Altium Designer 24電子設計速成實戰(zhàn)寶典（中文版）

目 錄
第1章 Altium Designer 24全新功能 （1）
1.1 全新功能概述 （1）
1.2 設計改進 （2）
1.2.1 任意角度差分對布線器 （2）
1.2.2 增強版“Layer Stack Report Setup”對話框 （3）
1.2.3 在脫機工作區(qū)項目的項目選項中添加了常規(guī)選項卡 （3）
1.2.4 導入/導出功能增強 （4）
1.2.5 焊盤屬性面板功能增強 （6）
1.2.6 走線自動長度調(diào)整 （6）
1.2.7 TrueType字體存儲功能 （6）
1.2.8 模塊入口群組移動功能 （7）
1.3 本章小結 （8）
第2章 Altium Designer 24軟件及電子設計概述 （9）
2.1 Altium Designer 24的系統(tǒng)配置要求及安裝 （9）
2.1.1 Altium Designer 24的系統(tǒng)配置要求 （9）
2.1.2 Altium Designer 24的安裝 （10）
2.2 Altium Designer 24的操作環(huán)境 （11）
2.3 常用系統(tǒng)參數(shù)的設置 （12）
2.3.1 中英文版本切換 （13）
2.3.2 高亮方式及交叉選擇模式設置 （13）
2.3.3 文件關聯(lián)開關 （13）
2.3.4 軟件的升級及插件的安裝路徑 （13）
2.3.5 自動備份設置 （14）
2.4 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設置 （14）
2.4.1 General選項卡 （15）
2.4.2 Graphical Editing選項卡 （16）
2.4.3 Compiler選項卡 （17）
2.4.4 Grids選項卡 （17）
2.4.5 Break Wire選項卡 （17）
2.4.6 Defaults選項卡 （18）
2.5 PCB系統(tǒng)參數(shù)的設置 （18）
2.5.1 General選項卡 （19）
2.5.2 Display選項卡 （19）
2.5.3 Board Insight Display選項卡 （20）
2.5.4 Board Insight Modes選項卡 （20）
2.5.5 Board Insight Color Overrides選項卡 （21）
2.5.6 DRC Violations Display選項卡 （21）
2.5.7 Interactive Routing選項卡 （21）
2.5.8 Defaults選項卡 （23）
2.5.9 Layer Colors選項卡 （23）
2.6 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 （24）
2.7 Altium Designer導入/導出插件的安裝 （25）
2.8 電子設計流程概述 （26）
2.9 本章小結 （26）
第3章 工程的組成及完整工程的創(chuàng)建 （27）
3.1 工程的組成 （27）
3.2 完整工程的創(chuàng)建 （28）
3.2.1 新建工程 （28）
3.2.2 已存在工程文件的打開與路徑查找 （29）
3.2.3 新建或添加元件庫 （29）
3.2.4 新建或添加原理圖 （30）
3.2.5 新建或添加PCB庫 （30）
3.2.6 新建或添加PCB （31）
3.3 本章小結 （31）
第4章 元件庫開發(fā)環(huán)境及設計 （32）
4.1 元件符號概述 （32）
4.2 元件庫編輯器 （32）
4.2.1 元件庫編輯器界面 （32）
4.2.2 元件庫編輯器工作區(qū)參數(shù) （35）
4.3 單部件元件的創(chuàng)建 （35）
4.4 多子件元件的創(chuàng)建 （38）
4.5 元件的檢查與報告 （39）
4.6 元件庫創(chuàng)建實例—電容的創(chuàng)建 （40）
4.7 元件庫創(chuàng)建實例—ADC08200的創(chuàng)建 （40）
4.8 元件庫創(chuàng)建實例—放大器的創(chuàng)建 （42）
4.9 元件庫的自動生成 （43）
4.10 元件的復制 （44）
4.11 本章小結 （44）
第5章 原理圖開發(fā)環(huán)境及設計 （45）
5.1 原理圖編輯界面 （45）
5.2 原理圖設計準備 （46）
5.2.1 原理圖頁大小的設置 （46）
5.2.2 原理圖柵格的設置 （47）
5.2.3 原理圖模板的應用 （48）
5.3 元件的放置 （49）
5.3.1 放置元件 （49）
5.3.2 元件屬性的編輯 （50）
5.3.3 元件的選擇、移動、旋轉及鏡像 （51）
5.3.4 元件的復制、剪切及粘貼 （53）
5.3.5 元件的排列與對齊 （53）
5.4 電氣連接的放置 （54）
5.4.1 繪制導線及導線屬性設置 （55）
5.4.2 放置網(wǎng)絡標簽 （55）
5.4.3 放置電源及接地 （56）
5.4.4 放置網(wǎng)絡標識符 （57）
5.4.5 總線的放置 （58）
5.4.6 放置差分標識 （60）
5.4.7 放置No ERC檢查點 （60）
5.5 非電氣對象的放置 （61）
5.5.1 放置輔助線 （62）
5.5.2 放置字符標注、文本框、注釋及圖片 （63）
5.6 原理圖的全局編輯 （65）
5.6.1 元件的重新編號 （65）
5.6.2 元件屬性的更改 （67）
5.6.3 原理圖的跳轉與查找 （67）
5.7 層次原理圖的設計 （68）
5.7.1 層次原理圖的定義及結構 （68）
5.7.2 自上而下的層次原理圖設計 （69）
5.7.3 自下而上的層次原理圖設計 （71）
5.8 原理圖的編譯與檢查 （72）
5.8.1 原理圖編譯設置 （72）
5.8.2 編譯與檢查 （73）
5.9 BOM表 （74）
5.10 原理圖的打印輸出 （76）
5.11 常用設計快捷命令匯總 （78）
5.11.1 常用鼠標命令 （78）
5.11.2 常用視圖快捷命令 （78）
5.11.3 常用排列與對齊快捷命令 （78）
5.11.4 其他常用快捷命令 （79）
5.12 原理圖設計實例—AT89C51 （79）
5.12.1 工程的創(chuàng)建 （79）
5.12.2 元件庫的創(chuàng)建 （79）
5.12.3 原理圖的設計 （81）
5.13 本章小結 （82）
第6章 PCB庫開發(fā)環(huán)境及設計 （83）
6.1 PCB封裝的組成 （83）
6.2 PCB庫編輯界面 （84）
6.3 2D標準封裝創(chuàng)建 （86）
6.3.1 元器件向?qū)?chuàng)建法 （86）
6.3.2 IPC封裝向?qū)?chuàng)建法 （88）
6.3.3 手工創(chuàng)建法 （89）
6.4 異形焊盤封裝創(chuàng)建 （91）
6.5 PCB文件生成PCB庫 （93）
6.6 PCB封裝的復制 （93）
6.7 PCB封裝的檢查與報告 （94）
6.8 常見PCB封裝的設計規(guī)范及要求 （95）
6.8.1 SMD貼片封裝設計 （95）
6.8.2 插件類型封裝設計 （98）
6.8.3 沉板元件的特殊設計要求 （98）
6.8.4 阻焊層設計 （99）
6.8.5 絲印設計 （99）
6.8.6 元件1腳、極性及安裝方向的設計 （99）
6.8.7 常用元件絲印圖形式樣 （100）
6.9 3D封裝創(chuàng)建 （101）
6.9.1 常規(guī)3D模型繪制 （101）
6.9.2 異形3D模型繪制 （103）
6.9.3 3D STEP模型導入 （105）
6.10 集成庫 （106）
6.10.1 集成庫的創(chuàng)建 （106）
6.10.2 集成庫的離散 （107）
6.10.3 集成庫的安裝與移除 （108）
6.11 本章小結 （108）
第7章 PCB設計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵 （109）
7.1 PCB設計工作界面介紹 （109）
7.1.1 PCB設計交互界面 （109）
7.1.2 PCB對象編輯窗口 （109）
7.1.3 PCB設計常用面板 （109）
7.1.4 PCB設計工具欄 （110）
7.2 常用系統(tǒng)快捷鍵 （111）
7.3 快捷鍵的自定義 （112）
7.3.1 菜單選項設置法 （113）
7.3.2 Ctrl+左鍵單擊設置法 （114）
7.4 本章小結 （114）
第8章 流程化設計—PCB前期處理 （115）
8.1 原理圖封裝完整性檢查 （115）
8.1.1 封裝的添加、刪除與編輯 （115）
8.1.2 庫路徑的全局指定 （117）
8.2 網(wǎng)表及網(wǎng)表的生成 （118）
8.2.1 網(wǎng)表 （118）
8.2.2 Protel網(wǎng)表的生成 （119）
8.2.3 Altium網(wǎng)表的生成 （119）
8.3 PCB的導入 （120）
8.3.1 直接導入法（適用于Altium Designer原理圖） （121）
8.3.2 網(wǎng)表對比導入法（適用于Protel、OrCAD等第三方軟件） （121）
8.4 板框定義 （123）
8.4.1 DXF結構圖的導入 （123）
8.4.2 自定義繪制板框 （125）
8.5 固定孔的放置 （126）
8.5.1 開發(fā)板類型固定孔的放置 （126）
8.5.2 導入型板框固定孔的放置 （126）
8.6 層疊的定義及添加 （127）
8.6.1 正片層與負片層 （127）
8.6.2 內(nèi)電層的分割實現(xiàn) （128）
8.6.3 PCB層疊的認識 （128）
8.6.4 層的添加及編輯 （131）
8.7 本章小結 （132）
第9章 流程化設計—PCB布局 （133）
9.1 常見PCB布局約束原則 （133）
9.1.1 元件排列原則 （133）
9.1.2 按照信號走向布局原則 （134）
9.1.3 防止電磁干擾 （134）
9.1.4 抑制熱干擾 （134）
9.1.5 可調(diào)元件布局原則 （135）
9.2 PCB布局基本思路 （135）
9.3 固定元件的放置 （135）
9.4 原理圖與PCB的交互設置 （136）
9.5 模塊化布局 （136）
9.6 布局常用操作 （138）
9.6.1 全局操作 （138）
9.6.2 選擇 （139）
9.6.3 移動 （140）
9.6.4 對齊 （141）
9.7 本章小結 （141）
第10章 流程化設計—PCB布線 （142）
10.1 類與類的創(chuàng)建 （142）
10.1.1 類的簡介 （142）
10.1.2 網(wǎng)絡類的創(chuàng)建 （143）
10.1.3 差分類的創(chuàng)建 （144）
10.2 常用PCB規(guī)則設置 （145）
10.2.1 規(guī)則設置界面 （146）
10.2.2 電氣規(guī)則設置 （146）
10.2.3 布線規(guī)則設置 （151）
10.2.4 阻焊規(guī)則設置 （153）
10.2.5 內(nèi)電層規(guī)則設置 （153）
10.2.6 區(qū)域規(guī)則設置 （156）
10.2.7 差分規(guī)則設置 （158）
10.2.8 規(guī)則的導入與導出 （161）
10.3 阻抗計算 （162）
10.3.1 阻抗計算的必要性 （162）
10.3.2 常見的阻抗模型 （162）
10.3.3 阻抗計算詳解 （163）
10.3.4 阻抗計算實例 （165）
10.4 PCB扇孔 （167）
10.4.1 扇孔推薦及缺陷做法 （167）
10.4.2 BGA扇孔 （167）
10.4.3 扇孔的拉線 （169）
10.5 布線常用操作 （171）
10.5.1 鼠線的打開與關閉 （171）
10.5.2 PCB網(wǎng)絡的管理與添加 （172）
10.5.3 網(wǎng)絡及網(wǎng)絡類的顏色管理 （174）
10.5.4 層的管理 （175）
10.5.5 元素的顯示與隱藏 （175）
10.5.6 特殊粘貼法的使用 （176）
10.5.7 多條走線 （177）
10.5.8 淚滴的作用與添加 （177）
10.5.9 自動布線 （178）
10.6 PCB鋪銅 （181） <>