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集成電路與等離子體裝備

集成電路與等離子體裝備

定　價(jià)：￥168.00

作　者： 趙晉榮等
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 暫缺
ISBN： 9787030775467 出版時(shí)間： 2024-06-01 包裝： 精裝
開本： 16開 頁數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　全書主要介紹了集成電路中與等離子體設(shè)備相關(guān)的內(nèi)容，具體包括集成電路簡(jiǎn)史、分類和發(fā)展方向以及面臨的挑戰(zhàn)，氣體放電的基本原理和典型應(yīng)用、等離子體刻蝕工藝與設(shè)備、等離子體表面處理技術(shù)與設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備與工藝、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工藝與設(shè)備、高密度等離子體化學(xué)氣相沉積工藝與設(shè)備、爐管設(shè)備與工藝等。

作者簡(jiǎn)介

　　1.國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，2009年，排名1；

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