本書(shū)根據(jù)1980年6月高等學(xué)校代科電工教材編審委員會(huì)擴(kuò)大會(huì)議審定的《信號(hào)與系…
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王志遠(yuǎn)，孫寶江，高永海 著
This book mainly describes the theories and technologies for natural ga…
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李家春，賀德馨 著
風(fēng)能作為一種品質(zhì)優(yōu)良的可再生清潔能源，其規(guī)模利用對(duì)于保障我國(guó)能源安全、促…
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YongAn Huang，Zhouping Yin，Xiaodong Wa…
性電子轉(zhuǎn)印是實(shí)現(xiàn)器件功能封裝、產(chǎn)品包裝必須要解決的核心工藝之一。面對(duì)日趨…
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林燕文，萬(wàn)瑾，彭賽金 著
本書(shū)是教育部“互聯(lián)網(wǎng)+中國(guó)制造2025”產(chǎn)教融合創(chuàng)新基地建設(shè)配套教材。全書(shū)共…
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周才瓊 著
本教材按照教育部高等學(xué)校輕工與食品學(xué)科教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)所審定的《食品營(yíng)養(yǎng)學(xué)…
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Gadi Rothenberg 著
這本導(dǎo)論性教材包括了催化的各個(gè)方面。通過(guò)介紹綠色化學(xué)和催化基礎(chǔ)，本書(shū)涵蓋…
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邢鋒，崔宏志 著
圖書(shū)是基于作者及研究團(tuán)隊(duì)在相變儲(chǔ)能材料的多年研究成果，專著的主要內(nèi)容包括…
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廊坊市中科建筑產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新研究中心 著
本書(shū)作為“1+X”建筑信息模型（BIM）職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)系列教材，以BIM的概念…
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微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度*大也*為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對(duì)IC產(chǎn)品…
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David B.Williams，C.Barry ... 著
本書(shū)對(duì)透射電子顯微鏡的構(gòu)造、實(shí)驗(yàn)技術(shù)的原理和應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)介紹。第二版已…
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本書(shū)順應(yīng)國(guó)家加快實(shí)施新型城鎮(zhèn)化發(fā)展戰(zhàn)略的歷史機(jī)遇，全新審視城市群的***國(guó)…
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Mingrui Shen 著
本書(shū)深入案例地南京江寧區(qū)自新農(nóng)村建設(shè)始的諸多鄉(xiāng)村項(xiàng)目，以純農(nóng)業(yè)種植型星輝…
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范冰輝，王志濱，許莉，張挺 編
本書(shū)結(jié)合福州大學(xué)特色創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)課程建設(shè)項(xiàng)目，以土木工程學(xué)院BIM實(shí)驗(yàn)室作為載…
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王海斗，朱麗娜，徐濱士
作者編著此書(shū)，擬向廣大讀者介紹先進(jìn)的納米壓痕技術(shù)測(cè)量殘余應(yīng)力的基本知識(shí)，…
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張旭 等
本書(shū)系統(tǒng)地介紹了導(dǎo)彈火工品及其安全性的相關(guān)知識(shí)。內(nèi)容包括導(dǎo)彈火工品的概念…
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張曉龍
本書(shū)系統(tǒng)地介紹了Java桌面編程的基礎(chǔ)知識(shí)，共分10章。其中，前9章的內(nèi)容包括…
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暫缺作者
“中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)——新材料”叢書(shū)…
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《材料科學(xué)與工程專業(yè)實(shí)踐教學(xué)指導(dǎo)書(shū)（金屬與無(wú)機(jī)非金屬材料分冊(cè)）》配合學(xué)生…
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