表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用

目 錄
第1章 SPRi技術(shù)概述 1
1.1 SPW的性質(zhì) 1
1.2 激發(fā)SPW的光學(xué)耦合裝置 2
1.2.1 棱鏡耦合 3
1.2.2 波導(dǎo)耦合 5
1.2.3 光柵耦合 5
1.3 SPR傳感器的性能參數(shù)及檢測(cè)方法 6
1.3.1 SPR傳感器的性能參數(shù) 7
1.3.2 SPR傳感器的檢測(cè)方法 8
1.4 基于SPR傳感器的檢測(cè)方法和比較 9
1.4.1 基于強(qiáng)度測(cè)量的檢測(cè)方法 10
1.4.2 基于角度測(cè)量的檢測(cè)方法 12
1.4.3 基于波長測(cè)量的檢測(cè)方法 13
1.4.4 基于相位測(cè)量的檢測(cè)方法 14
1.4.5 不同檢測(cè)方法的比較 15
1.5 SPRi傳感器的原理 16
1.6 SPRi傳感器的靈敏度優(yōu)化 17
1.6.1 表面化學(xué)修飾方法的改進(jìn) 17
1.6.2 采用金屬納米粒子或酶實(shí)現(xiàn)后端信號(hào)放大 18
1.6.3 改變SPR芯片的物理結(jié)構(gòu) 19
1.7 結(jié)語 20
第2章 多層介質(zhì)和金屬結(jié)構(gòu)的SPRi傳感器的空間建模與生化應(yīng)用 21
2.1 引言 21
2.2 多層介質(zhì)和金屬結(jié)構(gòu)的SPRi傳感器 21
2.2.1 WCSPR傳感器簡介 23
2.2.2 WCSPR傳感器技術(shù) 23
2.3 結(jié)語 57
第3章 混合模式多層介質(zhì)-金屬結(jié)構(gòu)SPRi技術(shù) 58
3.1 檢測(cè)深度可調(diào)SPRi技術(shù) 58
3.2 WCLRSPR成像技術(shù) 62
3.3 WCSPEF成像技術(shù) 66
3.4 雙金屬LRSPR成像技術(shù) 70
3.5 電壓調(diào)諧LRSPR成像技術(shù) 71
3.6 WCLRSPEF成像技術(shù) 75
3.7 結(jié)語 78
第4章 多層金屬結(jié)構(gòu)SPRi傳感器的空間建模與生化應(yīng)用 79
4.1 引言 79
4.2 銀薄膜SPRi傳感器保護(hù)機(jī)制概述 79
4.3 金-銀-金三金屬層SPRi傳感器技術(shù) 81
4.4 金島型銀薄膜SPRi傳感器 94
4.5 結(jié)語 105
第5章 SPRi樣點(diǎn)陣列的制備技術(shù)與識(shí)別方法 106
5.1 引言 106
5.2 SPRi傳感芯片檢測(cè)樣點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別 106
5.2.1 實(shí)驗(yàn)方法 108
5.2.2 樣點(diǎn)識(shí)別算法的測(cè)試結(jié)果 112
5.3 SPRi傳感芯片生化分子光交聯(lián)設(shè)備 119
5.3.1 基于藍(lán)牙通信協(xié)議的光交聯(lián)儀 121
5.3.2 基于無線局域通信協(xié)議的光交聯(lián)儀 126
5.4 結(jié)語 127
第6章 SPRi技術(shù)的應(yīng)用與設(shè)備研制 128
6.1 SPRi在檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用 128
6.1.1 常用檢測(cè)方法概述 128
6.1.2 環(huán)境監(jiān)測(cè) 128
6.1.3 醫(yī)學(xué)診斷 129
6.1.4 食品健康與安全 131
6.2 SPRi在醫(yī)藥領(lǐng)域的應(yīng)用 132
6.3 SPRi在小型化設(shè)備上的應(yīng)用 137
6.4 結(jié)語 144
參考文獻(xiàn) 145