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毫米波稀布陣天線及封裝天線的研究和設(shè)計(jì)

毫米波稀布陣天線及封裝天線的研究和設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥45.00

作　者： 曹志翔, 李清波, 楊錦, 孫繼文, 著
出版社： 江蘇大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 暫缺

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ISBN： 9787568423021 出版時(shí)間： 2024-09-01 包裝： 平裝-膠訂
開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　在毫米波高頻段，特別是W波段，受到高損耗的影響以及市場(chǎng)對(duì)低成本和高集成度的需求，毫米波系統(tǒng)在高性能陣列天線設(shè)計(jì)和高密度集成等方面遇到許多困難和挑戰(zhàn)。基于此，本書(shū)研究?jī)?nèi)容主要包含以下四個(gè)方面：1、研究了毫米波稀布陣優(yōu)化理論，提出了一種基于改進(jìn)型遺傳算法的稀布陣優(yōu)化算法。2、研究了封裝集成工藝中信號(hào)垂直互連技術(shù)的傳輸理論，包括幾種常用的毫米波傳輸線理論和類(lèi)同軸理論。3、基于硅基三維集成工藝提出了一種新型的W波段封裝天線方案。4、介紹了HDI工藝特點(diǎn)，并基于此封裝工藝，提出了一種新型W波段封裝天線方案。

作者簡(jiǎn)介

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