基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)

●第1章LCP材料簡介及制備工藝
1.1LCP材料的發(fā)展歷史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的應(yīng)用
1.4單層LCP基板制備工藝
1.5多層LCP基板制備工藝
1.6多層LCP基板關(guān)鍵工藝技術(shù)
1.7本章總結(jié)
1.8參考文獻
第2章多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究
2.1多層LCP電路板建模方法的研究
2.1.1多層LCP電路板建模方法的研究與發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2帶有過孔的多層LCP電路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG過孔互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與實現(xiàn)
2.2.1過孔互連結(jié)構(gòu)的基本模型
……