3D打印應(yīng)用技術(shù)

前言
第1章3D打印概述
1.1引言
1.23D打印的起源
1.2.1照相雕塑技術(shù)
1.2.2地貌成形技術(shù)
1.33D打印的發(fā)展歷程
1.3.13D打印的快速成形階段
1.3.23D打印的增材制造階段
1.43D打印的特點(diǎn)
1.4.13D打印的優(yōu)點(diǎn)
1.4.23D打印存在的問題
1.54D打印技術(shù)
1.5.14D打印的發(fā)展歷程
1.5.24D打印的構(gòu)成要素
1.5.34D打印的應(yīng)用前景
參考文獻(xiàn)
第2章3D打印材料
2.13D打印聚合物材料
2.1.1熱塑性聚合物
2.1.2熱固性聚合物
2.1.3光敏樹脂
2.1.4高分子凝膠
2.23D打印金屬材料
2.2.1不銹鋼
2.2.2鋁合金
2.2.3鈦合金
2.2.4鎳基合金
2.2.5鈷基合金
2.2.6銅合金
2.2.7液態(tài)金屬
2.2.8其他金屬
2.33D打印無(wú)機(jī)非金屬材料
2.3.1陶瓷材料
2.3.2玻璃材料
2.43D打印復(fù)合材料
2.4.1碳纖維復(fù)合材料
2.4.2金屬?gòu)?fù)合材料
2.4.3納米顆粒強(qiáng)化復(fù)合材料
2.53D打印生物材料
參考文獻(xiàn)
第3章常見的3D打印工藝
3.1立體光固化成形
3.1.1立體光固化成形的發(fā)展歷程
3.1.2立體光固化成形的工藝原理及流程
3.1.3立體光固化成形的材料
3.1.4立體光固化成形的設(shè)備
3.1.5立體光固化成形的優(yōu)缺點(diǎn)
3.1.6立體光固化成形的精度分析
3.1.7立體光固化成形的應(yīng)用
3.1.8立體光固化成形的發(fā)展趨勢(shì)
3.2熔融沉積成形
3.2.1熔融沉積成形的發(fā)展歷程
3.2.2熔融沉積成形的工藝原理及流程
3.2.3熔融沉積成形的材料
3.2.4熔融沉積成形的設(shè)備
3.2.5熔融沉積成形的優(yōu)缺點(diǎn)
3.2.6熔融沉積成形的精度分析
3.2.7熔融沉積成形的應(yīng)用
3.2.8熔融沉積成形的發(fā)展趨勢(shì)
3.3三維印刷
3.3.1三維印刷的發(fā)展歷程
3.3.2三維印刷的工藝原理與流程
3.3.3三維印刷的材料
3.3.4三維印刷的設(shè)備
3.3.5三維印刷的優(yōu)缺點(diǎn)
3.3.6三維印刷的應(yīng)用
3.3.7三維印刷的發(fā)展趨勢(shì)
3.4疊層實(shí)體制造
3.4.1疊層實(shí)體制造的發(fā)展歷程
3.4.2疊層實(shí)體制造的工藝原理及流程
3.4.3疊層實(shí)體制造的材料
3.4.4疊層實(shí)體制造的設(shè)備
3.4.5疊層實(shí)體制造的優(yōu)缺點(diǎn)
3.4.6疊層實(shí)體制造的精度分析
3.4.7疊層實(shí)體制造的應(yīng)用
3.4.8疊層實(shí)體制造的發(fā)展趨勢(shì)
3.5選區(qū)激光燒結(jié)
3.5.1選區(qū)激光燒結(jié)的發(fā)展歷程
3.5.2選區(qū)激光燒結(jié)的工藝原理及流程
3.5.3選區(qū)激光燒結(jié)的材料
3.5.4選區(qū)激光燒結(jié)的設(shè)備
3.5.5選區(qū)激光燒結(jié)的優(yōu)缺點(diǎn)
3.5.6選區(qū)激光燒結(jié)的應(yīng)用
3.6多射流熔融
3.6.1多射流熔融的發(fā)展歷程
3.6.2多射流熔融的工藝原理
3.6.3多射流熔融的材料
3.6.4多射流熔融的設(shè)備
3.6.5多射流熔融的優(yōu)缺點(diǎn)
3.6.6多射流熔融的應(yīng)用
3.6.7多射流熔融的發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第4章金屬3D打印工藝
4.1選區(qū)激光熔化
4.1.1選區(qū)激光熔化的發(fā)展歷程
4.1.2選區(qū)激光熔化的工藝原理及流程
4.1.3選區(qū)激光熔化的材料
4.1.4選區(qū)激光熔化的設(shè)備
4.1.5選區(qū)激光熔化的優(yōu)缺點(diǎn)
4.1.6選區(qū)激光熔化的質(zhì)量問題
4.1.7選區(qū)激光熔化的應(yīng)用
4.1.8選區(qū)激光熔化的發(fā)展趨勢(shì)
4.2電子束熔化
4.2.1電子束熔化的發(fā)展歷程
4.2.2電子束熔化的工藝原理及流程
4.2.3電子束熔化的材料
4.2.4電子束熔化的設(shè)備
4.2.5電子束熔化的優(yōu)缺點(diǎn)
4.2.6電子束熔化的質(zhì)量問題
4.2.7電子束熔化的應(yīng)用
4.2.8電子束熔化的發(fā)展趨勢(shì)
4.3激光近凈成形
4.3.1激光近凈成形的發(fā)展歷程
4.3.2激光近凈成形的工藝原理及流程
4.3.3激光近凈成形的材料
4.3.4激光近凈成形的設(shè)備
4.3.5激光近凈成形的優(yōu)缺點(diǎn)
4.3.6激光近凈成形的質(zhì)量問題
4.3.7激光近凈成形的應(yīng)用
4.3.8激光近凈成形的發(fā)展趨勢(shì)
4.4電子束熔絲沉積
4.4.1電子束熔絲沉積的發(fā)展歷程
4.4.2電子束熔絲沉積的工藝原理及流程
4.4.3電子束熔絲沉積的材料
4.4.4電子束熔絲沉積的設(shè)備
4.4.5電子束熔絲沉積的優(yōu)缺點(diǎn)
4.4.6電子束熔絲沉積的應(yīng)用
4.4.7電子束熔絲沉積的發(fā)展趨勢(shì)
4.5電弧增材制造
4.5.1電弧增材制造的發(fā)展歷程
4.5.2電弧增材制造的工藝原理及流程
4.5.3電弧增材制造的材料
4.5.4電弧增材制造的優(yōu)缺點(diǎn)
4.5.5電弧增材制造的應(yīng)用
4.5.6電弧增材制造的發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第5章3D打印企業(yè)
5.1國(guó)外部分3D打印企業(yè)介紹
5.1.1Stratasys公司
5.1.23D Systems公司
5.1.3EOS公司
5.1.4SLM Solutions公司
5.1.5Concept Laser公司
5.1.6MakerBot公司
5.1.7UltiMaker公司
5.1.8Markforged公司
5.1.9Desktop Metal公司
5.2國(guó)內(nèi)部分3D打印企業(yè)介紹
5.2.1西安鉑力特增材技術(shù)股份有限公司
5.2.2湖南華曙高科技股份有限公司
5.2.3杭州先臨三維科技股份有限公司
5.2.4武漢華科三維科技有限公司
5.2.5上海聯(lián)泰科技股份有限公司
5.2.6蘇州中瑞智創(chuàng)三維科技有限公司
5.2.7鑫精合激光科技有限公司
5.2.8深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
5.2.9南京中科煜宸激光技術(shù)有限公司
5.2.10北京太爾時(shí)代科技有限公司
5.3國(guó)內(nèi)部分3D打印核心器件生產(chǎn)企業(yè)介紹
5.3.1大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
5.3.2武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司
5.3.3深圳市杰普特光電股份有限公司
5.3.4愛司凱科技股份有限公司
參考文獻(xiàn)
第6章3D打印的應(yīng)用
6.13D打印在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用
6.1.1探月工程方面
6.1.2零部件生產(chǎn)方面
6.23D打印在汽車領(lǐng)域