  CCS 10.3開發(fā)基礎(chǔ) 112
4.3.1  常見術(shù)語表與縮寫詞解釋 112
4.3.2  CCS軟件概述 113
4.3.3  CCS軟件入門 116
4.3.4  工程的構(gòu)建與編譯 122
4.3.5  設(shè)置目標(biāo)配置文件與程序調(diào)試 128
4.4  C2000Ware軟件開發(fā)套件 135
4.4.1  C2000Ware概述 136
4.4.2  利用C2000Ware快速上手DSP開發(fā) 136
4.5  點(diǎn)亮LED——F28379D初步使用 138
4.6  F28379D雙核應(yīng)用程序開發(fā) 142
4.6.1  在線程序下載 144
4.6.2  離線程序下載 145
4.7  本章小結(jié) 149
4.8  習(xí)題 149
第 5 章  片上模擬外設(shè)器件及其開發(fā)實(shí)例 151
5.1  模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） 152
5.1.1  F28379D片上ADC子系統(tǒng)及其配置方法 155
5.1.2  ADC的兩種信號模式 157
5.1.3  不同模式下的ADC工作條件及轉(zhuǎn)換誤差表 159
5.1.4  ADC信號模型參數(shù)及其時(shí)序圖 161
5.1.5  片上溫度傳感器 168
5.2  比較器子系統(tǒng) 168
5.2.1  比較器子系統(tǒng)的功能框圖與封裝 169
5.2.2  比較器子系統(tǒng)的電氣特性 170
5.3  緩沖數(shù)模轉(zhuǎn)換器 174
5.3.1  緩沖數(shù)模轉(zhuǎn)換器 174
5.3.2  緩沖數(shù)模轉(zhuǎn)換器的電氣特性 175
5.3.3  CMPSS DAC的動態(tài)誤差 177
5.4  ADC常用寄存器地址及其功能 178
5.4.1  ADC基地址 178
5.4.2  ADC_REGS寄存器映射 179
5.4.3  ADC_REGS訪問類型代碼 181
5.4.4  ADC關(guān)鍵寄存器的字段定義 181
5.5  本章小結(jié) 185
5.6  習(xí)題 185
第 6 章  片上控制外設(shè)器件及其開發(fā)實(shí)例 187
6.1  增強(qiáng)型采集模塊 187
6.2  增強(qiáng)型脈寬調(diào)制模塊 190
6.3  增強(qiáng)型正交編碼脈沖（eQEP） 198
6.4  高分辨脈寬調(diào)制模塊 201
6.5  Σ-Δ濾波器組 203
6.5.1  使用ASYNC異步模式下的SDFM的電氣特性及時(shí)序要求 205
6.5.2  使用限定GPIO模式下的SDFM電氣特性及時(shí)序要求 208
6.6  總線架構(gòu)及外設(shè)連接 213
6.6.1  器件識別寄存器 213
6.6.2  總線主設(shè)備對外設(shè)的訪問 214
6.7  eCAP、ePWM常用寄存器信息 215
6.7.1  eCAP基地址表 215
6.7.2  eCAP寄存器分布 215
6.7.3  eCAP寄存器訪問類型代碼 216
6.7.4  ePWM基地址表 216
6.7.5  ePWM寄存器分布 217
6.7.6  ePWM寄存器訪問類型代碼 219
6.7.7  eCAP及ePWM的關(guān)鍵寄存器字段定義 220
6.8  本章小結(jié) 223
6.9  習(xí)題 223
第 7 章  控制器局域網(wǎng)CAN總線協(xié)議 225
7.1  CAN協(xié)議概述 225
7.2  CAN協(xié)議的基本實(shí)現(xiàn) 230
7.3  基于F28379D的CAN模塊寄存器配置實(shí)例 237
7.4  CAN常用寄存器信息及字段描述 243
7.4.1  CAN基地址列表 244
7.4.2  CAN寄存器分布 244
7.4.3  CAN寄存器訪問類型代碼 245
7.4.4  CAN寄存器字段描述 246
7.5  本章小結(jié) 249
7.6  習(xí)題 249
第 8 章  I2C串行通信協(xié)議 251
8.1  I2C串行通信協(xié)議概述 252
8.2  I2C模塊的電氣特性及時(shí)序特征 257
8.3  基于F28379D的I2C串行通信開發(fā)實(shí)例 265
8.4  本章小結(jié) 268
8.5  習(xí)題 269
第 9 章  多通道緩沖串行端口McBSP 270
9.1  McBSP串行通信端口概述 270
9.2  McBSP模塊的電氣特性及時(shí)序特征 271
9.3  基于F28379D的McBSP的數(shù)據(jù)回環(huán)操作實(shí)例 280
9.4  本章小結(jié) 286
9.5  習(xí)題 286
第 10 章  串行通信接口SCI 288
10.1  SCI串行通信接口概述 288
10.2  基于F28379D的SCI開發(fā)實(shí)例 297
10.3  本章小結(jié) 301
10.4  習(xí)題 301
第 11 章  串行外設(shè)接口SPI 303
11.1  SPI串行外設(shè)接口概述 303
11.2  SPI電氣特性及時(shí)序要求 305
11.3  基于F28379D的SPI開發(fā)實(shí)例 309
11.4  本章小結(jié) 313
11.5  習(xí)題 313
第 12 章  通用串行總線控制器USB 315
12.1  通用串行總線概述 315
12.2  USB協(xié)議的電氣特性及時(shí)序要求 316
12.3  USB開發(fā)實(shí)例 323
12.4  關(guān)鍵寄存器的字段信息 326
12.5  本章小結(jié) 328
12.6  習(xí)題 329
第 13 章  通用并行端口uPP 331
13.1  uPP通用并行端口概述 331
13.2  uPP電氣特性及時(shí)序要求 334
13.3  基于F28379D的uPP開發(fā)實(shí)例 337
13.4  關(guān)鍵寄存器字段信息 341
13.5  本章小結(jié) 342
13.6  習(xí)題 343
第 14 章  有關(guān)DSP開發(fā)的幾種關(guān)鍵技術(shù) 345
14.1  傳感關(guān)鍵技術(shù) 346
14.1.1  模擬信號的精確數(shù)字表示及ADC優(yōu)化方案 346
14.1.2  硬件監(jiān)視及ADC關(guān)鍵問題解決 352
14.1.3  由CLB實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)傳感編碼器 355
14.2  信號處理關(guān)鍵技術(shù) 363
14.2.1  三角函數(shù)加速器與快速整數(shù)除法 364
14.2.2  雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算 375
14.3  控制關(guān)鍵技術(shù) 380
14.3.1  利用HRPWM減少極限環(huán)震蕩 380
14.3.2  快速檢測過流、欠流與過壓 384
14.4  本章小結(jié) 386
14.5  習(xí)題 386
第 15 章  通用輸入輸出端口GPIO 388
15.1  GPIO的基本功能與應(yīng)用場景 388
15.2  F28379D片上GPIO結(jié)構(gòu)及相關(guān)寄存器配置 389
15.3  GPIO開發(fā)實(shí)例 397
15.4  本章小結(jié) 400
15.5  習(xí)題 400
參考文獻(xiàn) 402