納米增強體有序組裝三維結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料

第1章緒論1
1.1引言    1
1.2陶瓷材料    1
1.2.1陶瓷材料的彈性    1
1.2.2陶瓷材料的斷裂    2
1.2.3陶瓷材料的韌性    3
1.3陶瓷材料強韌化途徑    3
1.3.1納米晶粒增韌    4
1.3.2原位自生增韌    4
1.3.3仿生結(jié)構(gòu)增韌    6
1.3.4增強體增韌    7
1.4納米增強體    8
1.4.1納米顆粒    8
1.4.2晶須    9
1.4.3納米線（管）    10
1.5小結(jié)    12
參考文獻    12
第2章納米增強體強韌化陶瓷基復(fù)合材料14
2.1引言    14
2.2納米增強體引入途徑    14
2.2.1粉體法    14
2.2.2膠體法    15
2.2.3溶膠凝膠法    16
2.3納米增強體/陶瓷基復(fù)合材料致密化工藝    17
2.3.1反應(yīng)燒結(jié)    17
2.3.2前軀體浸漬熱解    17
2.3.3反應(yīng)熔體浸滲    18
2.3.4化學(xué)氣相滲透    19
2.4強韌化機理與效果    20
2.5納米增強體有序組裝    21
2.5.1一維纖維    22
2.5.2二維薄膜（紙）    23
2.5.3三維網(wǎng)絡(luò)    24
2.6小結(jié)    25
參考文獻    25
第3章一維組裝體/陶瓷基復(fù)合材料29
3.1引言    29
3.2一維Mini-CNTs/SiC復(fù)合材料    30
3.2.1顯微結(jié)構(gòu)    30
3.2.2力學(xué)性能    31
3.2.3抗氧化性能    35
3.3一維Mini-CNTs/B4C復(fù)合材料    38
3.3.1顯微結(jié)構(gòu)    38
3.3.2力學(xué)性能    38
3.3.3抗氧化性能    41
3.3.4一維Mini-CNTs/B4C復(fù)合材料的PyC界面層設(shè)計    44
3.4SiC晶須改性C/SiC復(fù)合材料    47
3.4.1顯微結(jié)構(gòu)    47
3.4.2彎曲性能    49
3.5Si3N4納米線改性一維C/SiC纖維束復(fù)合材料    50
3.5.1Si3N4納米線/C纖維束    50
3.5.2Si3N4納米線/C/SiC纖維束復(fù)合材料    54
3.5.3Si3N4納米線改性三維C/SiC復(fù)合材料    61
3.6電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復(fù)合材料    73
3.6.1電沉積CNTs/C纖維束    73
3.6.2電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復(fù)合材料    75
3.6.3電沉積CNTs改性的二維C/SiC復(fù)合材料    87
3.6.4電沉積CNTs改性的三維C/SiC復(fù)合材料    96
3.7小結(jié)    101
參考文獻    101
第4章二維組裝體/陶瓷基復(fù)合材料105
4.1引言    105
4.2巴基紙/SiC復(fù)合材料    106
4.3巴基紙/C/SiC復(fù)合材料    109
4.3.1顯微結(jié)構(gòu)    109
4.3.2彎曲性能    109
4.4CNTs薄膜/SiC復(fù)合材料    112
4.4.1顯微結(jié)構(gòu)    112
4.4.2拉伸性能    115
4.5CNTs薄膜/C/SiC復(fù)合材料    119
4.5.1顯微結(jié)構(gòu)    119
4.5.2彎曲性能    122
4.5.3電磁屏蔽效能    123
4.6SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷    126
4.6.1顯微結(jié)構(gòu)    126
4.6.2力學(xué)性能    131
4.6.3SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷熱處理改性    134
4.6.4SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷致密化改性    138
4.6.5SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷顆粒改性    144
4.7小結(jié)    154
參考文獻    154
第5章三維組裝體/陶瓷基復(fù)合材料155
5.1引言    155
5.2CNTs陣列/SiC復(fù)合材料    157
5.2.1顯微結(jié)構(gòu)    157
5.2.2抗氧化性能    159
5.2.3壓縮性能    162
5.2.4納米壓痕    164
5.3CNTs泡沫/SiC復(fù)合材料    167
5.3.1顯微結(jié)構(gòu)    167
5.3.2抗氧化性能    171
5.3.3壓縮性能    172
5.3.4電磁屏蔽效能    173
5.4CNTs海綿/SiC復(fù)合材料    175
5.4.1顯微結(jié)構(gòu)    175
5.4.2彎曲性能    181
5.4.3電磁屏蔽效能    183
5.4.4熱物理性能    185
5.5CNTs氣凝膠/SiC復(fù)合材料    187
5.5.1顯微結(jié)構(gòu)    187
5.5.2彎曲性能    198
5.5.3壓縮性能    200
5.5.4電磁屏蔽效能    204
5.5.5熱物理性能    211
5.6SiC納米線氣凝膠/SiC復(fù)合材料    214
5.6.1顯微結(jié)構(gòu)    214
5.6.2力學(xué)性能    216
5.6.3電磁屏蔽性能    219
5.7小結(jié)    223
參考文獻    223
第6章納米增強體3D打印陶瓷基復(fù)合材料226
6.1引言    226
6.23D打印技術(shù)    226
6.3陶瓷材料3D打印    227
6.3.1陶瓷材料3D打印原理    227
6.3.2陶瓷材料3D打印技術(shù)特點    230
6.43D打印Al2O3多孔陶瓷    231
6.4.1顯微結(jié)構(gòu)    231
6.4.2壓縮性能    235
6.4.3不同配位數(shù)結(jié)構(gòu)的Al2O3/SiC多孔陶瓷    236
6.4.4不同鏤空結(jié)構(gòu)的Al2O3/SiC多孔陶瓷    237
6.4.5不同旋轉(zhuǎn)角度的Al2O3/SiC多孔陶瓷    239
6.4.6微納米纖維增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷    241
6.4.7CVD CNTs增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷    250
6.5連續(xù)碳纖維3D打印SiOC陶瓷    259
6.5.1連續(xù)纖維3D打印陶瓷原理    259
6.5.2熱塑性陶瓷前驅(qū)體熱行為規(guī)律    259
6.5.3連續(xù)碳纖維3D打印SiOC陶瓷基復(fù)合材料    261
6.63D打印三維高比表面積催化劑載體結(jié)構(gòu)    263
6.6.1顯微結(jié)構(gòu)    264
6.6.2催化及力學(xué)性能    271
6.7小結(jié)    273
參考文獻    274